您的当前位置:首页一种气体传感器芯片的制造方法[发明专利]

一种气体传感器芯片的制造方法[发明专利]

2024-02-19 来源:乌哈旅游
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种气体传感器芯片的制造方法专利类型:发明专利发明人:禹胜林

申请号:CN201410644825.7申请日:20141114公开号:CN104597087A公开日:20150506

摘要:本发明公开了一种气体传感器芯片的制造方法,包括以下步骤:在第一层压电基片上开设参比气体通道;在第二层压电基片上涂覆气体敏感膜;在第三层和第四层压电基片之间设置一对柔性电极对和传感层,并将传感层设于所述的柔性电极对之间;将参比电极设置在第一层压电基片和第二层压电基片之间,将加热电极设置在第二层压电基片和第三层压电基片之间;将柔性电极对和参比电极相连接;将第一层压电基片至第四层压电基片顺次叠压在一起。本发明具有灵敏度高,响应快,选择性好,结构简单,寿命长等特点;以传感层的电阻变化作为鉴定的依据,提高了传感器的敏感性能;该制作过程提高芯片寿命、提高成品率、制作工艺简单。

申请人:无锡信大气象传感网科技有限公司

地址:214135 江苏省无锡市无锡国家高新技术产业开发区菱湖大道97号创新研发楼二期南楼101室

国籍:CN

代理机构:南京经纬专利商标代理有限公司

代理人:张惠忠

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容