专利名称：一种基于BGA器件封装的结构专利类型：实用新型专利发明人：杨洲,吴均
申请号：CN201621064053.0申请日：20160920公开号：CN206076222U公开日：20170405
摘要：本实用新型公开了一种基于BGA器件封装的结构，包括封装主体，所述封装主体上设有BGA焊盘区域，所述BGA焊盘区域内设有BGA焊盘，其特征在于，所述封装主体上还设有十字通道、走线铜皮及光学中心点，所述十字通道贯穿所述BGA焊盘区域，所述走线铜皮均匀设于所述BGA焊盘区域周边，所述十字通道上设有通道铜皮，所述通道铜皮与所述走线铜皮相连。本实用新型大大地改善BGA焊盘的散热及信号EMC，能保证十字通道没有过孔，设有光学中心点，使得BGA焊盘焊接时准确定位，效率高，质量好，本实用新型有足够的维修空间，便于维修，结构简单，成本节约。
申请人：深圳市一博电路有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区石岩街道松柏路旁中运泰科技工业园三号厂房二、三、四层
国籍：CN
代理机构：深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人：田志远
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