专利名称：传感器封装结构专利类型：实用新型专利发明人：李刚,梅嘉欣,邵成龙申请号：CN202020071568.3申请日：20200114公开号：CN211504505U公开日：20200915
摘要：一种传感器封装结构，所述传感器封装结构包括：基板与外壳，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述外壳边缘固定于所述基板的第一表面，与所述基板之间形成第一腔体；压力传感元件，固定于所述基板的第一表面且位于所述第一腔体内，所述压力传感元件具有第二腔体以及压力感应层，所述压力感应层位于所述第一腔体与所述第二腔体之间；所述第一腔体通过第一通孔与外部连通，所述第二腔体通过第二通孔与外部连通。所述传感器尺寸较小且功耗较低，可靠性高。
申请人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
地址：215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
国籍：CN
代理机构：上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
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