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sip电路板检验指导书

2023-08-27 来源:乌哈旅游
XXX电子有限公司SIP检验指导书

品名:移动电源客户: /型号通用版本PCBA板检验标准SIP检验指导书产品名称文件编号XY-WI-D-09PCBA板编制日期2017.6.16页数共1页版本(PCBA)通用版本产品名称及编号图示抽样计划序号123序号123MTL STD-105E(G=11)正常检验单次抽样,CR:AQL=0.65MI:AQL=1.5图1 材料编号通用版本版本更新材料名称PCBA图2 品质重点管控不良项目检验要求说明检验PCBA不能用刮伤/破碎等不良(PCBA板在不允许功能情USB不能有浮高/连锡不良/假焊不良/空锡不良贴片小件不能有移位偏斜不良IC不能有连锡不良/假焊不良/空锡不良IC不能有连锡 不良/假焊不良 /空锡不良 不允许有USB 不能有浮高/连 锡不良/假焊 不良/空锡不 456789序号12345检验PCBA板流程:1.核对样品与BOM单是否OK2.外观检查核对丝印是否有漏印或错误,目视元器件是否有漏贴,贴错,裂开,连锡,丝印颜色错误/色差/丝印不清楚等。3.性能测试 按照产品规格书调节范围,用保护板负载仪能测试通过:项目为过充保护电压,过充保护恢复电压过放电压,󰀀过放保护恢复电压,过流保护电流,内阻,自耗电流充电电流,空载输入电压,短路保护测试试.....4.卡尺测量 使用卡尺测量PCBA板的厚度长,宽,高。5.实际装配,用PCAB板和相应的外壳进行实际组装看USB头和充电端口是否匹配。󰀀6.加锡测试 在PCM焊点处加锡观察上锡结果。󰀀备注:PCBA板不能有以下不良现象:打孔不良.檫花(氧化膜面).板损坏.漏镀(金手指等破碎.浮高.连锡.假焊.空锡.移位偏斜.版本更新外观性能测试检验工具目视/卡尺/实际装配负载仪/DC电源/万用表制作: 审核: 核准:

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