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基于单片机的数字温度计课程设计

2020-03-09 来源:乌哈旅游


单片机课程设计报告

数字温度计设计

2009年6月15日

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摘要

在这个信息化高速发展的时代,单片机作为一种最经典的微控制器,单片机技术已经普及到我们生活,工作,科研,各个领域,已经成为一种比较成熟的技术,作为自动化专业的学生,我们学习了单片机,就应该把它熟练应用到生活之中来。本文将介绍一种基于单片机控制的数字温度计,本温度计属于多功能温度计,可以设置上下报警温度,当温度不在设置范围内时,可以报警。本文设计的数字温度计具有读数方便,测温范围广,测温精确,数字显示,适用范围宽等特点。

关键词:单片机,数字控制,数码管显示,温度计,DS18B20,AT89S52。

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目录

1概述............................................................................................................................. 4

1.1设计目的........................................................................................................... 4 1.2设计原理........................................................................................................... 4 1.3设计难点........................................................................................................... 4 2 系统总体方案及硬件设计........................................................................................ 4

2.1数字温度计设计方案论证............................................................................... 5

2.2.1 主控制器.............................................................................................. 5 2.4 系统整体硬件电路设计.................................................................................. 9 3系统软件设计........................................................................................................... 12

3.1初始化程序..................................................................................................... 12 3.2读出温度子程序............................................................................................. 13 3.3读、写时序子程序......................................................................................... 14 3.4 温度处理子程序............................................................................................ 29 3.5 显示程序........................................................................................................ 30 3.6延时程序......................................................................................................... 31 4 Proteus软件仿真...................................................................................................... 33 5课程设计体会........................................................................................................... 33 附录1:....................................................................................................................... 35 附录2:....................................................................................................................... 40

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1概述

1.1设计目的 随着人们生活水平的不断提高,单片机控制无疑是人们追求的目标之一,它所给人带来的方便也是不可否定的,其中数字温度计就是一个典型的例子,但人们对它的要求越来越高,要为现代人工作、科研、生活、提供更好的更方便的设施就需要从数单片机技术入手,一切向着数字化控制,智能化控制方向发展。

本设计所介绍的数字温度计与传统的温度计相比,具有读数方便,测温范围广,测温准确,其输出温度采用数字显示,主要用于对测温比较准确的场所,或科研实验室使用,可广泛用于食品库、冷库、粮库、温室大棚等需要控制温度的地方。目前,该产品已在温控系统中得到广泛的应用。

1.2设计原理 本系统是一个基于单片机AT89S52的数字温度计的设计,用来测量环境温度,测量范围为-50℃—110℃度。整个设计系统分为4部分:单片机控制、温度传感器、数码显示以及键盘控制电路。整个设计是以AT89S52为核心,通过数字温度传感器DS18B20来实现环境温度的采集和A/D转换,同时因其输出为数字形式,且为串行输出,这就方便了单片机进行数据处理,但同时也对编程提出了更高的要求。单片机把采集到的温度进行相应的转换后,使之能够方便地在数码管上输出。LED采用四位一体共阴的数码管。

1.3设计难点 此设计的重点在于编程,程序要实现温度的采集、转换、显示和上下限温度报警,其外围电路所用器件较少,相对简单,实现容易。

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2 系统总体方案及硬件设计

2.1数字温度计设计方案论证 由于本设计是测温电路,可以使用热敏电阻之类的器件利用其感温效应,在将随被测温度变化的电压或电流采集过来,进行A/D转换后,就可以用单片机进行数据的处理,在显示电路上,就可以将被测温度显示出来,这种设计需要用到A/D转换电路,感温电路比较麻烦。进而考虑到用温度传感器,在单片机电路设计中,大多都是使用传感器,所以这是非常容易想到的,所以可以采用一只温度传感器DS18B20,此传感器,可以很容易直接读取被测温度值,进行转换,就可以满足设计要求。

