专利名称：半导体集成电路和其设计方法专利类型：发明专利发明人：松原裕之
申请号：CN200510079922.7申请日：20050627公开号：CN1770448A公开日：20060510
摘要：本发明公开了一种母片型半导体集成电路，该半导体集成电路具有基体层和多个线路层，其中，在基体层上形成有实现特定电路功能的多个基体图案，多个线路层包括其线路图案可由用户改变的可变线路图案和其线路图案不可由用户改变的固定线路层，在这样的母片型半导体集成电路中，多个基体图案预先固定并放置在整个芯片表面上能够在基体层中形成基体图案的区域处，从而，可以通过只设计可变线路层的线路，并在用户侧产生用于形成线路层中所设计线路的掩模，来制造对应于使用目的的半导体集成电路。
申请人：富士通株式会社
地址：日本神奈川县
国籍：JP
代理机构：北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人：赵淑萍
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