1、 金锡盖板双列直插封装管壳
金锡盖板封装管壳是一种非常受欢迎、多镀层、高可靠、工艺简单的封装管壳，通常称之为双列直插封装（DIP 或DIL），它在此领域已经有20年的历史了。 特点：
1、多镀层陶瓷封装。
2、与陶瓷双列直插和塑料双列直插的管脚位置相同。 3、孔洞焊接容易并且工艺简单。
4、良好的散热性能：气流可有效的分散在管壳的上面或下面。 5、焊料、玻璃或环氧树脂都可以用来密封。 6、管脚镀层：金或浸料。
能提供的封装:8L、14L、16L、18L、20L、22L、24L、28L、40L、48L、64L.
2、 陶瓷四面引脚扁平封装
陶瓷四面引脚扁平封装的基座和盖板是压缩功耗器件。单一层封装组成一个方形或矩形基座，顶部没有玻璃密封环，引脚穿过玻璃把腔体内的芯片和外面的PC板相连。另外一个层通常叫窗口式陶瓷架，它附在引脚框架的顶部以加强附着力，使它能更好的与扁平的陶瓷盖板焊接。没有窗口框架的管壳必须与口杯型陶瓷盖板相匹配。 特点：
1、陶瓷封装。
2、管脚与PQFP相兼容。 3、表面贴装器件。
4、引脚形式：扁平、翼形、J形。 5、引脚镀层：金、浸料或锡。 6、压焊脚镀层：金或铝。 7、结构：E形或J形。
8、玻璃或环氧树脂都可以用来密封
能提供的封装:20L、24L、28L、32L、44L、48L、52L、64L、68L、80 L、84 L、100 L、120 L、
128 L、144 L、160 L、208 L、240 L、256 L、304 L.
3、 陶瓷无引线芯片载体
J形无引线芯片载体较受欢迎的是表面贴装器件，无引线芯片载体是低剖面多镀层的封装管壳，引脚经常在管壳四周连接，离中心位置是.040\"或.050\"， J形封装外廓的类型为：A型、B型、C型、D型和E型。
特点： 1、低剖面多镀层陶瓷封装。 2、管脚与CQJB和PLCC相兼容。 3、不同的封装尺寸
4、焊料、玻璃或环氧树脂都可以用来密封 5、金属堡垒代替引线 6、连接片或表面贴装器件
7、管脚镀层：金或浸料。
能提供的封装:3L、4L、6L、16L、18L、20L、22L、24L、28L、32L、36L、40L、44L、48L、
52L、64L、68L、84L.
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4、有引线芯片载体
有引线芯片载体通常也叫扁平封装，典型的是管脚数量少，在 8-28线之间。四方扁平封装管壳和J型芯片载体封装管壳典型 的是管脚数量多。扁平封装具有小外廓、轻质的特点，引线平行 于平面焊接在封装两边。这些特性决定了扁平封装可以应用在军 事、航天等领域的设备。四方扁平封装、QFP、J型封装典型的 是管脚数量多于24只，并分布在封装的四边，形状是扁平、
J型或翼型的。这些精密封装可应用在表面贴装器件上。无引线载体可以直接焊接在PC板上，管脚间的距离是：.015, .020, .025 和 .050英寸。
能提供的封装:8L、10L、14L、16L、18L、20L、24L、32L、40L、44L、64L、68L、100L、132L、
172L.
5、小轮廓集成电路封装
小轮廓集成电路封装是电信通讯、汽车和其它设备的理想封封装，它是表面贴装器件，引脚间的距离是.050\"，陶瓷小轮廓集成电路封装目前只提供16线、20线、24线和28线的结构管壳。特点：1、表面贴装器件
2、管脚与大轮廓的塑料SOP相兼容
3、焊料、玻璃或环氧树脂都可以用来密封 4、管脚结构：G型 5、管脚镀金。
能提供的封装: 6L、8L、10L、16 L、24 L、28 L、44 L、52L.
