中国晶圆代工行业市场竞争格局及发展风险分析报告2016-2021年
编制单位:北京智博睿投资咨询有限公司
报告目录
第一章 晶圆制造简介 21 第一节 晶圆制造流程 21 第二节 晶圆制造成本分析 27 第二章 半导体市场 32
第一节 2015-2021年半导体产业预测 32 第二节 2015年半导体市场下游预测 34 第三节 全球晶圆代工产业现状 35 第四节 全球半导体制造产业 38 一、全球半导体产业概况 38 二、全球晶圆代工行业概况 39 第五节 中国半导体产业与市场 44 一、中国半导体市场 44 二、中国半导体产业 47 三、中国ic设计产业 56 四、中国半导体产业发展趋势 59 第三章 晶圆代工产业简介 61 第一节 晶圆制造工艺简介 61
第二节 全球晶圆产业及主要厂商简介 62 第三节 中国半导体产业政策环境 70 第四节 中国晶圆制造业现状及预测 73 第四章 晶圆厂研究 76
一、中芯国际 76
(一)企业偿债能力分析 77 (二)企业运营能力分析 79 (三)企业盈利能力分析 82 二、上海华虹nec电子有限公司 83 (一)企业偿债能力分析 85 (二)企业运营能力分析 87 (三)企业盈利能力分析 90 三、上海宏力半导体制造有限公司 92 (一)企业偿债能力分析 93 (二)企业运营能力分析 95 (三)企业盈利能力分析 98 四、华润微电子 99
(一)企业偿债能力分析 100 (二)企业运营能力分析 102 (三)企业盈利能力分析 105 五、上海先进半导体 106 (一)企业偿债能力分析 107 (二)企业运营能力分析 109 (三)企业盈利能力分析 112 六、和舰科技(苏州)有限公司 113 (一)企业偿债能力分析 114
(二)企业运营能力分析 116 (三)企业盈利能力分析 119
七、bcd(新进半导体)制造有限公司 120 (一)企业偿债能力分析 121 (二)企业运营能力分析 123 (三)企业盈利能力分析 126 八、方正微电子有限公司 127 (一)企业偿债能力分析 128 (二)企业运营能力分析 130 (三)企业盈利能力分析 133 十、南通绿山集成电路有限公司 134 (一)企业偿债能力分析 135 (二)企业运营能力分析 137 (三)企业盈利能力分析 140
十一、纳科(常州)微电子有限公司 141 (一)企业偿债能力分析 144 (二)企业运营能力分析 146 (三)企业盈利能力分析 149 十二、珠海南科集成电子有限公司 150 (一)企业偿债能力分析 151 (二)企业运营能力分析 153 (三)企业盈利能力分析 156
十三、康福超能半导体(北京)有限公司 157 (一)企业偿债能力分析 157 (二)企业运营能力分析 159 (三)企业盈利能力分析 162
十四、科希-硅技半导体技术第一有限公司 163 (一)企业偿债能力分析 163 (二)企业运营能力分析 165 (三)企业盈利能力分析 168 十五、光电子(大连)有限公司 170 (一)企业偿债能力分析 170 (二)企业运营能力分析 172 (三)企业盈利能力分析 175 十六、西安西岳电子技术有限公司 176 (一)企业偿债能力分析 177 (二)企业运营能力分析 179 (三)企业盈利能力分析 182 十七、吉林华微电子股份有限公司 183 (一)企业偿债能力分析 185 (二)企业运营能力分析 187 (三)企业盈利能力分析 190 十八、丹东安顺微电子有限公司 191 (一)企业偿债能力分析 191
(二)企业运营能力分析 193 (三)企业盈利能力分析 196 十九、敦南科技 198 (一)企业偿债能力分析 199 (二)企业运营能力分析 200 (三)企业盈利能力分析 203 二十、福建福顺微电子 205 (一)企业偿债能力分析 206 (二)企业运营能力分析 208 (三)企业盈利能力分析 211 二十一、杭州立昂 212 (一)企业偿债能力分析 213 (二)企业运营能力分析 215 (三)企业盈利能力分析 218 二十二、杭州士兰集成电路 219 (一)企业偿债能力分析 220 (二)企业运营能力分析 222 (三)企业盈利能力分析 224 二十三、hynix-st 半导体公司 226 (一)企业偿债能力分析 226 (二)企业运营能力分析 228 (三)企业盈利能力分析 231
