2018, 32 (3): 222 -225
SILICONE MATERIAL
加成型导热硅橡胶研究进展
贾丽亚,吴洋洋
(埃肯有机硅(上海)有限公司,上海201108)
摘要:基于对专利文献的检索分析,综述了加成型导热硅橡胶的研究进展,介绍了几种能将硅橡胶热 导率提高至3 W/(m.K)以上的有效途径。
关键词!导热,硅橡胶,填料中图分类号:TQ333.93
文献标识码:
A doi:10.11941/j. issn. 1009 -4369.2018.03.013
其在电子领域的广泛应用,本文在对专利文献进
行检索的基础上对加成型导热硅橡胶的研究进行 了重点调查。
据世界知识产权组织(
WIPO)统计,每年
发明创造成果中的90% ~95%能在专利文献中 检索到,而有70%的技术内容未在其它非专利 文献中发表过。专利文献所反映的技术信息内容
广博,几乎涉及人类生产活动的全部技术领域。 此外,专利文件免费易得,持续不断更新,还提 供除技术外的广泛信息如公司、发明人、法律状 态等,信息量巨大。通过专利文献可以了解前人 在本领域已做的工作和取得的成果,了解相关技 术的发展、演化等,还能了解到谁拥有相关技 术,竞争对手是谁,从而可帮助制订公司技术发 展战略,寻求合作伙伴,规划公司专利布局,制 订相应的市场策略等。
20世纪90年代以来,导热材料在电子电 器、汽车、航空航天、军事装备等诸多制造业及 高科技领域中发挥了很重要的作用。随着科学技 术的高速发展,电子元件和半导体材料的集成 化、微型化和大功率化对导热材料的性能提出了 更高的要求。硅橡胶可以在很宽的温度范围内长 期保持弹性,硫化时热效应小,并具有优良的电 气性能和化学稳定性能,向其中添加高导热性能 填料后即可得到导热硅橡胶[1]。导热硅橡胶具 有优良的散热、减震、耐化学腐蚀性和较宽的使 用温度(-90 -250),能在极限和苛刻环境
1文献检索
尽管专利文献免费易得,但一些专业的专利
数据库更容易进行大范围的专利检索及分析。如
(德温特创新)平台提供的专
DerwentInnovation
tion
利检索和分析工具,包括了来自全球100多个国
家/地区的专利信息。本文应用 专利检索及分析工具对加成型导热硅橡胶专
DerwentInnova
利作了检索分析。通常的检索方法主要采用关键 词,本文为了进行更加全面的检索,配合国际专 利分类号(号)、关键词等进行逻辑组合,
成型 硅橡胶进行 多国 广 的检。
IPC
2专利检索结果及分析
2.1加成型导热硅橡胶专利基本情况
基于上述方法,共检索到加成型导热硅橡胶 专利1 463篇。 专利检索及分
DerwentInnovation
析工具可以对检索数据进行多种分析,如年专利 公开情况、主要专利权人/专利申请人的申请情 况、专利申请区域分布情况等。
图1为加成型导热硅橡胶相关专利年度公开
。
收稿日期:2018 -03 -06。作者简介:贾丽亚(1970—),女,博士,主要从事知识产 权(情报及开放创新工作。
S
中保 弹性和 性, 非
a
子
器、汽车和仪表等行业的弹性粘接、定位、散
热、绝缘及密封[2],因此其在导热材料使用领 域备受关注。
考虑到加成型硅橡胶由于硫化时无小分子脱 出,具有尺寸稳定、环境友好等诸多优点,以及
E-mail: Liya. JIA@elkem. com。
第3期贾丽亚等.加成型导热硅橡胶研究进展+ 223 +
则排列的分子或原子 一固 的热振
将能量依次 的分子或原子[&]。 ,硅橡胶基料的 性能 ,其 为0. 1〜0.2 W/(m_K), 材料的 性能贡 1
。 料是主要的 体,其自身
性能远大于基质材料时才能保证复合材料的 Fig 1
Annual patent publication volume of polyaddition
thermal conductive silicone rubber
由图1可见,自20世纪90年代起加成型导 硅橡胶材料已经有所研究。近年随着科学技 术的发展, 成型 硅橡胶材料的 ,国 企 快硅橡胶材料的研究 。约自2011年起其专利 申请的数量开始呈现出逐 的 ,表明导硅橡胶材料的研究进入 发展期。
1为成型 硅橡胶 专利主要专利
权人/专利申请人的申 。 1 ,国外企
成型 硅橡胶材料的研究 卜较
。
表1
加成型导热硅橡胶相关专利主要专利权人/专利
申请人申请量
Tab 1
Patents filing volume of polyaddition thermal
conductive silicone rubber from main applicants/assignees
申请人/专利权人
专利申请量/件
信越化学161道康宁公司76积水化学19迈图 材料
18富士 子工业株式会社15化株 社15化株 社
13
东芝有机硅
11子新材料有限公司10有限公司10
2. 2提高硅橡胶材料导热性能的方法
目
硅橡胶的研究多集中 充型硅橡胶,其
性能取决于聚合物基体、填料及其
共同的界面[3_5]。硅橡胶基础胶料(基料#为
聚硅氧烷,其中没有 所需要的均一、致密的有序晶体
子,其导热机理是依靠无
性能。填料的
机理因其种类而异。金属
料是靠电子运动进行 的, 随
% 非金属填料的热能扩散 主要取
决 原子及 基团的振动。非金属
为
晶体和非晶体非金属两类。晶体非金属的 率
次于金属。
共键
的材料中,有序
的晶体晶格中的 是 有效的[7], 其是
很低的 下,材料仍具有 的 。但随着 的 ,晶的热运 现出抗 性和 的现象,而抗 性是 晶中的缺陷造成的, 极度无序的无定形固体就很低[8]。当 料填充
时,填料能够
分
