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半导体真空制程设备的进出料结构

2023-11-11 来源:乌哈旅游
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)实用新型专利

(21)申请号 CN201520383646.2 (22)申请日 2015.06.04

(71)申请人 聚昌科技股份有限公司

地址 中国台湾新竹县湖口乡胜利村光复南路16号

(10)申请公布号 CN204668286U

(43)申请公布日 2015.09.23

(72)发明人 苏奕全;陈宜杰

(74)专利代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司

代理人 寿宁

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

半导体真空制程设备的进出料结构

(57)摘要

本实用新型为一种半导体真空制程设备的

进出料结构,其是与半导体真空制程设备气密相连通,提供自半导体真空制程设备快速进出晶圆托盘。进出料结构包括:托盘匣;以及传送模块,并由传送模块的机械臂夹取或置放晶圆托盘。借由本实用新型进出料结构的实施,可以使半导体真空制程设备破真空的时间缩短,提升半导体真空制程设备的制程利用率,而且进出料结构与现有半导体真空制程设备完全兼容,可大幅

节省建置成本,提升产业竞争力。

法律状态

法律状态公告日

2015-09-23

授权

法律状态信息

授权

法律状态

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说明书

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