专利名称：高导电性高分子正温度系数组成及过电流保护元件专利类型：发明专利发明人：陈继圣,江长鸿申请号：CN201210024550.8申请日：20120203公开号：CN103242579A公开日：20130814
摘要：一种高导电性高分子正温度系数组成，包含：高分子组份，包括至少一种聚合物；及导电填充物组份，包括金属类导电颗粒，陶瓷类导电颗粒，以及碳类导电颗粒。其中，该高分子组份与该导电填充物组份的重量比是介于1∶13～1∶5.5，该金属类导电颗粒的重量高于该陶瓷类导电颗粒，且该陶瓷类导电颗粒的重量高于该碳类导电颗粒，及该碳类导电颗粒占该导电填充物组份重量的2.8wt％～7.3wt％。
申请人：富致科技股份有限公司
地址：中国台湾新北市
国籍：CN
代理机构：北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人：张雅军
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