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高导电性高分子正温度系数组成及过电流保护元件[发明专利]

2024-01-15 来源:乌哈旅游
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:高导电性高分子正温度系数组成及过电流保护元件专利类型:发明专利发明人:陈继圣,江长鸿申请号:CN201210024550.8申请日:20120203公开号:CN103242579A公开日:20130814

摘要:一种高导电性高分子正温度系数组成,包含:高分子组份,包括至少一种聚合物;及导电填充物组份,包括金属类导电颗粒,陶瓷类导电颗粒,以及碳类导电颗粒。其中,该高分子组份与该导电填充物组份的重量比是介于1∶13~1∶5.5,该金属类导电颗粒的重量高于该陶瓷类导电颗粒,且该陶瓷类导电颗粒的重量高于该碳类导电颗粒,及该碳类导电颗粒占该导电填充物组份重量的2.8wt%~7.3wt%。

申请人:富致科技股份有限公司

地址:中国台湾新北市

国籍:CN

代理机构:北京泰吉知识产权代理有限公司

代理人:张雅军

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