专利名称：半导体封装装置专利类型：发明专利
发明人：孙国洋,杨家铭,吕宏源,蔡纬瑾,林益正申请号：CN200410042414.7申请日：20040518公开号：CN1700465A公开日：20051123
摘要：本发明涉及的半导体封装装置，包含一基板、一第一芯片、一非导电胶、一第二芯片及复数个支撑球；第一芯片具有相对的上表面及下表面，该下表面固定在基板上；非导电胶配置在第一芯片的上表面上；第二芯片具有相对的上表面及下表面，所述下表面由非导电胶固定在第一芯片的上表面上，且非导电胶与第二芯片之间的黏着面积大于第二芯片下表面面积的90％；复数个支撑球配置于非导电胶中，并支撑第二芯片。本发明封装装置中的非导电胶与第二芯片之间的黏着面积增加，在后续制做过程中非导电胶与第二芯片之间的黏着界面内的热应力分散于整个黏着面，可减少热硬化处理后热应力的集中，进而避免芯片裂开并增加封装的良品率。
申请人：华泰电子股份有限公司
地址：台湾高雄市
国籍：CN
代理机构：上海新天专利代理有限公司
代理人：吕振萱
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