专利名称：电机定子绕组端部与机壳之间包封填充料专利类型：发明专利发明人：张良基
申请号：CN200610148048.2申请日：20061227公开号：CN1996714A公开日：20070711
摘要：一种电机定子绕组端部与机壳之间包封填充料，用于电机定子绕组端部与机壳之间，其特征在于：材料配比是：硅橡胶含90％～95％、胶粘含3％～5％、固化剂含1％～3％；按上述材料配比混合，然后加入300目以上的石英砂调成较稠的浆糊状，包封于绕组端部与机壳间，自然固化即成。能使电机端部的热量通过填充料传到机壳上，再通过散热筋在周围冷却介质中冷却，从而降低电机温升。通过实际应用，可降低电机温升5～10K。
申请人：上海电器科学研究所(集团)有限公司
地址：200063 上海市武宁路505号
国籍：CN
代理机构：上海申汇专利代理有限公司
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