PCB常见缺陷及可接受标准

常见缺陷图片以及接受标准

1、孔偏 2、异形槽孔毛刺

3..铅锡堵孔 接受标准： 环宽不小于 0.05mm，且应小于90度。 偏孔数量不超过总数量的5% 。 接受标准： 孔内毛刺不能影响客户装配，达到最小孔径要求； 接受标准： 对于插件孔不影响孔径的孔内聚锡可以接受，不允许孔内堵孔。 6. 孔壁空洞 4、孔内毛刺 5..偏孔，变形 接受标准： 1、孔壁质量满足最低要求。 2、未违反孔径要求的下限。 接受标准： 孔径大小在公差范围内；不能有明显变形，通常变形的量不超过0.05mm. 接受标准（IPC标准）： 1、 任何孔不可超过3个破洞，发生破洞的孔不超过总孔数的5％； 2、 任何破洞不超过孔长的5％和孔周的1/4。 9、过孔锡珠 7、焊盘破损（缺损） 8、孔（边）内毛刺 PCB常见缺陷及可接受标准 接受标准： 导体连接处永不可低于0.05mm之宽度，或不可低于起码线宽，两者以数字较小者为允许准则。 10、内层偏移 接受标准： 对于孔（内）边毛刺要求不能影响最小孔径。 接受标准： 对于过孔内目视不能有成颗粒的锡珠，焊接时锡珠不能流出孔内。 12、焊盘破损 11、红孔/黑孔 接受标准： 1、 对于SMT焊盘破损不能小于长和宽的20％，破损面积小于焊盘面积的10％； 2、对于插件孔焊盘最小环宽需保持0.05mm，起破损不能超过环长度的25％或2.5mm。 15、偏孔 接受标准： 接受标准： 1、 最小环宽不能低于客户要求或0.05mm。 （元件孔）化金及铅锡厚度均匀并涵盖到孔内无露铜之2.图形的偏移不影响任何间距（含内层焊盘与铜区之间，现象;（过孔）每块接收3-5个。 焊盘相互之间），通常要求所影响距离不可以多于设计的+/-20%； 13、DR2偏孔 14、DR2 孔偏 PCB常见缺陷及可接受标准 接受标准： 二次孔不允许与板边相切，且最小剩余位置不得出现分层（白边）情况、油墨脱落情况。 16、油墨入孔 接受标准： 孔径必须在公差范围内；位置偏移小于0.05mm. 接受标准： 要求孔环至少在0.05mm以上（上图为可接受缺陷）。 18.过孔油墨高出板面 17、散热孔边聚锡 接受标准： 1.对于过孔，如果客户无特殊要求则允许油墨入孔； 2.对于插件孔，原则上不允许油墨入孔； 3.对于NPTH孔，要求油墨入孔后不能影响其孔径。 接受标准： 整体平整，聚锡不能高出SMT焊盘。 接受标准： 如客户无特殊要求，任何情况下，油墨不得高于焊盘25.4um且不能高于SMT焊盘。 21、 过孔堵孔 19、 非孔（槽）孔化，除钯不净 20、油墨上焊盘（原件孔） PCB常见缺陷及可接受标准 接受标准： 不接收任何非孔内有孔化或除钯不净2．孔化的程度是该孔经过波峰焊时孔内不能占有Pb/Sn或占有Pb/Sn而不影响孔径。 22.磨孔上板面 接受标准： 1、 绿漆阻剂已对孔环失准，但此歪掉的绿漆尚未违反起码环宽的品质要求（至少要在3/4周边即270度上拥有.05mm宽的佘环，且尚未沾有绿漆） 2、 尢其对于做为焊接的通孔而言，绿漆并未入孔壁。 3、 尚未曝露邻近的孤立焊垫或导线。 23、光标聚锡 接受标准： 过孔油墨堵孔不能透光；堵孔深度必须要保证孔内饱满三分之二。 24、光标变形 接受标准： 有效板面不允许出现板面有磨冲孔问题。 