三 阶 文 件 PCBA推力测试检验规范 审核 文件编号： 版本：C/0 制定/修订日期： 生效日期： 批准 文件名称 编制 1.目的 勇 规范PCBA焊接元器件的强度及红胶粘接元件的固化强度实施科学测定，确保PCBA表面贴装元器件的焊接品质,防止批量性问题出现,保证生产产品的质量和产线流畅。 2.适用范围 适用于公司研发一部、研发二部、体育显示系统事业部、交通事业部所研发的LED显示屏产品，生产一部、生产二部SMT车间PCBA表面贴片元器件焊接与PCB粘着推力测试。 3.定义 PCBA：PCBA是指焊接上电子元器件的线路板； 焊接元器件:指焊接在PCBA上的LED灯珠、电阻、电容、IC及其他功能性器件。 4.职责 4.1研发部门：依照此规范协助技术中心对新产品进行推力测试，提供相关规格书，对存在设计问题的在制品或新产品进行设计改善。 4.2技术中心：负责元件的推力规范的修订和完善更新，对研发新产品进行推拉力测试验证； 4.3生产部门：负责执行元件的推力测试和记录； 4.4品质部门：负责对元件的推力测试进行监督及异常反馈。 5.作业程序 5.1 检验项目和检验标准 N O 锡膏类型 物料种类 尺寸规格 检验标准 ≤倾斜30°角 CR 缺陷分类 MA MI 1 2 3 4 5 高温锡膏 0201 0402 电阻&电容 0603 0805 1206 ≥1.2Kg.F ≥0.6Kg.F ≥1.0Kg.F ≥2.1Kg.F ≥2.5Kg.F √ √ √ √ √ 第 1 页 共 4 页
三 阶 文 件 PCBA推力测试检验规范 审核 物料种类 尺寸规格 文件编号： 版本：C/0 制定/修订日期： 生效日期： 批准 缺陷分类 CR MA MI 文件名称 编制 N O 勇 锡膏类型 检验标准 ≤倾斜30°角 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 中温锡膏 LED 有铅锡膏 0808 0909 1010 1515 1921 2020 2121 2727 2828 3528 3535 5050 0808 0909 1010 1515 1921 2020 2121 ≥0.8Kg.F ≥1.2Kg.F ≥1.2Kg.F ≥1.5Kg.F ≥1.8Kg.F ≥2.0Kg.F ≥2.0Kg.F ≥2.5Kg.F ≥2.5Kg.F ≥3.0Kg.F ≥3.5Kg.F ≥4.0Kg.F ≥1.0Kg.F ≥1.4Kg.F ≥1.4Kg.F ≥1.8Kg.F ≥2.2Kg.F ≥2.5Kg.F ≥2.5Kg.F ≥2.0Kg.F ≥3.0Kg.F √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ 高温锡膏 3806 4540 第 2 页 共 4 页
三 阶 文 件 PCBA推力测试检验规范 审核 物料种类 尺寸规格 文件编号： 版本：C/0 制定/修订日期： 生效日期： 批准 缺陷分类 CR MA MI 文件名称 编制 N O 锡膏类型 勇 检验标准 ≤倾斜30°角 27 28 29 30 31 32 33 34 高温锡膏 35 36 37 38 39 40 41 5.2检验方法 IC 3脚 5脚 6脚 8脚 16脚 20脚 24脚 32脚 铜柱 接插件 常规 电源座 牛角座 高密度座子 TF卡座 晶体 开关 常规 常规 常规 1.5Kg.F 2.0Kg.F 2.0Kg.F 2.0Kg.F ≥2.0Kg.F ≥2.0Kg.F ≥2.0Kg.F ≥2.0Kg.F ≥9.5Kg.F ≥4.0Kg.F ≥4.0Kg.F ≥5.0Kg.F ≥4.5Kg.F ≥2.0Kg.F ≥3.5Kg.F √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ 5.2.1清除所测元器件边缘的其它件； 5.2.2选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力实验； 5.2.3当推力达到推力标准时，检查元件是否脱焊。 5.3检验注意事项 5.3.1用来做推力的PCBA必须完全冷却即出回流焊30分钟以上的板； 5.3.2做推力测试时必须是逐渐加力，不可以猛加力或加猛力，达到要求的力即可； 第 3 页 共 4 页
三 阶 文 件 PCBA推力测试检验规范 审核 文件编号： 版本：C/0 制定/修订日期： 生效日期： 批准 文件名称 编制 勇 5.3.3测试时必须带防静电手套，防静电手环，做好防静电措施； 5.3.4测试元件推力时，推力计针头应顶住元器件封装体的侧面中间位置施加推力，不可顶住引脚位置，铜柱测试只需钩住逐渐施加拉力即可，见图1、图2所示： 5.3.5出指定的推力方向，其余均以器件较长的一面进行推力测试； 5.3.6测试频率：每4小时测试一次，换线或工艺更改时加测一次，每次测试3PCS,取样品 前10PCS中抽取，并在30分钟之内完成测试；结果记录在《SMT推力测试记录表》中； 5.4检验流程 5.4.1做完测试时应及时将结果记录在《SMT推力测试记录表》中，相关品质异常发生时（驱动面元器件过回流焊时掉件异常，元器件推力不符合参数要求时），则追加测试或调整测试频率，标识隔离不良品，知会相关人员现场分析改善，并及时反馈领班及当线技术员（工程师），如不良率未达到批量标准须开《异常反馈联络单》 6.应用表单： 《SMT推力测试记录表》 7.参考程序文件 无。 8.支持性三阶文件 无。 9.使用流程 无。 第 4 页 共 4 页
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