（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201910331476.6 （22）申请日 2019.04.23
（71）申请人 松下知识产权经营株式会社
地址 日本国大阪府
（10）申请公布号 CN110544635A
（43）申请公布日 2019.12.06
（72）发明人 辻泽孝文;山田真五;松尾畅也
（74）专利代理机构 中科专利商标代理有限责任公司
代理人 刘文海
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
压接方法以及压接装置
（57）摘要
提供一种容易使多个基板的生产条件相等
的压接方法。该压接方法包括：第一支承工序(S11)，由第一支承部(53A)支承第一基板(7A)的下表面；吸附工序(S12)，以维持第一基板(7A)由第一支承部(53A)支承的状态的方式，使第一吸引部(53C)吸附第一基板(7A)；第二支承工序(S13)，通过第一吸引部(53C)的吸附，第一基板(7A)由第一支承部(53A)支承时，由第二支承部(53B)支承被第二保持部(54B)保持的第二基板
(7B)的下表面；压接工序(S14)，将压接对象物压接到第一基板(7A)，将压接对象物压接到第二基板(7B)。
法律状态
法律状态公告日
2019-12-06
公开
法律状态信息
公开
法律状态
权利要求说明书
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说明书
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