25、.焊盘破损 接受标准： 与正常生产出来的其他SMT焊盘的整体或平均平整度及亮度一致。不能有氧化、压痕、发黑、麻点，也不能有明显划痕（擦伤），铅锡堆积，或其他异物覆盖。 接受标准： 1、 不能有明显变形，通常要求变形的量不超过0.1mm。 2、 。 3、光标不能被油墨覆盖、不能明显变色等。 27、.光标脱落 26、.过孔油墨高于焊盘 PCB常见缺陷及可接受标准 接受标准： 要求孔环保持0.05mm外，还要求焊接面积至少在原设计的80％以上。 28、蓝胶高于焊盘 接收标准; 所有过孔堵孔油墨不能高于SMT焊盘。 29、金手指划痕 接受标准; 结合力：不能起层、移位，更不能掉落 30、板面多铜 接收标准： 允许高出焊盘，但不能超出0.5mm,不能出现突然高企的起泡。 接收标准： 凹点，凹陷及下陷区其等最大尺寸尚未超过0.15mm，此等缺陷每片缺点每片手指上不可超过3个，有此缺点的手指数不可超过总数的30％。 接收标准： 板面不接收肉眼可见多余的明显残铜。每处尺寸最大小于等于0.5mm;板面余铜造成导体间距的减小小于20％。 33、板面划伤露铜 31、线条砸伤 32、板面划痕 PCB常见缺陷及可接受标准 接受标准： 1、 孤立的线边缺口、针孔、刮伤之各式综合虽造成基材的曝露，只要未缩减起码线宽到达成低于20%者； 2、 情况下此等缩减（线边粗糙、缺口）在线长方面面均不可超过13MM，或线长的10%。两者中以数字面较小者做为取决的对象。 34、内层划痕 接受标准： 划痕、压痕及加工痕迹如果不跨接导线或未使纤维暴露/破坏超过最小要求，并且缺陷的穿透深度不应使介质间距低于最小值。 接受标准： 1、 绿漆表面已出现破裂或已有划伤，但尚未穿透而露出导体线路。 2、 绿漆表面有破裂及划伤且已穿透至包有锡铅的导线上，但尚未透过锡层而造成露铜。 36、层压凹痕 35、镀层不良 接受标准： 不影响外观，不影响层间结合力。 接受标准： 1、 不影响外观和使用性能。 2、 任何情况下长度不能超过板的1/2或10mm，两者取较小值； 3、 可结合参考划痕。 接受标准： 1、 凹痕的深度不能影响介质层的厚度； 2、 凹痕不能发生在焊盘位置或金手指位置； 3、 目视不明显，触摸无明显感觉。 4、 可结合参考划痕问题。 PCB常见缺陷及可接受标准 37、线条剥离 38、开路/针孔/缺口 39、层压分层（白斑） 接受标准： 线条不能偏离其本身所在位置，用胶带做撕起试验时证明镀层附着力很好，其表面镀层不可出现被拉移或浮起的现象。 故任何情况下不能接受线条剥离。 接受标准： 1.线边缺口、针孔、刮伤之各式综合虽造成基材的曝露，只要未缩减起码线宽到达成低于20%者 2、任何情况下此等缩减（线边粗糙、缺口）在线长方面面均不可超过13MM，或线长的10%。两者中以数字面较小者做为取决的对象。 接受标准： 1、 所造成的瑕疵使得导体之间的间距缩减，尚未低于其起码间距。 2、 白斑所涵盖的领域，落于不同电位之相邻导线间尚未超出其间距之50%者。 3、 经制程中多次高热试验后均无扩大的现象。 4、 板边出现白斑区域时，对板边至最近导线之边宽，尚未逼小到其下限宽度者，对未明指边宽者则该距离应大于2.5mm 42、镀层凹点 40、镀层结瘤 41、金手指凹点 接受标准： 1、 表面贴装焊盘出现结瘤时，不能在各个垫宽与垫长的80%区域内。 