专利名称：可提高楼板浇筑厚度合格率的楼板厚度控制器专利类型：实用新型专利
发明人：张宗亮,刘振,闫海豹,刘博,秦寿春,罗杰,戴缘,李宗美,
王兴伟,马维富
申请号：CN201822024372.4申请日：20181204公开号：CN209369369U公开日：20190910
摘要：本实用新型公开了一种可提高楼板浇筑厚度合格率的楼板厚度控制器，旨在提供一种方便安装及使用的楼板厚度控制器。它包括高度与楼板厚度一致的管体，设置于管体下端处、向外延伸的环状底板，设置于管体外壁上、位于管体中部处的外部截水槽，设置于管体内壁上、位于管体中部处的内部截水槽，设置于管体外壁上、位于外部截水槽下方的浇筑孔，以及设置于外壁上、位于浇筑孔下方、且与浇筑孔相对布置的排气孔；所述环状底板上设置有多个安装孔。本实用新型操作方便、使用快捷，可显著提高楼板混凝土浇筑平整度及浇筑厚度的控制精度。
申请人：云南建投第四建设有限公司
地址：655099 云南省曲靖市麒麟区三江大道西段建宁街道办事处
国籍：CN
代理机构：昆明正原专利商标代理有限公司
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