专利名称：集成电路芯片、封装基板及电子总成专利类型：发明专利发明人：李胜源
申请号：CN202010332593.7申请日：20200424公开号：CN111508901A公开日：20200807
摘要：本发明公开一种集成电路芯片、封装基板及电子总成，其中集成电路芯片具有一主动面及位于该主动面的一芯片垫排列。芯片垫排列包括四对芯片垫，其沿着主动面的侧缘排成两排。这四对芯片垫其中的两对芯片垫分别是一第一传送差动对芯片垫及一第一接收差动对芯片垫，其中这两对芯片垫的位置彼此不相邻、也不同排。这四对芯片垫的另外两对芯片垫分别是一第二传送差动对芯片垫及一第二接收差动对芯片垫，其中这另外两对芯片垫的位置彼此不相邻、也不同排。此外，在此也提出一种对应前述集成电路芯片的封装基板及一种包括前述封装基板和集成电路芯片的电子总成。
申请人：威锋电子股份有限公司
地址：中国台湾新北市
国籍：CN
代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：陈小雯
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