2、 结瘤的大小不能超过0.8mm且不能影响元件装配。 43、残铜（蚀刻不净） 接受标准： 接受标准： 凹点最大尺寸尚未超过0.15mm，此等缺点每片手指1、 凹点不能影响到SMT以及以后工序的装配功能； 上不可超过3个，有此缺点的手指数不可超过总数的30% 2、 导线上的接受标准可视同“针孔/缺口”。 44．.铅锡不匀（修复不良） 45、OSP不良（基铜上有异物） PCB常见缺陷及可接受标准 接受标准： 1、 任何有关线边粗糙、铜刺等合并效应对孤立区规定起码间距之缩减尚未超过30% 46．.化金色差 接受标准： 要求对铅锡不平整的情况进行修复，修复后的焊盘要求平整，可焊性良好。 47、OSP铜面氧化 接受标准： OSP膜上不能有异物，不能影响其可焊性能。 48、漏镀（化金板） 接受标准： 肉眼看不是很明显，不影响可焊。 49、板面铅锡渣 接受标准： 1、 不能影响其边表观，要求颜色均匀； 2、 不能影响其可焊性能。 接受标准： 焊接区域不接收没有镀上镍和金，露出铜的颜色。 51、金手指划痕 50、化锡不良 PCB常见缺陷及可接受标准 接受标准： 1、 板面杂质不能为导体； 2、 其所在位置不能减少相邻导体的最小间距； 3、 杂质完全被油墨固定，任何情况下非机械用力不会脱落。 52. 化银板检验 接受标准： 化锡面无水迹印，锡面无发黑、无发黄、露铜、擦花等不良，要求外观颜色均匀一致；锡厚需符合客户要求，沉锡板的锡厚一般控制在0.7~1.2UM之间，测试PAD SIZE在1mmX1mm。可焊性良好。 53、化金色差，氧化 接受标准： 金手指关键区域内无明显划痕，其它区域的划痕不露镍和露铜。且每面金手指划痕不多于2处。 54、..OSP氧化 接受标准： 要求OSP表层颜色均匀，没有明显色差； 可焊性良好。 57、板面金渣 接受标准: 板面颜色均匀一致，不掉绿油，不掉银；可焊性良好。 接受标准: 板面氧化不接受；色差肉眼可见不明显；且必须可焊性测试OK。 56、OSP膜面划伤（露铜） 55、.铅锡发白/黑（铅锡偏薄） PCB常见缺陷及可接受标准 接受标准： 1、 铅锡达到客户最薄厚度要求； 2、 可焊性能良好； 3、 目视检验无明显发黑，发白。 58、 门阵焊盘铅锡不平整 接受标准： 要求OSP膜面不能露铜。 接受标准： 板面不允许有金渣。 59、.油墨起泡 60、.修补、（返工）不良 接收标准: 肉眼可见门阵焊盘比较平整。 接受标准： 1、 缺陷未超过0.25mm，每板不超过2处； 2、 未影响最小绝缘间距； 3、 未漏出基铜。 62、蓝胶不好 接受标准： 1、 对于露铜或ET修复后的露铜进行补油修复； 2、 所补的油墨与板本身油墨型号相同； 3、 不得出现油墨上焊盘情况； 4、 其它相关要求将FI操作指导书补油注意事项。 63、漏印 61、蓝胶可剥性不好 PCB常见缺陷及可接受标准 接受标准： 蓝胶板必须经过热冲击，可焊性，回流焊实验后可以剥离。 64、.油墨不匀（焊盘边油墨发黄） 接受标准： 接受标准： 蓝胶厚度顾客有要求的按顾客要求，没有厚度要求的 板面颜色必须一致，线条拐角处油墨达到顾客最小要必须大于0.3mm；顾客有要求盖蓝胶的区域不允许漏印。 