二十四、台积电 232 二十五、联电 237 二十六、特许 239
二十七、东部亚南dongbuanam 240 二十八、世界先进 241 二十九、jazz半导体 241 三十、magnachip 242 三十一、silterra 243 三十二、x-fab 245 三十三、st silicon 246
三十四、tower semiconductor 246 三十五、episil technologies 247 三十六、ibm 247 图表目录
图表 1 晶圆制造工艺流程 21
图表 2 晶圆尺寸变化影响加工成本趋势分析 27 图表 3 2015年度全球营收前13的晶圆代工企业 35 图表 4 2016-2021年大陆ic内需市场规模变化与预测 36 图表 5 主要代工企业产能分布及收益情况 41 图表 6 集成电路技术节点及其对应研发和建厂费用 43 图表 7 全球半导体市场规模超过3000亿美元 47
图表 8 半导体产品种类繁多 48 图表 9 全球半导体分产品市场占比 48
图表 10 中国大陆半导体市场规模近4000亿元 49 图表 11 全球半导体产业区域结构发生巨大变化 50 图表 12 北美半导体设备制造商bb 值 51 图表 13 半导体产业链 51
图表 14 近期或者未来有望在a股上市的半导体厂商 52 图表 15 半导体产业链上封测环节技术壁垒相对较低 53 图表 16 封测环节在半导体产业链中的相对进入壁垒 54 图表 17 集成电路封测行业一直占据行业主导地位 55 图表 18 国内十大半导体封装测试企业 56 图表 19 2015全球晶圆代工排名 63
图表 20 2008-2015年全球前三大半导体厂商营收与成长趋势 64
图表 21 全球半导体厂商资本支出占营收比例之比较 65 图表 22 前三大半导体厂商资本支出与占营收比例趋势 66 图表 23 全球半导体厂商资本支出集中程度分析 67
图表 24 半导体设备厂商于18寸晶圆生产设备投资考虑情境分析 68
图表 25 全球半导体设备产业版图的改变 69 图表 26 国内政策对集成电路产业大力支持 71 图表 27 国内半导体进口金额超2000亿美元 71
图表 28 国内集成电路未来三阶段发展目标 73
图表 29 近3年中芯国际有限公司资产负债率变化情况 77 图表 30 近3年中芯国际有限公司产权比率变化情况 78 图表 31 近3年中芯国际有限公司固定资产周转次数情况 79 图表 32 近3年中芯国际有限公司流动资产周转次数变化情况 80
图表 33 近3年中芯国际有限公司总资产周转次数变化情况 81
图表 34 近3年中芯国际有限公司销售毛利率变化情况 82 图表 35 近3年上海华虹nec电子有限公司资产负债率变化情况 86
图表 36 近3年上海华虹nec电子有限公司产权比率变化情况 87
图表 37 近3年上海华虹nec电子有限公司固定资产周转次数情况 88
图表 38 近3年上海华虹nec电子有限公司流动资产周转次数变化情况 89
图表 39 近3年上海华虹nec电子有限公司总资产周转次数变化情况 90
图表 40 近3年上海华虹nec电子有限公司销售毛利率变化情况 91
图表 41 近3年上海宏力半导体制造有限公司资产负债率变化
情况 93
图表 42 近3年上海宏力半导体制造有限公司产权比率变化情况 94
图表 43 近3年上海宏力半导体制造有限公司固定资产周转次数情况 95
图表 44 近3年上海宏力半导体制造有限公司流动资产周转次数变化情况 96
图表 45 近3年上海宏力半导体制造有限公司总资产周转次数变化情况 97
图表 46 近3年上海宏力半导体制造有限公司销售毛利率变化情况 98
图表 47 近3年华润微电子有限公司资产负债率变化情况 100 图表 48 近3年华润微电子有限公司产权比率变化情况 101 图表 49 近3年华润微电子有限公司固定资产周转次数情况 102
图表 50 近3年华润微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 103
图表 51 近3年华润微电子有限公司总资产周转次数变化情况 104
