专利名称：改善高多层线路板切片位与BGA位金属化孔铜厚不
均的方法
专利类型：发明专利
发明人：李金龙,乐禄安,王淑怡,白亚旭申请号：CN201410734815.2申请日：20141205公开号：CN104470227A公开日：20150325
摘要：本发明公布了一种改善高多层线路板切片位与BGA位金属化孔铜厚不均的方法，应用于高多层或者厚径比大于9以上的线路板。所述的方法包括钻孔、整板电镀、外层图形转移、图形电镀工序，所述的钻孔包括以下步骤：a、在线路板BGA位制作板内孔，b、在切片位制作切片孔，c、在切片孔周围制作辅助孔；所述的外层图形转移包括以下步骤：在铜层表面贴干膜，然后曝光、显影，使电镀铜层露出的部分组成线路图形，蚀刻区被干膜覆盖；所述的板内孔、切片孔、辅助孔位于露出的铜线路上。本发明可以解决线路板电镀FA时检测合格但成品出货时检测金属化孔铜厚不合格的问题；而且容易监控，更具有可操作性。
申请人：深圳崇达多层线路板有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋
国籍：CN
代理机构：深圳市精英专利事务所
代理人：任哲夫
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