科技有限公司 PCBA外观检验规范 编 号 版 本 生效日期 页 码 SW/PG-002 A/0 2015-5-15 第1页，共6页 1. 目的
建立PCBA外观目视检验,使产品检验之判定有所依循,同时依此检验结果的回馈、分析、矫正,以确保产品之质量。
2. 适用范围
本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。
特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，则PCBA的标准可加以适当修订，但其有效性应超越通用型的外观标准。
3. 职责
3.1 IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。 3.2 IPQC负责根据本规范对公司自加工的PCBA进行检验。
4. 作业程序及标准要求 4.1 产品来料包装
4.1.1为防止PCBA损坏，来料需双层防护：防护外箱（防静电周转箱或纸箱）+内部隔离（防静电珍珠棉或气泡棉），PCBA板之间以及PCBA板与箱体之间应用适当的空间，不可挤压。 4.1.2每层PCBA板应用纸板或防静电珍珠棉隔开，顶层加一层防静电珍珠棉。若为周转箱则顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到。
4.2检验作业规范
4.2.1 检验前应先确保检验环境的光照应充足，工作平台清洁、接地。
4.2.2 在接触前，为防止元件被静电击坏、手指污染，应戴上ESD防护手套或指套、防静电手环并确保接地。
4.2.3 若在无可靠的静电防护条件时，应手持电路板边缘部位，禁止用裸手触摸导体、焊接点及层压板表面。
4.2.4 检验目视距离约30-40cm，必要时以放大镜等工具辅助确认。
4.2.5 检验发现的不合格时应贴上不合格指示标签，同时单独存放于不合格品区或框内。 4.2.6 返修或返工PCBA时应将原不合格指示标签贴回原处，以便品质重点核查。
4.2.7 返修或返工后的产品应按正常程序报检，检验除原不合格处重点检查外，其余也需按正常流程作全面检验。
4.2.8 检验合格后，由检验员在PCBA版的安装正面的右上角螺丝孔处，用黑色记号笔划一条过孔斜线。如下图示例：
4.2.9 检验合格的PCBA经调试合格后，应及时喷三防漆（双面）。
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科技有限公司 PCBA外观检验规范 编 号 版 本 生效日期 页 码 SW/PG-002 A/0 2015-5-15 第2页，共6页 4.3检验项目及判定标准
4.3.1 SMT芯片状(Chip)零件(如SMT电阻、电容等）之对准度 (组件X 方向) 状态类别 图示 理想状况 判定说明 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件 零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。(X≦1/2W) 参照实物 允收状况 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上 (Y1 ≧1/4W) 。 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上 (Y2 ≧5mil) 。 零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI) (X>1/2W)。 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 拒收状况 零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25% (MI) (Y1＜1/4W) 金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 4.3.2 SMT鸥翼(Gull-Wing)零件（如SMT三极管、IC等）脚面的对准度 状态类别 图示 判定说明 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑 理想状况 参照实物 科技有限公司《企业规范化管理系统》 工作流程
科技有限公司 PCBA外观检验规范 编 号 版 本 生效日期 页 码 SW/PG-002 A/0 2015-5-15 第3页，共6页 允收状况 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W ) 偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离≧5mil。 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X＞1/2W ) 偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离＜5mil (0.13mm)(MI)。(S＜5mil) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。 拒收状况 4.3.3 手插焊接件的判定标准 状态类别 图示 判定说明 放行标准 冷焊 焊点呈不平滑之外表，可有冷焊不可超严重时于线脚四周，产过1/4，但不可有生褶皱或裂缝。 未完全熔化焊锡。 漏焊 零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。 焊接点不可有目视可见漏焊现象。 锡洞/针孔 于焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞者 未能见底部的凹陷孔，能见到底但单个焊点穿孔面积≤1/5。 科技有限公司《企业规范化管理系统》 工作流程
科技有限公司 PCBA外观检验规范 编 号 版 本 生效日期 页 码 SW/PG-002 A/0 2015-5-15 第4页，共6页 锡裂 于焊点上发生之裂痕，最常出现在线脚周围、焊点不可存在锡中间部位及焊点底端裂。 与焊垫间。 不可有锡尖存在。(锡尖容易穿透绝缘片造成与铁壳形成接地短路损毁线路板)。 锡尖 在零件线脚端点及吃锡线路上，成形为多余之尖锐锡点者。 立面 测面 反面 元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。 不可接受。 或单端未焊接上、侧面造成吃锡不良。 PCB板面线路间有目视可见之锡渣不可接受。 锡渣 焊点处或线路板表面存在多余之焊锡。 连锡 (短路) 在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。 不可接受 管脚长 元器件管脚吃锡后，其焊点管脚长度超过规定之长度。 φ≦0.8mm: 管脚长度小于2.5mm； φ＞0.8mm：管脚长度小于3.5mm。 科技有限公司《企业规范化管理系统》 工作流程
科技有限公司 PCBA外观检验规范 编 号 版 本 生效日期 页 码 SW/PG-002 A/0 2015-5-15 第5页，共6页 弯脚不对 剪脚留存过长、弯脚方向不对，近似短路或跨线路干扰。 不可接受。 少锡 元件脚与铜箔周围的焊锡分离，无法紧密熔合。 插脚孔壁未100%填锡或填锡没有超过铜箔 面。 正常目视距离不可见的可接受。 少锡 4.3.3 PCBA检验作业手法规范
导线与焊盘间，没有被连续性焊锡所连接与覆盖，锡量不足。 不可接受。
作业说明：
1、PCB外观检重点：PCB版本、标识、印刷是否正确，版面有无脏污，线路有无损伤，有无漏缺件等。
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科技有限公司 PCBA外观检验规范 编 号 版 本 生效日期 页 码 SW/PG-002 A/0 2015-5-15 第6页，共6页 2、元件外观重点：各类元件有无损伤，焊接有无氧化锈蚀，插针高度一致等。
3、附件齐全重点：附加安装的元件或配件是否安装或配齐，检验合格证明是否有，相关检查或安装工装是否配到位等。
4、成品入库前应确保PCBA双面都已喷了三防漆。 5. 相关文件
5.1 《进料检验流程》
制定/日期
审核/日期 批准/日期
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