求。 65、油墨上焊盘（SMT）： 66、.油墨异物（线圈板） 接受标准： 1、 满足最小油墨厚度要求； 2、 经过热冲击后无起泡现象。 接受标准： 接受标准：对于线圈板，板面异物为： 1、未造成相邻导体暴露，未侵犯到金手指和测试点； 1、 异物非导体； 2、一面受到侵犯，焊盘大于1.25mm时，允许0.05mm2、 异物没有影响磁芯位置的板厚； 上焊盘，焊盘小于1.25mm时，允许0.025mm上焊盘。 3、 参考板面异物接受标准。 PCB常见缺陷及可接受标准 67、显影不净 68、.阻焊桥脱落 69、油墨开裂 接受标准：表面贴装焊盘 1、 垫距在1.25mm或较大者，其被侵犯的垫面宽度不可超过0.05mm. 2、凡垫距小于1.25mm其被侵犯之垫面的宽度不可超过0.025mm 70、.印蓝胶不良（覆盖不完整） 接受标准： 如非客户本身设计，要求门阵之间阻焊桥完整无无缺损。 接受标准： 油墨开裂容易造成导体乔接，且一般热冲击后缺陷有扩散，故油墨开裂不能接受。 71、阻焊桥脱落 72、.字符不清 接受标准： 1、 根据客户的设计的蓝胶位置图，所有金属孔和金属焊盘、线条必须被蓝胶覆盖完整； 2、 蓝胶厚度需达到MI要求。 接受标准： 1、 字符能够辨认。 2、 一面受到侵犯，焊盘大于1.25mm时，允许0.05mm上焊盘，焊盘小于1.25mm时，允许0.025mm上焊盘。 接受标准： 如非客户本身设计，要求门阵之间阻焊桥完整无无缺损。 74.显影不净（无金属导体区） 73、.字符油墨不匀 75、漏印 PCB常见缺陷及可接受标准 接受标准： 对于客户用于绝缘的油墨，凹点（最薄处）必须达到客户要求的油墨厚度要求。 接受标准： 1、 在平行导线或相邻导线区并非发生防焊绿漆的漏失，但导线之间距刻意不加防焊绿漆者除外。 2、 凡必须覆盖绿漆之区域需要补修加漆者，所用的漆料必须要与原漆匹配，且对焊接与清洁也都要与原漆一般具有同样的抵抗能力。 78、. SM对位偏（侧面露线） 接受标准： 凡客户设计为没有油墨的区域，不论是导体区域还是非导体区域，一律不接受显影不净的问题。如金手指附近区域、大面积无阻焊区域。 76、油墨起皱 77、碳油短路 接受标准： 1、 对于波浪油墨目视不能影响表观； 2、 油墨凹陷位置需满足油墨最小厚度，凸起位置不能高出SMT焊盘0.0254mm。 79、内层异物 接受标准： 1、 求碳油自检不得乔接； 2、 碳油渗油不得影响碳油最小间距。 接受标准： 不接收有任何侧面露线的情况。 在同一导体上的侧面露线可接收。 81、油墨不匀（露出铜色） 80、.板面异物 PCB常见缺陷及可接受标准 NO 接受标准： 板内半透明的外来微粒应可以接收。如果其它板内微粒没有使相邻导体之间的间距减小到低于规定的（导线标称间距允许因加工造成的缩小30%）最小间距。 82、丝印鬼影 接受标准： 对于没有造成导体乔接的板面异物允许接受，但要求在装配过程中异物不会脱落。 83、.线条擦伤 接受标准： 要求油墨均匀，不接收露出铜色的板且板面阻焊颜色需一致。 84、.碳油短路 接受标准： 客户刻意设计的非阻焊区域的必须显影干净。 接收标准： 所有碳油间距必须大于0.30mm以上可以接收。 87、过孔油墨发黄 接受标准： 不接收任何位置需印阻焊的区域有漏基铜的板。 