6、 陶瓷针栅阵列矩阵
陶瓷针栅阵列矩阵封装提供高容量的I/O信号载体，具有小的尺寸和极好的电特性以及良好的散热性能。这个通过孔洞贴装器件典型结构是方形结构的管壳，通常是一个方形多层层叠管壳，引脚镀金并按阵列式分布，要么引脚在管壳的前面（腔体朝下），要么在管壳的后面（腔体朝上），具有低的电感应系数和良好的散热效应。 特点： 1、多镀层陶瓷封装 2、管脚PPGA相兼容
3、通过孔洞贴装器件 4、不同的封装尺寸 5、管脚镀金
6、焊料、玻璃或环氧树脂都可以用来密封 7、腔体朝上或腔体朝下的结构
能提供的封装:64L、68L、84L、100L、108L、120L、132L、144L、180L、208L、223L、224L、
256L、280L、299L、391L.
7、 混合电路封装管壳（多芯片级模块）
混合电路封装管壳和其它元件内联成为混合微电路的一个特殊载 体，可以自成小电子系统元件，也可以由单一结构构造成为一个微模块， 主要产品是混合电路、分立无源元件。例如：变压器、电阻等等。这种
封 装有不同的规格，陶瓷、金属双列直插封装和扁平封装都是混合电 路封装。
能提供的封装:14L、16L、20L、24L、28L、40L、44L.
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8、TO 封装管壳
TO 封装管壳可应用在高可靠的微电路模块中，单一结构的TO 封装 管壳具有抗高压的功能。它不能安装在封装管壳的四周，测试时也一 样。TO封装有不同的尺寸和不同引脚数量，标准的TO 封装管壳能满 足许多要求。同时，我们也储存了大量不同规格不同尺寸的TO 封装管 壳的管帽.
能提供的封装:TO-3、TO-5、TO-8、TO-18、TO-39、TO-46.
9、小外廓集成电路封装。
我们提供不同规格的开腔体小外廓集成电路封装，为适应小型化和 高密度的要求，SOIC管壳设计为表面贴装形式。这种封装引脚结构为 翼型的，宽为150mil和300mil，为了适应高频散热功能，一些引脚结 构设计成E型。
能提供的封装:16L、20L、24L、28L、30L.
10、无引线芯片载体封装
我们提供的塑料开腔体PLCC最欢迎的是44线和48线这两种封装 管壳，塑料无引线芯片载体封装是一种理想的、解决成本效益的IC设 计，空腔体封装也是一种理想封装。与有引线塑料芯片载体封装相比， 烧结PLCC封装是更好的低成本效益选择。PLCC引脚是镀金的，呈J 型，这种J型外廓封装能用来进行标准密封测试。此种封装很容易和 环氧树脂或浸焊密封。
能提供的封装:3L、4L、6L、16L、18L、20L、22L、24L、28L、32L 、
36L、40L、44L、48L 、52L、64L、68L、84L.
11、塑料方形扁平封装/薄的方形扁平封装/矮外形四面引线封装
PQFP/ TQFP / LQFP是各种不同的半导体材料烧结而成的开腔体 结构封装，与陶瓷QFP封装相比，塑料QFP IC封装是低成本效益的 更好选择，这个封装标准外廓是J型，厚度不超过1.2毫米。所有的 开腔体IC封装都是镀金的，这样能确保焊接的可靠性。烧结LQFP / TQFP封装是一种理想的、解决低成本效益的途径，这种封装很容易 和环氧树脂或浸焊密封。
能提供的封装:20L、28L、32L、44L、48L、52L、64L、68L、80L、84L、100L、120L、128L、
144L、160L、208L、240L、256L、304L、
12、四面无引线扁平封装
能提供的封装:3L、4L、6L、16L、18L、20L、22L、24L、28L、32L、 36L、
40L、44L、48L、52L、64L、68L、84L.
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13、开腔体塑料封装
这种种封装是由镀金层的芯片压焊脚和一个引线框架组成，它能 用陶瓷盖板、塑料盖板或环氧玻璃密封开腔体塑料封装的优点： 1．新材料
2．与塑料封装的管脚相同 3．容易焊接
4．满足QQ-N-290, MIL-G45204C和MIL-Std-883规格要求。 能提供的封装:8L、14L、16L、20L、24L、28L.
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