专利名称：一种芯片贴装装置专利类型：实用新型专利
发明人：徐堃,李锦,丹尼罗,沈国强,包旭升申请号：CN201921240753.4申请日：20190802公开号：CN209981185U公开日：20200121
摘要：本实用新型公开了一种芯片贴装装置，属于半导体芯片封装技术领域。其包括吸嘴（40）、真空杆（50）、紧固装置（53）和高度调节装置（60），所述吸嘴（40）直接套在真空杆（50）的底部，所述紧固装置（53）呈宽圆环，设置在真空杆（50）的腰部，并与真空杆（50）为一体结构；紧固装置（53）的一侧边缘设有固定块（54）和螺纹孔（55）；螺纹孔（55）平行于紧固装置（53），通过紧固螺丝（56）将真空杆（50）与芯片贴装机构固连；所述高度调节装置（60）垂直设置在紧固装置（53）的宽圆环内，所述高度调节装置（60）的调节杆（62）通过设置于调节杆（62）上方的弹簧阀（63）实现上下升降。本实用新型可以有效地控制芯片粘贴高度。
申请人：星科金朋半导体(江阴)有限公司
地址：214434 江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号
国籍：CN
代理机构：南京经纬专利商标代理有限公司
代理人：赵华
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