专利名称：截面抛光仪的切片方法专利类型：发明专利发明人：夏宇
申请号：CN201610551608.2申请日：20160714公开号：CN106680272A公开日：20170517
摘要：本发明公开了一种截面抛光仪的切片方法，待检测样品的待切点位于待检测样品的侧表面，方法包括：将截面抛光仪的显微镜设置于待检测样品的上方，显微镜上设有定位坐标，定位坐标的X轴垂直于所述侧表面，定位坐标的Y轴平行于所述侧表面；将待检测样品由初始的水平状态旋转至竖直状态，使所述侧表面的方向朝上；在显微镜的俯视观察下移动待检测样品，使待切点与定位坐标的X轴对齐；将待检测样品由竖直状态旋转至初始的水平状态，使所述侧表面复原到初始状态；在显微镜的俯视观察下移动待检测样品，使待切点与定位坐标的Y轴对齐，定位出待检测样品的切片位置；在待检测样品上遮盖挡片，仅露出待切点的部分；退出显微镜，对待切点的部分进行切片。
申请人：宜特(上海)检测技术有限公司
地址：201103 上海市闵行区宜山路1618号8幢C101室
国籍：CN
代理机构：上海唯源专利代理有限公司
代理人：曾耀先
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