专利名称：一种电子装置专利类型：发明专利
发明人：叶达勋,曹太和,颜承正申请号：CN201210312980.X申请日：20120829公开号：CN103633047A公开日：20140312
摘要：本发明公开了一种电子装置，包含核心电路与多个焊垫单元。核心电路包含有多个核心金氧半导体，而多个焊垫单元则分别与该核心电路电连接，每个焊垫单元又包含至少一个焊垫金氧半导体。每个核心金氧半导体的核心栅极，与每个焊垫金氧半导体的焊垫栅极，都具有相同的延伸方向。
申请人：瑞昱半导体股份有限公司
地址：中国台湾新竹市
国籍：CN
代理机构：隆天国际知识产权代理有限公司
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