(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 109486194 A(43)申请公布日 2019.03.19
(21)申请号 201811223824.X(22)申请日 2018.10.19
(71)申请人 歌尔股份有限公司
地址 261031 山东省潍坊市高新技术开发
区东方路268号(72)发明人 孟萌萌 马德鹏 高红荣 于洋 (74)专利代理机构 北京博雅睿泉专利代理事务
所(特殊普通合伙) 11442
代理人 王昭智 马佑平(51)Int.Cl.
C08L 83/04(2006.01)C08K 13/06(2006.01)C08K 9/04(2006.01)C08K 7/06(2006.01)C08K 3/04(2006.01)
权利要求书1页 说明书7页 附图1页
C08K 3/22(2006.01)C08K 3/34(2006.01)C08K 3/38(2006.01)
(54)发明名称
硅橡胶材料的制备方法以及电子产品(57)摘要
本发明公开了一种硅橡胶材料的制备方法以及电子产品。该制备方法包括：通过离子型表面活性剂对导热填料进行改性处理，以形成抗静电导热填料；将所述抗静电导热填料添加到硅橡胶原料中，并混合均匀；在设定温度下将添加有所述抗静电导热填料的所述硅橡胶原料进行固化，以形成硅橡胶材料。
CN 109486194 ACN 109486194 A
权 利 要 求 书
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1.一种硅橡胶材料的制备方法，包括：
通过离子型表面活性剂对导热填料进行改性处理，以形成抗静电导热填料；将所述抗静电导热填料添加到硅橡胶原料中，并混合均匀；
在设定温度下将添加有所述抗静电导热填料的所述硅橡胶原料进行固化，以形成硅橡胶材料。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述离子型表面活性剂包括阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂和两性离子表面活性剂中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其中，所述阳离子表面活性剂包括十六烷基三甲基氯化铵、十八烷基三甲基氯化铵、十二烷基二甲基苄基氯化铵、十四烷基-二甲基吡啶溴化胺、二甲基二烯丙基氯化铵、十六酰胺丙基三甲基氯化铵、十六烷基三甲基杂多酸铵盐、奎林苄基氯化铵、三烷基氯化铵中的至少一种；所述阴离子表面活性剂包括十二烷基苯磺酸钠、二辛基琥珀酸磺酸钠、硫酸化蓖麻油、三乙醇胺皂和甘胆酸钠中的至少一种；所述两性离子表面活性剂十二烷基氨基丙酸、烷基二甲基羟丙基磷酸脂甜菜碱、烷基二甲基磺乙基甜菜碱中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述导热填料包括碳纳米管、碳纤维、石墨烯、氧化铝、氮化硼、氧化镁、碳化硅和氮化硅中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述设定温度为80-170℃。6.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述硅橡胶原料包括第一组分硅胶和第二组分硅胶，所述第一组分硅胶包括混合在一起的基础胶、催化剂和填料，所述第二组分硅胶包括混合在一起的基础胶、交联剂、抑制剂和填料，在使用时，所述第一组分硅胶和所述第二组分硅胶混合在一起，以发生交联反应。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述抗静电导热填料与所述硅橡胶原料的质量之比为5：100至75：100。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述通过离子型表面活性剂对导热填料进行改性处理，包括：
将所述导热填料添加到所述离子型表面活性剂的水溶液或者乙醇溶液中，以形成混合液体，然后进行超声处理；