2.2总体设计框图

温度计电路设计总体设计方框图如图1所示,控制器采用单片机AT89S52,温度传感器采用DS18B20,用4位共阴LED数码管以串口传送数据实现温度显示。

图1 总体设计框图

2.2.1 主控制器

单片机AT89S52具有低电压供电和体积小等特点,四个端口只需要两个口就能满足电路系统的设计需要,适合便携手持式产品的设计使用。

AT89S52单片机芯片具有以下特性:

1)指令集合芯片引脚与Intel公司的8052兼容; 2)4KB片内在系统可编程FLASH程序存储器; 3)时钟频率为0~33MHZ;

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4)128字节片内随机读写存储器(RAM); 5)6个中断源,2级优先级; 6)2个16位定时/记数器; 7)全双工串行通信接口; 8)监视定时器; 9)两个数据指针; 2.2.2 显示电路

显示电路采用4位共阴LED数码管,从P0口输出段码,P2.0—P2.3作片选端。但在焊电路板的时候发现数码管亮度不够,所以在P2.0—P2.3端口接四个10K的电阻和四个NPN的三极管,以使数码管高亮显示。 2.2.3温度传感器

DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司推出的一种改进型智能温度传感器,与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现9-12位的数字值读数方式。DS18B20的性能特点如下:

●独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信,无须经过其它变换电路; ●多个DS18B20可以并联在惟一的三线上,实现多点组网功能; ●内含64位经过激光修正的只读存储器ROM;

●可通过数据线供电,内含寄生电源,电压范围为3.0~5.5V; ●零待机功耗;

●温度以9或12位数字; ●用户可定义报警设置;

●报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度(温度报警条件)的器件; ●负电压特性,电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,但不能正常工作;●测温范围为-55℃-+125℃,测量分辨率为0.0625℃①采用单总线专用技术, DS18B20采用3脚PR-35封装或8脚SOIC封装,其内部结构框图如图2所示。

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图2 DS18B20内部结构

64位ROM的结构开始8位是产品类型的编号,接着是每个器件的惟一的序号,共有48位,最后8位是前面56位的CRC检验码,这也是多个DS18B20可以采用一线进行通信的原因。温度报警触发器TH和TL,可通过软件写入用户报警上下限。

DS18B20温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的EERAM。高速暂存RAM的结构为8字节的存储器,结构如图3所示。头2个字节包含测得的温度信息,第3和第4字节TH和TL的拷贝,是易失的,每次上电复位时被刷新。第5个字节,为配置寄存器,它的内容用于确定温度值的数字转换分辨率。DS18B20工作时寄存器中的分辨率转换为相应精度的温度数值。该字节各位的定义如图3所示。低5位一直为1,TM是工作模式位,用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式,DS18B20出厂时该位被设置为0,用户要去改动,R1和R0决定温度转换的精度位数,来设置分辨率。

..温度 LSB 温度 MSB TH用户字节1 TL用户字节2 配置寄存器 保留 保留 保留 CRC

TMR1R01.1111.

图3 DS18B20字节定义

由下面表1可见,DS18B20温度转换的时间比较长,而且分辨率越高,所需要的温度数据转换时间越长。因此,在实际应用中要将分辨率和转换时间权衡考虑。

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高速暂存RAM的第6、7、8字节保留未用,表现为全逻辑1。第9字节读出前面所有8字节的CRC码,可用来检验数据,从而保证通信数据的正确性。 当DS18B20接收到温度转换命令后,开始启动转换。转换完成后的温度值就以16位带符号扩展的二进制补码形式存储在高速暂存存储器的第1、2字节。单片机可以通过单线接口读出该数据,读数据时低位在先,高位在后,数据格式以0.0625℃/LSB形式表示。 当符号位S=0时,表示测得的温度值为正值,可以直接将二进制位转换为十进制;当符号位S=1时,表示测得的温度值为负值,要先将补码变成原码,再计.算十进制数值。表2是一部分温度值对应的二进制温度数据。.

.R1R000011011分辨率/位温度最大转向时间/ms993.7510187.51137512750.

