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一种减小装焊厚度的PCB板[实用新型专利]

2024-04-26 来源:乌哈旅游
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种减小装焊厚度的PCB板专利类型:实用新型专利发明人:武乐强

申请号:CN201520547205.1申请日:20150724公开号:CN205142666U公开日:20160406

摘要:本实用新型涉及一种减小装焊厚度的PCB板,PCB板上设置有沉台,所述沉台用于放置IC类器件,沉台的位置避开PCB板内层的连接孔和或线路。IC类器件为CPU或FLASH或IC。本实用新型在手机结构尺寸极限环境下,利用PCB做沉台的方式,将相对较高的器件贴在沉板的位置,如CPU/FLASH/IC等,极大的节省了结构厚度方向的尺寸。

申请人:西安乾易企业管理咨询有限公司

地址:710075 陕西省西安市高新区科技二路以北水晶国际2号楼21002室

国籍:CN

代理机构:西安智邦专利商标代理有限公司

代理人:杨亚婷

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