专利名称：一种高密度多层线路板成型加工方法专利类型：发明专利发明人：曾祥福,郑晓蓉,周刚申请号：CN201811543484.9申请日：20181217公开号：CN109803496A公开日：20190524
摘要：本发明提供一种高密度多层线路板成型加工方法，其特征在于，包括对锣板程式的改变：外形增加连接位，进行锣板加工。本发明通过对锣带进行更改，由原来一次性锣完外型修改为预留4个分别为3mm的连接位，由于连接位是整板相连，有效降低了锣刀行走过程中的力度使PCB移动导致锣偏的问题，能够保证品质的前题下，提升加工效率。
申请人：智恩电子(大亚湾)有限公司
地址：516000 广东省惠州市大亚湾响水河工业园
国籍：CN
代理机构：惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：陈文福
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