郑冠群
【期刊名称】《电子工艺技术》 【年(卷),期】2009(030)003
【摘 要】QFN器件体积小、质量轻,对返修温度敏感性大,其周边器件排布密集,容易因高温使可靠性受到影响,因此对于返修温度曲线提出了更高的要求,同时QFN器件的潮湿敏感性提出了对器件的烘烤需求,拆焊后焊盘残留物的清理要注意吸锡编带和烙铁头的选用等.对于上述问题给出了解决方案,对于QFN的返修工艺技术进行了全面的阐述.
【总页数】4页(P158-161) 【作 者】郑冠群
【作者单位】深圳职业技术学院,广东,深圳,518055 【正文语种】中 文 【中图分类】TN605 【相关文献】
1.QFN元器件去金搪锡工艺技术研究 [J], 齐林;杨京伟;杜爽;李佳宾 2.QFN元件的贴北京地区及返修工艺 [J], 曹继汉 3.QFN元件的贴装及返修工艺 [J], 曹继汉 4.QFN元件的贴装及返修工艺 [J], 赵阳
5.FINETECH在Nepcon／EMT展会上展示QFN返修使用的FINEPLACER返修系统 [J],
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