专利名称：集成电路和形成集成电路的方法专利类型：发明专利
发明人：庄惠中,江庭玮,鲁立忠,田丽钧,陈顺利申请号：CN201710835486.4申请日：20170915公开号：CN107833881A公开日：20180323
摘要：IC结构包括单元、第一导轨和第二导轨。单元包括第一有源区、第二有源区和第一栅极结构。第一有源区和第二有源区在第一方向上延伸并且位于第一层级处。第二有源区在第二方向上与第一有源区分离。第一栅极结构在第二方向上延伸，与第一有源区和第二有源区重叠，并且位于第二层级处。第一导轨在第一方向上延伸，与第一有源区重叠，配置为提供第一电源电压，并且位于第三层级处。第二导轨在第一方向上延伸，与第二有源区重叠，位于第三层级处，在第二方向上与第一导轨分离，并且配置为提供第二电源电压。本发明还提供了形成集成电路的方法。
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
地址：中国台湾新竹
国籍：TW
代理机构：北京德恒律治知识产权代理有限公司
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