专利名称：半导体晶片散热装置专利类型：实用新型专利发明人：谢采芬
申请号：CN98206527.2申请日：19980629公开号：CN2327068Y公开日：19990630
摘要：半导体晶片散热装置,至少具有一绝缘金属框架,以及一绝缘薄金属长片;框架具有一长底板,底板以其下板面贴接与晶片上;长片则是将之弯折成具有多数呈连续波浪状且沿其长轴延伸的散热鳍片,二相邻鳍片间维持有一与底板长度方向平行且预定宽度的通气道;组合时,使各相邻鳍片间峰端贴接于底板上板面;基此,在一定的长度下,散热装置将具有较多的散热鳍片,故而将具有较佳的散热效果。
申请人：谢采芬
地址：台湾省台北县芦洲乡中山一路285号6楼之2
国籍：CN
代理机构：中科专利代理有限责任公司
代理人：汤保平
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