专利名称：热固性树脂组合物、挠性电路基板用外覆剂和表面
保护膜
专利类型：发明专利
发明人：石原吉满,井上浩文,大西美奈申请号：CN200780008930.X申请日：20070313公开号：CN101400716A公开日：20090401
摘要：本发明提供了可以得到与基材的密合性，特别是与锡的密合性优异，且电绝缘的长期可靠性优异，翘起小的保护膜的外覆剂和热固性树脂组合物。本发明的热固性树脂组合物特征在于，以含有羧基的聚氨酯树脂(A)、固化剂(B)、和酸酐(C)为必须成分。另外，本发明的挠性电路基板用外覆剂的特征在于，含有上述构成的热固性树脂组合物。本发明的表面保护膜的特征在于，由上述的热固性树脂组合物的固化物形成。
申请人：昭和电工株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京市中咨律师事务所
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