专利名称：同时进行双面加工的封装设备专利类型：实用新型专利发明人：杨键,焦洪涛,吴柯成申请号：CN201721435173.1申请日：20171031公开号：CN207340305U公开日：20180508
摘要：本实用新型公开了同时进行双面加工的封装设备，所述台板的顶面设置滑槽，所述行走件设置于滑槽上，且行走件沿着滑槽运动；所述第一雕刻仪和第二雕刻仪设置于台板上方，所述第一雕刻仪和第二雕刻仪的雕刻刀均悬挂于滑槽方法，且述第一雕刻仪和第二雕刻仪沿行走件的运动方向依次设置；所述夹具为矩形环形，所述矩形环形的内壁与PCB板相匹配，且矩形环形夹持PCB板；所述矩形环形的一个长边铰接于第一连杆，且矩形环形的另一个长边铰接于第二连杆。本实用新型同时进行双面加工的封装设备，通过设置上述装置，降低了双面雕刻的硬件成本，同时由于同一条流水线上至少有两个雕刻仪在同时工作，从而提高了加工效率，降低了双面雕刻的时间成本。
申请人：成都俱进科技有限公司
地址：610000 四川省成都市高新区(西区)合作路89号17栋0722
国籍：CN
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