专利名称:一种减小装焊厚度的PCB板专利类型:实用新型专利发明人:武乐强
申请号:CN201520547205.1申请日:20150724公开号:CN205142666U公开日:20160406
摘要:本实用新型涉及一种减小装焊厚度的PCB板,PCB板上设置有沉台,所述沉台用于放置IC类器件,沉台的位置避开PCB板内层的连接孔和或线路。IC类器件为CPU或FLASH或IC。本实用新型在手机结构尺寸极限环境下,利用PCB做沉台的方式,将相对较高的器件贴在沉板的位置,如CPU/FLASH/IC等,极大的节省了结构厚度方向的尺寸。
申请人:西安乾易企业管理咨询有限公司
地址:710075 陕西省西安市高新区科技二路以北水晶国际2号楼21002室
国籍:CN
代理机构:西安智邦专利商标代理有限公司
代理人:杨亚婷
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容