图表 52 近3年华润微电子有限公司销售毛利率变化情况 105 图表 53 近3年上海先进半导体有限公司资产负债率变化情况 107
图表 54 近3年上海先进半导体有限公司产权比率变化情况 108
图表 55 近3年上海先进半导体有限公司固定资产周转次数情况 109
图表 56 近3年上海先进半导体有限公司流动资产周转次数变化情况 110
图表 57 近3年上海先进半导体有限公司总资产周转次数变化情况 111
图表 58 近3年上海先进半导体有限公司销售毛利率变化情况 112
图表 59 近3年舰科技(苏州)有限公司资产负债率变化情况 115
图表 60 近3年舰科技(苏州)有限公司产权比率变化情况 115 图表 61 近3年舰科技(苏州)有限公司固定资产周转次数情况 116
图表 62 近3年舰科技(苏州)有限公司流动资产周转次数变化情况 117
图表 63 近3年舰科技(苏州)有限公司总资产周转次数变化情况 118
图表 64 近3年舰科技(苏州)有限公司销售毛利率变化情况 119
图表 65 近3年bcd(新进半导体)制造有限公司资产负债率
变化情况 122
图表 66 近3年bcd(新进半导体)制造有限公司产权比率变化情况 122
图表 67 近3年bcd(新进半导体)制造有限公司固定资产周转次数情况 123
图表 68 近3年bcd(新进半导体)制造有限公司流动资产周转次数变化情况 124
图表 69 近3年bcd(新进半导体)制造有限公司总资产周转次数变化情况 125
图表 70 近3年bcd(新进半导体)制造有限公司销售毛利率变化情况 126
图表 71 近3年深圳方正微电子有限公司资产负债率变化情况 128
图表 72 近3年深圳方正微电子有限公司产权比率变化情况 129
图表 73 近3年深圳方正微电子有限公司固定资产周转次数情况 130
图表 74 近3年深圳方正微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 131
图表 75 近3年深圳方正微电子有限公司总资产周转次数变化情况 132
图表 76 近3年深圳方正微电子有限公司销售毛利率变化情况
133
图表 77 近3年南通绿山集成电路有限公司资产负债率变化情况 135
图表 78 近3年南通绿山集成电路有限公司产权比率变化情况 136
图表 79 近3年南通绿山集成电路有限公司固定资产周转次数情况 137
图表 80 近3年南通绿山集成电路有限公司流动资产周转次数变化情况 138
图表 81 近3年南通绿山集成电路有限公司总资产周转次数变化情况 139
图表 82 近3年南通绿山集成电路有限公司销售毛利率变化情况 140
图表 83 近3年纳科(常州)微电子有限公司资产负债率变化情况 144
图表 84 近3年纳科(常州)微电子有限公司产权比率变化情况 145
图表 85 近3年纳科(常州)微电子有限公司固定资产周转次数情况 146
图表 86 近3年纳科(常州)微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 147
图表 87 近3年纳科(常州)微电子有限公司总资产周转次数
变化情况 148
图表 88 近3年纳科(常州)微电子有限公司销售毛利率变化情况 149
图表 89 近3年珠海南科集成电子有限公司资产负债率变化情况 151
图表 90 近3年珠海南科集成电子有限公司产权比率变化情况 152
图表 91 近3年珠海南科集成电子有限公司固定资产周转次数情况 153
图表 92 近3年珠海南科集成电子有限公司流动资产周转次数变化情况 154
图表 93 近3年珠海南科集成电子有限公司总资产周转次数变化情况 155
图表 94 近3年珠海南科集成电子有限公司销售毛利率变化情况 156
图表 95 近3年康福超能半导体(北京)有限公司资产负债率变化情况 158
图表 96 近3年康福超能半导体(北京)有限公司产权比率变化情况 159
图表 97 近3年康福超能半导体(北京)有限公司固定资产周转次数情况 160
图表 98 近3年康福超能半导体(北京)有限公司流动资产周
转次数变化情况 161
图表 99 近3年康福超能半导体(北京)有限公司总资产周转次数变化情况 161