对所述混合液体进行过滤，并将固体用清洗溶剂进行清洗；将所述固体进行干燥，以得到抗静电导热填料。9.根据权利要求8所述的制备方法，其中，在所述离子型表面活性剂的水溶液或者乙醇溶液中，所述离子型表面活性剂的质量浓度为5-10％；所述清洗溶剂为无水乙醇。
10.一种电子产品，其中，所述电子产品的包括密封元件，所述密封元件根据权利要求1-9中的任意一项所述的制备方法制备而成。
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说 明 书
硅橡胶材料的制备方法以及电子产品
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技术领域
[0001]本发明涉及材料制备技术领域，更具体地，涉及一种硅橡胶材料的制备方法以及电子产品。
背景技术
[0002]硅橡胶具有优异的耐温性、耐寒性、电气绝缘性和化学稳定性等性能，广泛应用于生活用品、航空航天、电子电器等领域。随着生活水平的提高，人们对一些电子产品的性能要求越来越高，如具备防水功能的手机。目前，常用的方法是使用硅橡胶进行整体密封从而实现防水功能。电子产品的高效运转依赖于一系列精密的电路系统，而电路系统的运转会产生较多的热量。然而，硅橡胶的导热性差，导热系数仅为0.20W·m-1·K-1左右，产生的热量难以散发，严重影响了电子产品的工作速率及使用寿命。研究表明，电子元器件温度每升高2℃，其可靠性降低10％；50℃时的寿命只有25℃时的1/6。因此，改善电子产品的散热性能成为电子行业需要解决的重要问题。提高硅橡胶的导热性是解决该问题的关键之一。[0003]目前，改善硅橡胶导热性的传统方法是向硅橡胶基体中添加导热填料，如氧化铝、氧化镁、氮化硼、碳化硅等。为了确保可以形成导热通路，导热填料的添加量非常高，导致硅橡胶的机械性能明显降低。使用偶联剂如KH-550、KH-570等对导热填料表面改性，改善其在硅橡胶中的分散性可以缓解硅橡胶机械性能的降低，但是表面的偶联剂层导热性差，阻碍了热量的传导。[0004]另外，硅橡胶易产生静电，导致其表面容易吸附灰尘，进一步降低了电子产品的导热性能。加入金属粉如银粉、铜粉等在改善硅橡胶导电性的同时，由于其密度大且与改性剂的相容性差，使硅橡胶的导电性能不稳定。加入抗静电剂同样存在相容性差，降低硅橡胶机械性能的缺点。[0005]因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述技术问题。发明内容
[0006]本发明的一个目的是提供一种硅橡胶材料的制备方法的新技术方案。[0007]根据本发明的第一方面，提供了一种硅橡胶材料的制备方法。该制备方法包括：通过离子型表面活性剂对导热填料进行改性处理，以形成抗静电导热填料；将所述抗静电导热填料添加到硅橡胶原料中，并混合均匀；在设定温度下将添加有所述抗静电导热填料的所述硅橡胶原料进行固化，以形成硅橡胶材料。[0008]可选地，所述离子型表面活性剂包括阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂和两性离子表面活性剂中的至少一种。[0009]可选地，所述阳离子表面活性剂包括十六烷基三甲基氯化铵、十八烷基三甲基氯化铵、十二烷基二甲基苄基氯化铵、十四烷基-二甲基吡啶溴化胺、二甲基二烯丙基氯化铵、十六酰胺丙基三甲基氯化铵、十六烷基三甲基杂多酸铵盐、奎林苄基氯化铵、三烷基氯化铵中的至少一种；所述阴离子表面活性剂包括十二烷基苯磺酸钠、二辛基琥珀酸磺酸钠、硫酸
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化蓖麻油、三乙醇胺皂和甘胆酸钠中的至少一种；所述两性离子表面活性剂包括十二烷基氨基丙酸、烷基二甲基羟丙基磷酸脂甜菜碱、烷基二甲基磺乙基甜菜碱中的至少一种。[0010]可选地，所述导热填料包括碳纳米管、碳纤维、石墨烯、氧化铝、氮化硼、氧化镁、碳化硅和氮化硅中的至少一种。[0011]可选地，所述设定温度为80-170℃。[0012]可选地，所述硅橡胶原料包括第一组分硅胶和第二组分硅胶，所述第一组分硅胶包括混合在一起的基础胶、催化剂和填料，所述第二组分硅胶包括混合在一起的基础胶、交联剂、抑制剂和填料，在使用时，所述第一组分硅胶和所述第二组分硅胶混合在一起，以发生交联反应。