专利名称：含有具有特定骨架的含二烷基氨基的聚合物和有机
硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔
专利类型：发明专利
发明人：土田克之,熊谷正志,花房干夫申请号：CN200480016822.3申请日：20040616公开号：CN1806067A公开日：20060719
摘要：本发明的课题在于，在使用了阴极转筒的电解铜箔制造中，得到粗糙面侧(光面的相反侧)的表面粗糙度小的低断面电解铜箔，特别是得到可实现精细图案化、进而在常温和高温时的伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔。本发明通过提供下述物质解决了上述课题，即，一种铜电解液，其含有：含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物作为添加剂，该聚合物是通过使具有二烷基氨基的丙烯酸类化合物进行均聚或与其他的含有不饱和键的化合物共聚得到的；本发明还提供使用该电解液制造的电解铜箔。
申请人：株式会社日矿材料
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京市中咨律师事务所
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