图表 100 近3年康福超能半导体(北京)有限公司销售毛利率变化情况 162
图表 101 近3年科希-硅技半导体技术第一有限公司资产负债率变化情况 164
图表 102 近3年科希-硅技半导体技术第一有限公司产权比率变化情况 165
图表 103 近3年科希-硅技半导体技术第一有限公司固定资产周转次数情况 166
图表 104 近3年科希-硅技半导体技术第一有限公司流动资产周转次数变化情况 167
图表 105 近3年科希-硅技半导体技术第一有限公司总资产周转次数变化情况 168
图表 106 近3年科希-硅技半导体技术第一有限公司销售毛利率变化情况 169
图表 107 近3年光电子(大连)有限公司资产负债率变化情况 170
图表 108 近3年光电子(大连)有限公司产权比率变化情况 171
图表 109 近3年光电子(大连)有限公司固定资产周转次数情
况 172
图表 110 近3年光电子(大连)有限公司流动资产周转次数变化情况 173
图表 111 近3年光电子(大连)有限公司总资产周转次数变化情况 174
图表 112 近3年光电子(大连)有限公司销售毛利率变化情况 175
图表 113 近3年西安西岳电子技术有限公司资产负债率变化情况 177
图表 114 近3年西安西岳电子技术有限公司产权比率变化情况 178
图表 115 近3年西安西岳电子技术有限公司固定资产周转次数情况 179
图表 116 近3年西安西岳电子技术有限公司流动资产周转次数变化情况 180
图表 117 近3年西安西岳电子技术有限公司总资产周转次数变化情况 181
图表 118 近3年西安西岳电子技术有限公司销售毛利率变化情况 182
图表 119 近3年吉林华微电子股份有限公司资产负债率变化情况 186
图表 120 近3年吉林华微电子股份有限公司产权比率变化情
况 187
图表 121 近3年吉林华微电子股份有限公司固定资产周转次数情况 188
图表 122 近3年吉林华微电子股份有限公司流动资产周转次数变化情况 189
图表 123 近3年吉林华微电子股份有限公司总资产周转次数变化情况 190
图表 124 近3年吉林华微电子股份有限公司销售毛利率变化情况 190
图表 125 近3年丹东安顺微电子有限公司资产负债率变化情况 192
图表 126 近3年丹东安顺微电子有限公司产权比率变化情况 193
图表 127 近3年丹东安顺微电子有限公司固定资产周转次数情况 194
图表 128 近3年丹东安顺微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 195
图表 129 近3年丹东安顺微电子有限公司总资产周转次数变化情况 196
图表 130 近3年丹东安顺微电子有限公司销售毛利率变化情况 197
图表 131 近3年敦南科技有限公司资产负债率变化情况 199
图表 132 近3年敦南科技有限公司产权比率变化情况 200 图表 133 近3年敦南科技有限公司固定资产周转次数情况 201
图表 134 近3年敦南科技有限公司流动资产周转次数变化情况 202
图表 135 近3年敦南科技有限公司总资产周转次数变化情况 203
图表 136 近3年敦南科技有限公司销售毛利率变化情况 204 图表 137 近3年福建福顺微电子有限公司资产负债率变化情况 206
图表 138 近3年福建福顺微电子有限公司产权比率变化情况 207
图表 139 近3年福建福顺微电子有限公司固定资产周转次数情况 208
图表 140 近3年福建福顺微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 209
图表 141 近3年福建福顺微电子有限公司总资产周转次数变化情况 210
图表 142 近3年福建福顺微电子有限公司销售毛利率变化情况 211
图表 143 近3年杭州立昂有限公司资产负债率变化情况 213 图表 144 近3年杭州立昂有限公司产权比率变化情况 214
图表 145 近3年杭州立昂有限公司固定资产周转次数情况 215
图表 146 近3年杭州立昂有限公司流动资产周转次数变化情况 216
图表 147 近3年杭州立昂有限公司总资产周转次数变化情况 217
