专利名称：芯片模块和用于制造芯片模块的方法专利类型：发明专利
发明人：J.赫格劳尔,R.奥特伦巴,M.施坦丁申请号：CN201210353885.4申请日：20120921公开号：CN103021980A公开日：20130403
摘要：本发明涉及芯片模块和用于制造芯片模块的方法。一种芯片模块包括具有在第一主面上的第一接触元件和在第二主面上的第二接触元件的半导体芯片。该半导体芯片被以这样的方式布置于角部上，使得半导体芯片的第一主面面对载体。一个或者多个电连接器被连接到载体并且包括位于在半导体芯片的第二主面的平面上方的平面中的端面。
申请人：英飞凌科技股份有限公司
地址：德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
国籍：DE
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容