专利名称：半导体承载结构专利类型：实用新型专利发明人：江振丰
申请号：CN200920216779.5申请日：20090921公开号：CN201508853U公开日：20100616
摘要：本实用新型提供了一种半导体承载结构，由塑料所制成具有一导热区的承载体，所述承载体在各表面形成一介面层再在上方界定形成一绝缘线路与金属层，所述绝缘线路位于导热区所在表面以及由导热区两相邻表面所环绕延伸的环形区域而同时使所述承载体的部分表面暴露，以将介面层上的金属层形成至少两电极，其中所述导热体进而包括粘设一发光二极管晶片，所述晶片至少有一接点透过金属导线连接相对应的金属层，使晶片的热能由导热体迅速导出。
申请人：光宏精密股份有限公司
地址：中国台湾桃园县
国籍：CN
代理机构：北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人：孙皓晨
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