[0013]可选地，所述抗静电导热填料与所述硅橡胶原料的质量之比为5：100至75：100。[0014]可选地，所述通过离子型表面活性剂对导热填料进行改性处理，包括：将所述导热填料添加到所述离子型表面活性剂的水溶液或者乙醇溶液中，以形成混合液体，然后进行超声处理；对所述混合液体进行过滤，并将固体用清洗溶剂进行清洗；将所述固体进行干燥，以得到抗静电导热填料。[0015]可选地，在所述离子型表面活性剂的水溶液或者乙醇溶液中，所述离子型表面活性剂的质量浓度为5-10％；所述清洗溶剂为无水乙醇。[0016]根据本公开的第二方面，提供了一种电子产品。该电子产品的包括密封元件，所述密封元件根据上述制备方法制备而成。[0017]根据本公开的一个实施例，该制备方法简单，易操作。该制备方法制得的硅橡胶材料具有良好的导热性能和抗静电性能。
[0018]通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0019]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
[0020]图1是根据本公开的一个实施例硅橡胶材料的制备方法的流程图。
具体实施方式
[0021]现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
[0022]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
[0023]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。[0024]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。[0025]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一
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个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。[0026]根据本公开的一个实施例，提供了一种硅橡胶材料的制备方法。如图1所示，该制备方法包括：[0027]S1、通过离子型表面活性剂对导热填料进行改性处理，以形成抗静电导热填料。[0028]改性处理是指将导热填料与离子型表面活性剂在设定的溶剂中进行反应，离子型表面活性剂键接在导热填料的表面，以改善导热填料的相容性，使导热填料更均匀地分散在硅橡胶原料中。
[0029]离子型表面活性剂的分子具有亲水基团和疏水基团。亲水基团为离子型基团。在溶液中离子型基团能够生成离子。在通常情况下，在导热填料的表面具有羟基或含有结晶水。羟基或结晶水与离子型表面活性剂的亲水基团发生反应，从而使离子型表面活性剂键接在导热填料的表面。疏水基团能够提高导热填料在硅橡胶原料中的相容性。[0030]例如，离子型表面活性剂包括阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂和两性离子表面活性剂中的至少一种。上述离子型表面活性剂均能与导热填料结合在一起，以形成抗静电导热填料。[0031]可选地，阳离子表面活性剂包括十六烷基三甲基氯化铵、十八烷基三甲基氯化铵、十二烷基二甲基苄基氯化铵、十四烷基-二甲基吡啶溴化胺、二甲基二烯丙基氯化铵、十六酰胺丙基三甲基氯化铵、十六烷基三甲基杂多酸铵盐、奎林苄基氯化铵、三烷基氯化铵中的至少一种。阴离子表面活性剂包括十二烷基苯磺酸钠、二辛基琥珀酸磺酸钠、硫酸化蓖麻油、三乙醇胺皂和甘胆酸钠中的至少一种。两性离子表面活性剂十二烷基氨基丙酸、烷基二甲基羟丙基磷酸脂甜菜碱、烷基二甲基磺乙基甜菜碱中的至少一种。优选地，上述各种离子型表面活性剂复配使用，这样能够更有效地提高导热填料的改性效果。[0032]不同离子型表面活性剂的分子中的亲水基团、疏水基团的数量不同，本领域技术人员可以根据实际需要选择离子型表面活性剂的种类和用量。[0033]例如，导热填料包括碳纳米管、碳纤维、石墨烯、氧化铝、氮化硼、氧化镁、碳化硅和氮化硅中的至少一种。上述导热填料的导热性能良好，并且来源广泛。[0034]在一个例子中，通过离子型表面活性剂对导热填料进行改性处理，包括：[0035]将导热填料添加到离子型表面活性剂的水溶液或者乙醇溶液中，以形成混合液体，然后，进行超声处理。例如，离子型表面活性剂配制成质量百分数为5-10％的溶液。一种或者多种导热填料按照设定比例添加到该溶液中形成混合液体，然后，超声处理10-20分钟。
