专利名称：一种COB产品芯片排布方法专利类型：发明专利
发明人：梁晓龙,左明鹏,李义园,张明武申请号：CN202010653526.5申请日：20200708公开号：CN111878785A公开日：20201103
摘要：本发明公开了一种COB产品芯片排布方法，包括以下步骤：将COB支架可排列区形成等分4个象限，根据芯片的尺寸和数量计算出需要排列的圈数，用360度除以每圈芯片的个数，用以确定每颗芯片的排列中心点，使用CAD软件，通过阵列→环形矩阵→填充角度360度，模拟出芯片摆放示意图，从而确定每颗芯片的间距最为合适（等距等角度）的分布在排列区。本发明固晶过程稳定，便于焊线拉线设计及成品可靠性，节约了线材成本，发光角度更为均匀，此排布方式的芯片使用效果更佳。
申请人：江西鸿利光电有限公司
地址：330000 江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街999号
国籍：CN
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