散在体系中,填料子之间没有形成接触和作 , 料子与聚合物界 阻大,阻递,此时 料 体系 性能的贡献不大。但当填充量达到临界点时,体系中的填料粒 子之 互接触和作用,并形成类似链状的网
, 界 阻,构成 链。当
些
链的取 行时,就会大体系的 性能[9]。
目 硅橡胶材料 的研究集中于料的选择。本文重点调 材料 率达到3 W/(m.K)以上的技术方案。IK Yamakava 人公开了一种 料,该料 经至少含有& 原子的脂肪酸处理或涂覆,且随后用含环氧官能团的化合物及固化催化剂处理或涂 。 中 该经 理的填料后,导热硅橡胶的 达5.3〜5.7贾/(爪.])[10]。
H
. Enami等人 经低聚硅氧烷 改性的填
料填充 硅橡胶, 硅橡胶的 从I. 8贾/(爪.])提高至5.2贾/(爪.]),且同时具有良好的可操作性能和
性能[11]。H. Enami
人 聚硅氧烷组合物中 一种经烷基烷
氧基硅烷处理的填料,固化后硅氧烷组合物的热 导率可达 4. 5 〜5. 5 W/(m.K)[12]。IK Yamada 等 人通过
聚硅氧烷组合物中加入1〜10份
+ 224 +
冷机 4 封科
第32卷
(基于100份含烯基聚硅氧烷)含有长碳链(碳 原子数1〜15)的硅烷作为导热填料的表面处理剂。 硅烷作为润湿剂提高了组合物中填料的填充量,进 而将材料热导率提高至3.5〜4.0,/(爪.])[13]。 ]等人在聚硅氧烷组合物中使用了含三 烷氧基硅基团的交联剂,该交联剂含可水解基 团,能够对填料进行表面改性。其实施例中聚硅 氧烷组合物的热导率可达3. 0〜3. 8 /(.))14]。用的导热填料为两种不同粒径的铝粉和氧化锌粉
的混合物,该方案获得的导热性聚硅氧烷组合物 的热导率在4. 1〜5. 8 /(.)之间[22]。
WmK
Sakumi
3
结束语
WmK
通过以上对专利文献的检索和分析可知,加 成型导热硅橡胶的研究较为活跃,并处于快速增 长期。目前提高导热硅橡胶热导率的研究主要集 0 Endo
等人为了提高填料与聚硅氧烷成分的润 湿性,实现其在聚硅氧烷中的均一分散,采用添 加烷氧基硅烷化合物作为表面处理剂,在组合物 调制时对导热填料进行了疏水化处理,使聚硅氧 烷组合W物的m热导K
率从2. 6 W/( m
•])提高到了 3. 1 〜5. 1 /(.)[15]。
高热导率的非常规填料主要有热导率很高的 贵金属、高取向填料和球形填料,但此类L填L料ew成is
本相对较高,较难实现规模化生产。* . 等人发现在聚硅氧烷组合物中,采用银粉、银片 或两者按一定比例混合作为导热填料,可获得热 导率在5. 1G〜oto6 W/(m«K
)之间的聚硅氧烷组合 物[16]。1 等人采用0. 7〜10 !m的球形氧 化铝作为导热填料,W实m施K
方案中加Y成A型gari
硅橡胶的 热导率可达4.0/(.)[17]。. 等人提 出,当填料聚集成的传导块与聚合物传导块在热 流方向平行时,材料热导率最高,因Y此高Kodo
取向填 料可大大提高硅橡胶的热导率)18*。. 等 人在配方中使用了石墨化的碳纤维。该改性碳纤 维因改变了无规取向结构,m
形成了长达5〜1 000 !的纤维状结构,使材料的热导率呈现 出各向异性。W发明m实K
施例中聚硅氧烷组合物的热 导率为 3. 0 /(.)[19]。
填料的导热性能与其材质、尺寸、形状等因 素密切相关。通过选择不同种类或形状,如颗粒 或片状的无机物,并调整其用量、分布及与聚合 物界面的结合情况,Tam可ura
在一定程度上提高硅橡胶 的导热性能。1 采用了两种不同粒径的 氧化铝作为导热填料,且两种氧化铝的粒径均要 求在0W. 1m〜40 !K)[2m0]。之间,T材料的热导率可提高至 4. 4/(. Tamum 还组合使用了 3 种 不同粒径范围的氧化铝粉末,mmm
分别为10〜 50 !、1〜10 !和0. 1〜1 !,并将它们以特 定比例混合使用,可使聚硅氧烷组合物的热导率 升高至 5. 0 〜6. 1W/(m.K)[21]。IK Tsuji
等人采
中 料的 。 料进行 理和改性,在配方中直接添加表面处理剂,采用非
料和组 同 料
均可以将硅橡胶材料的热导率提高到3 W/(m-K
) 以。
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2013 -12 -20.
Progress of Polyadditional Thermal Conductive Silicone Rubber
JIA Li-ya, WUYang-yang
(Elkem Silicone Shanghai Co., Ltd., Shanghai 201108)
Abstract : Based on the search and analysis of tiie patent literature, the research progress of polyaddition
al t!iemial conductive silicone rubber was summarzed, and some effective ways to increase the thermal conductivity of silicone rubber to more than 3W
Keywords : thermal conductivity, silicone rubber, filler
^ ( m • K) wUrUintroducUd.
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