[0036]对混合液体进行过滤，并将固体用清洗溶剂进行清洗。例如，采用抽滤的方式过滤得到固体。然后，采用无水乙醇将固体冲洗多次以去除残留的离子型表面活性剂或其自缩合产物。自缩合产物是指表面活性剂中的多个亲水基团之发生缩合而产生的物质。将固体进行干燥，以得到抗静电导热填料。例如，将固体放置到真空烘箱中进行烘干。干燥温度为80-110℃，最终得到抗静电导热填料。[0037]在一个例子中，采用滴加的方式添加离子型表面活性剂。[0038]将导热填料添加到水或者乙醇中，然后边搅拌边滴加离子型表面活性剂，以形成混合液体，再进行超声处理。例如，先采用搅拌机搅拌2-10分钟，然后再超声处理20-60分钟。上述搅拌方式的混合效果优良。
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对混合液体进行过滤，并将固体进行干燥，以得到抗静电导热填料。例如，采用抽
滤的方式进行过滤，以得到上述固体。将固体放置到真空烘箱中进行干燥。干燥的温度为40-80℃，干燥时间为2-8小时，最终得到抗静电导热填料。[0040]通过滴加方式进行改性处理，能够使离子型表面活性剂更均匀地分散在改性体系溶液中。离子型表面活性剂能够更充分地与导热填料进行反应。改性处理的效果更加优良。[0041]搅拌、加热的方式不限于上述实施例，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。
[0042]S2、将抗静电导热填料添加到硅橡胶原料中，并混合均匀。[0043]硅橡胶原料呈流体状态。例如，硅橡胶原料的主剂包括硅橡胶生胶、氟硅橡胶、苯基硅橡胶等；添加剂包括催化剂、交联剂、分散剂、补强剂等，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。
[0044]在一个例子中，硅橡胶原料包括第一组分硅胶和第二组分硅胶。第一组分硅胶包括混合在一起的基础胶、催化剂和填料。第二组分硅胶包括混合在一起的基础胶、交联剂、抑制剂和填料。在使用时，第一组分硅胶和第二组分硅胶混合在一起，二者发生交联反应。[0045]在制备时，直接将第一组分硅胶、第二组分硅胶、抗静电导热填料按照设定质量比加入密炼机或者开炼机中进混炼，以使抗静电导热填料均匀地分散在硅橡胶原料中。[0046]例如，基础胶为硅橡胶生胶。例如，甲基乙烯基硅橡胶、苯基乙烯基硅橡胶和氟硅橡胶等中的至少一种。
[0047]催化剂包括氯铂酸、氯铂酸-乙烯基硅氧烷配合物和氯铂酸-异丙醇配合物等中的至少一种。催化剂能够有效地催化基础胶的聚合反应的进行。
[0048]交联剂包括甲基封端聚甲基氢硅氧烷和氢封端聚甲基氢硅氧烷等中的至少一种。交联剂中的Si-H键与基础胶中的双键反应，使硅橡胶形成网状结构。[0049]抑制剂包括3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3.5-二甲基-1-己炔-3-醇和1-乙炔基-1-环己醇等中的至少一种。抑制剂能够控制聚合反应的速度，同时改善硅橡胶在较低温度下的稳定性。[0050]填料包括白炭黑、石英粉、炭黑、含乙烯基MQ型硅树脂等中的至少一种。填料能够增强硅橡胶材料的强度。[0051]当然，硅橡胶原料、混炼方式不限于上述实施例，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。[0052]S3、在设定温度下将添加有抗静电导热填料的硅橡胶原料进行固化，以形成硅橡胶材料。[0053]例如，设定温度为80-170℃。在该温度条件下硅橡胶原料发生交联，以进行固化。[0054]在本公开实施例中，该制备方法简单，易操作。不需要向硅橡胶原料中分别添加抗静电剂、导热填料、偶联剂等添加剂，大大减少了添加剂的种类和用量。由于添加剂的种类和用量降低，故减少了对硅橡胶材料的力学性能的影响。该硅橡胶材料具有良好的力学性能。
