专利名称：衬底结构及其制作方法专利类型：发明专利发明人：柳连俊
申请号：CN201110121476.7申请日：20110511公开号：CN102226999A公开日：20111026
摘要：本发明提供一种衬底结构，包括：相对设置的第一衬底和第二衬底；所述第一衬底的第一表面朝向第二衬底的第二表面，所述第一表面依次设置有导体互连层和键合层；所述键合层将第一衬底及导体互连层与第二衬底连接。该衬底结构及其制作方法。可以将第二衬底作为支撑功能的衬底，第一衬底作为直接制作器件的衬底，而第一衬底为通过晶体生长形成的，不会有厚度和自身的应力的问题，避免了不必要的应力，进而提高在第一衬底中形成的器件的性能。
申请人：迈尔森电子(天津)有限公司
地址：300381 天津市南开区宾水西道奥城商业广场A3-518室
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
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