（12）发明专利说明
（21）申请号 CN201510036440.7 （22）申请日 2015.01.23
（71）申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
（10）申请公布号 CN105868520B
（43）申请公布日 2019.02.01
书
（72）发明人 李志国;隋振超
（74）专利代理机构 北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 吴贵明
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
芯片翘曲值的分析方法及芯片的制造方法
（57）摘要
本申请公开了一种芯片翘曲值的分析方法
及芯片的制造方法。该分析方法包括：获取所欲制备的芯片中金属互连结构的顶层金属层与底层金属层的体积比R
法律状态
法律状态公告日
2016-08-17 2016-08-17
公开 公开
法律状态信息
公开 公开
法律状态
法律状态公告日
2016-09-14 2016-09-14 2019-02-01
法律状态信息
实质审查的生效 实质审查的生效 授权
法律状态
实质审查的生效 实质审查的生效 授权
权利要求说明书
芯片翘曲值的分析方法及芯片的制造方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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