[0055]此外，采用离子型表面活性剂对导热填料进行改性处理。离子型表面活性剂键接在导热填料的表面，形成抗静电导热填料。离子基团具有传导的作用。由于离子基团的作用，故使得硅橡胶材料的导电性能和导热性能显著提高，抗静电、导热效果良好。
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在一个例子中，抗静电导热填料与硅橡胶原料的质量之比为5：100至75：100。在比
例范围内，硅橡胶材料的抗静电、导热效果、力学性能良好。[0057]以下是本公开的硅橡胶材料的制备方法的具体例子：[0058]实施例1：[0059]S11、配置质量百分数为5％的离子型表面活性剂的乙醇溶液。将碳纳米管、碳纤维和氧化铝按照质量比为1:9:90的比例加入到上述溶液中，进行改性处理。超声处理10分钟，然后，抽滤得到固体。将固体采用无水乙醇清洗两次。将固体放置到真空烘箱中，在90℃温度下进行烘干，以形成抗静电导热填料。[0060]S12、将质量份数为100份的第一组分硅胶、质量份数为100份的第二组分硅胶和90份抗静电导热填料加入到密炼机中，混炼20分钟；[0061]S13、将混炼后的胶料置于模具中。将模具放置到硫化机上。在100℃温度下硫化15分钟，得到硅橡胶材料。[0062]然后，测试硅橡胶材料的导热系数和力学性能，详见表1。[0063]实施例2：[0064]S21、配置质量百分数为7％的离子型表面活性剂的乙醇溶液。将碳化硅、氮化硼、氧化铝和氧化镁按照质量比为10:15:1:1的比例加入到上述溶液中，进行改性处理。超声处理13分钟。然后，抽滤得到固体。将固体采用无水乙醇清洗两次。将固体放置到真空烘箱中，在80℃温度下进行烘干，以形成抗静电导热填料。[0065]S22、将质量份数为100份的第一组分硅胶、质量份数为100份的第二组分硅胶和130份抗静电导热填料加入到密炼机中，混炼30分钟；[0066]S23、将混炼后的胶料置于模具中。将模具放置到硫化机上。在120℃温度下硫化12分钟，得到硅橡胶材料。[0067]然后，测试硅橡胶材料的导热系数和力学性能，详见表1。[0068]实施例3：[0069]S31、配置质量百分数为9％的离子型表面活性剂的乙醇溶液。将石墨烯、碳化硅和氧化镁按照质量比为1:30:30的比例加入到上述溶液中，进行改性处理。超声处理17分钟。然后，抽滤得到固体。将固体采用无水乙醇清洗两次。将固体放置到真空烘箱中，在100℃温度下进行烘干，以形成抗静电导热填料。[0070]S32、将质量份数为100份的第一组分硅胶、质量份数为100份的第二组分硅胶和80份抗静电导热填料加入到密炼机中，混炼25分钟；[0071]S33、将混炼后的胶料置于模具中。将模具放置到硫化机上。在140℃温度下硫化10分钟，得到硅橡胶材料。[0072]然后，测试硅橡胶材料的导热系数和力学性能，详见表1。[0073]实施例4：[0074]S41、配置质量百分数为10％的离子型表面活性剂的乙醇溶液。将碳纳米管、氮化硅按照质量比为1:35的比例加入到上述溶液中，进行改性处理。超声处理20分钟。然后，抽滤得到固体。将固体采用无水乙醇清洗两次。将固体放置到真空烘箱中，在110℃温度下进行烘干，以形成抗静电导热填料。[0075]S42、将质量份数为100份的第一组分硅胶、质量份数为100份的第二组分硅胶和50
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份抗静电导热填料加入到密炼机中，混炼50分钟；[0076]S43、将混炼后的胶料置于模具中。将模具放置到硫化机上。在170℃温度下硫化5分钟，得到硅橡胶材料。[0077]然后，测试硅橡胶材料的导热系数和力学性能，详见表1。[0078]实施例5：[0079]S51、配置质量百分数为10％的离子型表面活性剂的乙醇溶液。将碳纳米管加入到上述溶液中，进行改性处理。超声处理20分钟。然后，抽滤得到固体。将固体采用无水乙醇清洗两次。将固体放置到真空烘箱中，在100℃温度下进行烘干，以形成抗静电导热填料。[0080]S52、将质量份数为100份的第一组分硅胶、质量份数为100份的第二组分硅胶和20份抗静电导热填料加入到密炼机中，混炼30分钟；[0081]S53、将混炼后的胶料置于模具中。将模具放置到硫化机上。在150℃温度下硫化9分钟，得到硅橡胶材料。[0082]然后，测试硅橡胶材料的导热系数和力学性能，详见表1。[0083]为了与上述实施例进行对比，采用未经离子型表面活性剂改性的导热填料制备硅橡胶材料。
