专利名称：一种合成碳膜式碳片及其制作工艺专利类型：发明专利发明人：洪金镳
申请号：CN200710124151.8申请日：20071026公开号：CN101419857A公开日：20090429
摘要：一种合成碳膜式碳片及其制作工艺，涉及碳膜电位器所使用的合成碳膜式碳片及它的制作工艺。其碳片的结构包括作为基板的铜箔板，作为导电层的镀金层、引出端银层、搭接固化低阻抗碳膜层及呈曲线特性变化的碳膜层；其引出端使用传统的抽管端子在银层铆合或新式的平面料带在铜箔上直接焊接进行传输；所述铆合部位在铜箔板蚀铜后印刷银层。其碳片的制作工艺，包括：将蚀铜后的所需要的线路进行镀金处理；在引出端的铆合部位进行蚀铜处理，在该蚀铜部位印刷银层；印制碳膜层；在蚀好线路的镀金铜箔上及银与镀金铜箔搭接部位印制低阻抗碳膜层。其有益效果明显：残留电阻很小，衰减量、寿命、抗氧化能力及手感提高；铆合可靠，接触良好。
申请人：升威电子制品(东莞)有限公司
地址：523710 广东省东莞市塘厦镇凤凰岗升威工业园
国籍：CN
代理机构：东莞市冠诚知识产权代理有限公司
代理人：覃业军
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