专利名称：一种用于半导体芯片加电测试的探针装置专利类型：实用新型专利发明人：李伟
申请号：CN201721617828.7申请日：20171128公开号：CN207488340U公开日：20180612
摘要：本实用新型提出一种用于半导体芯片加电测试的探针装置，克服了现有技术安装难度大，无法串并联使用、体积大、检测不便的问题。该探针装置包括至少一个探针，探针主要由探针头、弹簧和电极接线端子组成；电极接线端子主体为长方体结构，一端用于连接固定导线，另一端设置有空腔并由内而外沿轴向依次安装固定所述弹簧、探针头，探针头的最大横截面尺寸不超过电极接线端子的横截面尺寸。探针可以单个使用，也可以多个串并联使用，整体体积较小，可加大测试电流，满足测试需求。
申请人：西安立芯光电科技有限公司
地址：710077 陕西省西安市高新开发区丈八六路56号2号楼1层
国籍：CN
代理机构：西安智邦专利商标代理有限公司
代理人：胡乐
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