专利名称：激光加工设备专利类型：实用新型专利发明人：李俊豪
申请号：CN201721801518.0申请日：20171221公开号：CN207642510U公开日：20180724
摘要：本实用新型提出一种激光加工设备。激光加工设备包含：一紫外光激光装置，输出一紫外光激光；一多焦点聚焦装置，将紫外光激光聚焦形成不同深度的多个焦点，使得该些焦点位于一加工物的内部；一深紫外光激光装置，输出一深紫外光激光；及一单焦点聚焦装置，将深紫外光激光聚焦于加工物表面上一聚焦位置，且该聚焦位置与该些焦点相对应。
申请人：李俊豪
地址：中国台湾台北市大安区忠孝东路四段52号7F
国籍：TW
代理机构：北京律诚同业知识产权代理有限公司
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