专利名称：集成电路封装体专利类型：实用新型专利发明人：郭一凡,汪虞,李维钧申请号：CN201720746326.8申请日：20170623公开号：CN206834164U公开日：20180102
摘要：本实用新型涉及一种集成电路封装体。根据本实用新型一实施例的集成电路封装体包括：经配置以提供集成电路封装体的接地连接的接地连接结构，及遮蔽接地连接结构位于集成电路封装体内部者的绝缘壳体。其中该绝缘壳体的侧壁具有位于上方的斜坡及位于下方的垂直部，垂直部的高度小于该集成电路封装体所要屏蔽的目标干扰波波长的1/10。集成电路封装体进一步包含屏蔽金属层与屏蔽导电柱，其中屏蔽金属层仅覆盖在该绝缘壳体的上表面及斜坡，而屏蔽导电柱设置于绝缘壳体内且经配置以电连接该屏蔽金属层与接地连接结构。根据本实用新型实施例的集成电路封装体可以简化制造工艺、降低制造成本。
申请人：苏州日月新半导体有限公司
地址：215026 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
国籍：CN
代理机构：北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人：林斯凯
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