图表 148 近3年杭州立昂有限公司销售毛利率变化情况 218 图表 149 近3年杭州士兰集成电路有限公司资产负债率变化情况 220
图表 150 近3年杭州士兰集成电路有限公司产权比率变化情况 221
图表 151 近3年杭州士兰集成电路有限公司固定资产周转次数情况 222
图表 152 近3年杭州士兰集成电路有限公司流动资产周转次数变化情况 223
图表 153 近3年杭州士兰集成电路有限公司总资产周转次数变化情况 224
图表 154 近3年杭州士兰集成电路有限公司销售毛利率变化情况 225
图表 155 近3年海力士-意法半导体有限公司资产负债率变化情况 227
图表 156 近3年海力士-意法半导体有限公司产权比率变化情
况 227
图表 157 近3年海力士-意法半导体有限公司固定资产周转次数情况 228
图表 158 近3年海力士-意法半导体有限公司流动资产周转次数变化情况 229
图表 159 近3年海力士-意法半导体有限公司总资产周转次数变化情况 230
图表 160 近3年海力士-意法半导体有限公司销售毛利率变化情况 231 表格目录
表格 1 近4年中芯国际有限公司资产负债率变化情况 77 表格 2 近4年中芯国际有限公司产权比率变化情况 78 表格 3 近4年中芯国际有限公司固定资产周转次数情况 79 表格 4 近4年中芯国际有限公司流动资产周转次数变化情况 80
表格 5 近4年中芯国际有限公司总资产周转次数变化情况 81 表格 6 近4年中芯国际有限公司销售毛利率变化情况 82 表格 7 近4年上海华虹nec电子有限公司资产负债率变化情况 86
表格 8 近4年上海华虹nec电子有限公司产权比率变化情况
87
表格 9 近4年上海华虹nec电子有限公司固定资产周转次数情况 88
表格 10 近4年上海华虹nec电子有限公司流动资产周转次数变化情况 89
表格 11 近4年上海华虹nec电子有限公司总资产周转次数变化情况 90
表格 12 近4年上海华虹nec电子有限公司销售毛利率变化情况 91
表格 13 近4年上海宏力半导体制造有限公司资产负债率变化情况 93
表格 14 近4年上海宏力半导体制造有限公司产权比率变化情况 94
表格 15 近4年上海宏力半导体制造有限公司固定资产周转次数情况 95
表格 16 近4年上海宏力半导体制造有限公司流动资产周转次数变化情况 96
表格 17 近4年上海宏力半导体制造有限公司总资产周转次数变化情况 97
表格 18 近4年上海宏力半导体制造有限公司销售毛利率变化情况 98
表格 19 近4年华润微电子有限公司资产负债率变化情况 100
表格 20 近4年华润微电子有限公司产权比率变化情况 101 表格 21 近4年华润微电子有限公司固定资产周转次数情况 102
表格 22 近4年华润微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 103
表格 23 近4年华润微电子有限公司总资产周转次数变化情况 104
表格 24 近4年华润微电子有限公司销售毛利率变化情况 105 表格 25 近4年上海先进半导体有限公司资产负债率变化情况 107
表格 26 近4年上海先进半导体有限公司产权比率变化情况 108
表格 27 近4年上海先进半导体有限公司固定资产周转次数情况 109
表格 28 近4年上海先进半导体有限公司流动资产周转次数变化情况 110
表格 29 近4年上海先进半导体有限公司总资产周转次数变化情况 111
表格 30 近4年上海先进半导体有限公司销售毛利率变化情况 112
表格 31 近4年舰科技(苏州)有限公司资产负债率变化情况 114
表格 32 近4年舰科技(苏州)有限公司产权比率变化情况 115 表格 33 近4年舰科技(苏州)有限公司固定资产周转次数情况 116
表格 34 近4年舰科技(苏州)有限公司流动资产周转次数变化情况 117
表格 35 近4年舰科技(苏州)有限公司总资产周转次数变化情况 118
表格 36 近4年舰科技(苏州)有限公司销售毛利率变化情况 119
表格 37 近4年bcd(新进半导体)制造有限公司资产负债率变化情况 121