[0084]对比例1：[0085]SD11、将质量份数为100份的第一组分硅胶、质量份数为100份的第二组分硅胶和90份导热填料加入到密炼机中，混炼20分钟，其中导热填料包括碳纳米管、碳纤维和氧化铝，三者的质量比为1:9:90；[0086]SD12、将混炼后的胶料置于模具中。将模具放置到硫化机上。在100℃温度下硫化15分钟，得到硅橡胶材料。[0087]然后，测试硅橡胶材料的导热系数和力学性能，详见表1。[0088]对比例2：[0089]SD21、将质量份数为100份的第一组分硅胶、质量份数为100份的第二组分硅胶和20份导热填料加入到密炼机中，混炼30分钟，其中导热填料为碳纳米管；[0090]SD22、将混炼后的胶料置于模具中。将模具放置到硫化机上。在150℃温度下硫化9分钟，得到硅橡胶材料。[0091]然后，测试硅橡胶材料的导热系数和力学性能，详见表1。[0092]对比例3：[0093]SD31、配置KH550的乙醇溶液。将碳化硅、氮化硼、氧化铝和氧化镁按照质量比为10:15:1:1的比例加入到上述溶液中，进行改性处理。超声处理13分钟。然后，抽滤得到固体。将固体采用无水乙醇清洗两次。将固体放置到真空烘箱中，在80℃温度下进行烘干。[0094]SD32、将质量份数为100份的第一组分硅胶、质量份数为100份的第二组分硅胶和130份SD31步骤处理后的导热填料加入到密炼机中，混炼30分钟；[0095]SD32、将混炼后的胶料置于模具中。将模具放置到硫化机上。在120℃温度下硫化12分钟，得到硅橡胶材料。[0096]然后，测试硅橡胶材料的导热系数和力学性能，详见表1。
[0097]
导热系数(W/m*k)电阻率(Ω*m)
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拉伸强度(MPa)断裂伸长率(％)
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实施例11.238.6*1064.26215实施例21.257.1*1063.85205实施例31.186.8*1064.30199实施例41.296.9*1064.29205实施例51.354.9*1064.42238对比例10.692.6*1083.05181对比例20.573.3*1092.96159对比例30.805.5*1073.24210[0098]表1上述实施例与对比例的硅橡胶材料的性能对比表[0099]由表1可见，本公开的五个实施例制备而成的硅橡胶材料的导热系数、断裂伸长率明显高于三个对比例的硅橡胶材料。本公开的五个实施例制备而成的硅橡胶材料的电阻率明显低于三个对比例的硅橡胶材料。断裂伸长率相差不大。
[0100]这表明本公开实施例制备方法制备的硅橡胶材料具有更加优良的导热性能以及抗静电性能。
[0101]根据本公开的另一个实施例，提供了一种电子产品。电子产品包括手机、智能手表、耳机、游戏机、平板电脑、笔记本电脑、对讲机、VR产品、AR产品、相机等。该电子产品的包括密封元件。例如，密封元件为密封圈、密封元件或者与壳体一体成型的密封部件等。密封元件根据上述制备方法制备而成。
[0102]该电子产品具有抗静电效果好、可靠性良好、散热效果好的特点。[0103]虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
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说 明 书 附 图
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