85、油墨不匀 86、. 板面异物 PCB常见缺陷及可接受标准 接受标准： 1、 绿漆上的波纹或纹路，尚未使缘绿漆的厚度减低于到要求之下限以下。 2、 局部区域所出现的轻微起皱，但尚未在导体线路之间形成搭桥，且也能符合IPC-TM-650试验规范中的2.4.28.1法，对附着力撕胶带试验的要求。 88、.铣边晕圈（线圈板内环） 接收标准： 对于油墨上的绝缘漂移物，不影响表观，不能减少导体间距的20％，肉眼可见不是很明显。 接收标准： 过孔油墨偏薄发黄，导致高压失败；不接收过孔油墨偏黄。 89、板边框脱落（开V槽太深） 90、开V槽偏移（焊盘露铜） 接受标准： 分层位置到最近导体的距离未影响边缘到导体距离的50％或2.5mm，两者取较小值。 接受标准： 1、 开V 槽 深度未超出顾客要求。 2、 不允许板V槽断裂。 92、板角损坏 接受标准： 1、 V槽的偏移不能引起单元尺寸的超差； 2、 如果客户没有特别说明，V槽偏移不能导致V槽附近的导体漏出基铜。 93、铣板板边分层 91、开V槽晕圈 PCB常见缺陷及可接受标准 接受标准： 1、 白圈而造成（瑕疵）渗入或边缘分层，尚未缩减该孔边至最近导体规定距离的50%。若未明订时则不可超过2.5mm. 2、目视无明显不良感。 94、.开V槽太浅 接受标准： 1、 板角没有明显无法修复的缺损； 2、 缺损的位置没有漏出导线； 3、 可参考“层压白斑（分层）”接受标准。 95、铣孔尺寸超差 接受标准： 1、 因白圈而造成（瑕疵）渗入或边缘分层，尚未缩减该孔边至最近导体规定距离的50%。若未明订时则不可超过2.5mm. 2、 目视无明显不良感。 96、漏内层 接收标准： V槽深度两边一致，深度，剩余板厚必须在公差范围内。 接收标准: 铣孔尺寸要求在钻孔表中按孔径公差控制，顾客有尺寸要求的顾客要求；没有要求的按公司内部默认公差：+/-0.20mm控制。 98、开V槽不良 接收标准： 所有顾客的板都不允许有漏内层的问题。 99、.打X痕迹不明显 97、.开V槽露铜 GOODBADPCB常见缺陷及可接受标准 接受标准： 线条露铜不接收。大铜箔处露铜不影响拼板尺寸；以前接收的，而顾客又无投诉，这种情况依然。资料上允许露铜的可以接收。所有板边铜箔离板边距离最小要超过0.1mm,才可以接收。 100、板变形 接受标准： 不接收板面不平整，翘曲度超差不在公差范围内。 接受标准： 1 . V槽两面对位重合偏差不能超差0.1mm； 2 .V槽两面目视深度一致。 3. V槽深度必须在公差范围内。 101、.翘曲 接受标准： 要求打X表示清洗可辨，并且要求两面打X。 102、.铝基板背面表观要求 接受标准： 如顾客无特殊要求，按以下标准接受： 1、 对于SMT板为0.75％； 2、 对于插件孔板为0.1％。 接受标准： 划痕，最多3处，最大尺寸为3inch长、0.01inch宽，0.01inch深；无凹点/针孔，斑点，油污、灰尘等，起泡、开裂、剥离，颜色不一致，氧化，生锈，变色，手指印。 PCB常见缺陷及可接受标准 103、工艺边缺陷 （油墨上划伤） 异物 露线 接收标准： 对顾客装配使用没有影响。

接收标准： 对顾客装配使用没有影响。 接收标准： 对顾客装配使用没有影响。