表格 38 近4年bcd(新进半导体)制造有限公司产权比率变化情况 122
表格 39 近4年bcd(新进半导体)制造有限公司固定资产周转次数情况 123
表格 40 近4年bcd(新进半导体)制造有限公司流动资产周转次数变化情况 124
表格 41 近4年bcd(新进半导体)制造有限公司总资产周转次数变化情况 125
表格 42 近4年bcd(新进半导体)制造有限公司销售毛利率变化情况 126
表格 43 近4年深圳方正微电子有限公司资产负债率变化情况
128
表格 44 近4年深圳方正微电子有限公司产权比率变化情况 129
表格 45 近4年深圳方正微电子有限公司固定资产周转次数情况 130
表格 46 近4年深圳方正微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 131
表格 47 近4年深圳方正微电子有限公司总资产周转次数变化情况 132
表格 48 近4年深圳方正微电子有限公司销售毛利率变化情况 133
表格 49 近4年南通绿山集成电路有限公司资产负债率变化情况 135
表格 50 近4年南通绿山集成电路有限公司产权比率变化情况 136
表格 51 近4年南通绿山集成电路有限公司固定资产周转次数情况 137
表格 52 近4年南通绿山集成电路有限公司流动资产周转次数变化情况 138
表格 53 近4年南通绿山集成电路有限公司总资产周转次数变化情况 139
表格 54 近4年南通绿山集成电路有限公司销售毛利率变化情
况 140
表格 55 近4年纳科(常州)微电子有限公司资产负债率变化情况 144
表格 56 近4年纳科(常州)微电子有限公司产权比率变化情况 145
表格 57 近4年纳科(常州)微电子有限公司固定资产周转次数情况 146
表格 58 近4年纳科(常州)微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 147
表格 59 近4年纳科(常州)微电子有限公司总资产周转次数变化情况 148
表格 60 近4年纳科(常州)微电子有限公司销售毛利率变化情况 149
表格 61 近4年珠海南科集成电子有限公司资产负债率变化情况 151
表格 62 近4年珠海南科集成电子有限公司产权比率变化情况 152
表格 63 近4年珠海南科集成电子有限公司固定资产周转次数情况 153
表格 64 近4年珠海南科集成电子有限公司流动资产周转次数变化情况 154
表格 65 近4年珠海南科集成电子有限公司总资产周转次数变
化情况 155
表格 66 近4年珠海南科集成电子有限公司销售毛利率变化情况 156
表格 67 近4年康福超能半导体(北京)有限公司资产负债率变化情况 157
表格 68 近4年康福超能半导体(北京)有限公司产权比率变化情况 158
表格 69 近4年康福超能半导体(北京)有限公司固定资产周转次数情况 159
表格 70 近4年康福超能半导体(北京)有限公司流动资产周转次数变化情况 160
表格 71 近4年康福超能半导体(北京)有限公司总资产周转次数变化情况 161
表格 72 近4年康福超能半导体(北京)有限公司销售毛利率变化情况 162
表格 73 近4年科希-硅技半导体技术第一有限公司资产负债率变化情况 164
表格 74 近4年科希-硅技半导体技术第一有限公司产权比率变化情况 165
表格 75 近4年科希-硅技半导体技术第一有限公司固定资产周转次数情况 166
表格 76 近4年科希-硅技半导体技术第一有限公司流动资产
周转次数变化情况 167
表格 77 近4年科希-硅技半导体技术第一有限公司总资产周转次数变化情况 168
表格 78 近4年科希-硅技半导体技术第一有限公司销售毛利率变化情况 169
表格 79 近4年光电子(大连)有限公司资产负债率变化情况 170
表格 80 近4年光电子(大连)有限公司产权比率变化情况 171 表格 81 近4年光电子(大连)有限公司固定资产周转次数情况 172
表格 82 近4年光电子(大连)有限公司流动资产周转次数变化情况 173
表格 83 近4年光电子(大连)有限公司总资产周转次数变化情况 174
表格 84 近4年光电子(大连)有限公司销售毛利率变化情况 175
