专利名称：CERAMIC FLAT PACKAGE发明人：HIRANO NAOHIKO,平野 尚彦申请号：JP特願平3-221657申请日：19910902公开号：JP特開平5-67721A公开日：19930319
专利附图：
摘要：Array
申请人：TOSHIBA CORP,株式会社東芝
地址：神奈川県川崎市幸区堀川町72番地
国籍：JP
代理人：鈴江 武彦
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