一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置及其工作方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201910859175.0 （22）申请日 2019.09.11 （71）申请人 富芯微电子有限公司

地址 230000 安徽省合肥市高新区香蒲路503号

（10）申请公布号 CN110589416A

（43）申请公布日 2019.12.20

（72）发明人 邹有彪;王全;倪侠;徐玉豹;沈春福;王超

（74）专利代理机构 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)

代理人 韩立峰

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置及其工作方法

（57）摘要

本发明公开了一种IGBT芯片贴片用自动

上下料装置，包括安装板、框架、底框和端部框，所述框架的顶部中端竖直连接有转动杆，转动杆的上方安装有安装板，安装板的中部贯穿设置有穿孔，且安装板的顶部边缘均匀贯穿设置有若干个分隔槽，分隔槽的内部中端活动连接有环形边缘板。贴片后，第一伸缩柱收缩向上移动，带动贴片器械从分隔槽的内部脱离，安装板继续转动，带动贴片后的芯片移动，芯片移动到进气

管端部气管喷头的上部后，进气管向气管喷头的内部输送气体，气体从气管喷头的内部向外喷出，进而气流与芯片的底部接触，气流将芯片从分隔槽的内部吹动脱离。通过装载架和端部框可以使得芯片在贴片中可以自动的上料和下料，工作效率得到提高。

法律状态

法律状态公告日2019-12-20 2019-12-20 2020-01-14

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效

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实质审查的生效

权利要求说明书

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说明书

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