表格 85 近4年西安西岳电子技术有限公司资产负债率变化情况 177
表格 86 近4年西安西岳电子技术有限公司产权比率变化情况 178
表格 87 近4年西安西岳电子技术有限公司固定资产周转次数情况 179
表格 88 近4年西安西岳电子技术有限公司流动资产周转次数变化情况 180
表格 89 近4年西安西岳电子技术有限公司总资产周转次数变化情况 181
表格 90 近4年西安西岳电子技术有限公司销售毛利率变化情况 182
表格 91 近4年吉林华微电子股份有限公司资产负债率变化情况 185
表格 92 近4年吉林华微电子股份有限公司产权比率变化情况 186
表格 93 近4年吉林华微电子股份有限公司固定资产周转次数情况 187
表格 94 近4年吉林华微电子股份有限公司流动资产周转次数变化情况 188
表格 95 近4年吉林华微电子股份有限公司总资产周转次数变化情况 189
表格 96 近4年吉林华微电子股份有限公司销售毛利率变化情况 190
表格 97 近4年丹东安顺微电子有限公司资产负债率变化情况 192
表格 98 近4年丹东安顺微电子有限公司产权比率变化情况 193
表格 99 近4年丹东安顺微电子有限公司固定资产周转次数情况 194
表格 100 近4年丹东安顺微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 195
表格 101 近4年丹东安顺微电子有限公司总资产周转次数变化情况 196
表格 102 近4年丹东安顺微电子有限公司销售毛利率变化情况 197
表格 103 近4年敦南科技有限公司资产负债率变化情况 199 表格 104 近4年敦南科技有限公司产权比率变化情况 200 表格 105 近4年敦南科技有限公司固定资产周转次数情况 201
表格 106 近4年敦南科技有限公司流动资产周转次数变化情况 202
表格 107 近4年敦南科技有限公司总资产周转次数变化情况 203
表格 108 近4年敦南科技有限公司销售毛利率变化情况 204 表格 109 近4年福建福顺微电子有限公司资产负债率变化情况 206
表格 110 近4年福建福顺微电子有限公司产权比率变化情况 207
表格 111 近4年福建福顺微电子有限公司固定资产周转次数
情况 208
表格 112 近4年福建福顺微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 209
表格 113 近4年福建福顺微电子有限公司总资产周转次数变化情况 210
表格 114 近4年福建福顺微电子有限公司销售毛利率变化情况 211
表格 115 近4年杭州立昂有限公司资产负债率变化情况 213 表格 116 近4年杭州立昂有限公司产权比率变化情况 214 表格 117 近4年杭州立昂有限公司固定资产周转次数情况 215
表格 118 近4年杭州立昂有限公司流动资产周转次数变化情况 216
表格 119 近4年杭州立昂有限公司总资产周转次数变化情况 217
表格 120 近4年杭州立昂有限公司销售毛利率变化情况 218 表格 121 近4年杭州士兰集成电路有限公司资产负债率变化情况 220
表格 122 近4年杭州士兰集成电路有限公司产权比率变化情况 221
表格 123 近4年杭州士兰集成电路有限公司固定资产周转次数情况 222
表格 124 近4年杭州士兰集成电路有限公司流动资产周转次数变化情况 223
表格 125 近4年杭州士兰集成电路有限公司总资产周转次数变化情况 224
表格 126 近4年杭州士兰集成电路有限公司销售毛利率变化情况 225
表格 127 近4年海力士-意法半导体有限公司资产负债率变化情况 226
表格 128 近4年海力士-意法半导体有限公司产权比率变化情况 227
表格 129 近4年海力士-意法半导体有限公司固定资产周转次数情况 228
表格 130 近4年海力士-意法半导体有限公司流动资产周转次数变化情况 229
表格 131 近4年海力士-意法半导体有限公司总资产周转次数变化情况 230
表格 132 近4年海力士-意法半导体有限公司销售毛利率变化情况 231
因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容