表1 DS18B20温度转换时间表

DS18B20完成温度转换后,就把测得的温度值与RAM中的TH、TL字节内容作比较。若T>TH或T<TL,则将该器件内的报警标志位置位,并对主机发出的报警搜索命令作出响应。因此,可用多只DS18B20同时测量温度并进行报警搜索。

在64位ROM的最高有效字节中存储有循环冗余检验码(CRC)。主机ROM的前56位来计算CRC值,并和存入DS18B20的CRC值作比较,以判断主机收到的ROM数据是否正确。

DS18B20的测温原理是这这样的,器件中低温度系数晶振的振荡频率受温度的影响很小,用于产生固定频率的脉冲信号送给减法计数器1;高温度系数晶振随温度变化其振荡频率明显改变,所产生的信号作为减法计数器2的脉冲输入。器件中还有一个计数门,当计数门打开时,DS18B20就对低温度系数振荡器产生的时钟脉冲进行计数进而完成温度测量。计数门的开启时间由高温度系数振荡器来决定,每次测量前,首先将-55℃所对应的一个基数分别置入减法计数器1、温度寄存器中,计数器1和温度寄存器被预置在-55℃所对应的一个基数值。 减法计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数,当减法计数器1的预置值减到0时,温度寄存器的值将加1,减法计数器1的预置将重新被装入,减法计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数,如此循环直到减法计数器计数到0时,停止温度寄存器的累加,此时温度寄存器中的数值就是所测温度值。其输出用于修正减法计数器的预置值,只要计数器门仍未关闭就重复上述过程,直到温度寄存器值大致被测温度值。

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温度/℃ +125 +85 +25.0625 +10.125 +0.5 0 -0.5 -10.125 -25.0625 -55 二进制表示 0000 0111 1101 0000 0000 0101 0101 0000 0000 0001 1001 0000 0000 0000 1010 0001 0000 0000 0000 0010 0000 0000 0000 1000 1111 1111 1111 0000 1111 1111 0101 1110 1111 1110 0110 1111 1111 1100 1001 0000 表2 一部分温度对应值表

十六进制表示 07D0H 0550H 0191H 00A2H 0008H 0000H FFF8H FF5EH FE6FH FC90H 2.3 DS18B20温度传感器与单片机的接口电路

..VCCDS18B20DS18B20DS18B20单片机.VCC4.7KGNDGNDGND.

图4 DS18B20与单片机的接口电路

DS18B20可以采用两种方式供电,一种是采用电源供电方式,此时DS18B20的1脚接地,2脚作为信号线,3脚接电源。另一种是寄生电源供电方式,如图4 所示单片机端口接单线总线,为保证在有效的DS18B20时钟周期内提供足够的电流,可用一个MOSFET管来完成对总线的上拉,多个DS18B20可以将2口串接到一条总线上,而本设计只用了一个DS18B20。 当DS18B20处于写存储器操作和温度A/D转换操作时,总线上必须有强的上拉,上拉开启时间最大为10us。采用寄生电源供电方式时VDD端接地。由于单线制只有一根线,因此发送接口必须是三态的。

2.4 系统整体硬件电路设计 2.4.1 主板电路

系统整体硬件电路包括,传感器数据采集电路,温度显示电路,上下限报警调整电路,单片机主板电路等,单片机主板电路如图5 所示:

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图5 单片机主板电路

图5 中包括时钟振荡电路和按键复位电路,按键复位电路是上电复位加手动复位,使用比较方便,在程序跑飞时,可以手动复位,这样就不用在重起单片机电源,就可以实现复位。另外扩展电路中,蜂鸣器可以在被测温度不在上下限范围内时,发出报警鸣叫声音,同时LED数码管将没有被测温度值显示,这时可以调整报警上下限,从而测出被测的温度值。 2.4.2 显示电路

显示电路是使用的串口显示,这种显示最大的优点就是使用口资源比较少,只用P0和P3口,串口的发送和接收,采用4位共阴LED数码管,从P0口输出段码,P2.0—P2.3作片选端。但在焊电路板的时候发现数码管亮度不够,所以在P2.0—P2.3端口接四个10K的电阻和四个NPN的三极管,期望增加驱动电流,以使数码管高亮显示。

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图6 温度显示电路

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3系统软件设计

系统程序主要包括主程序,读出温度子程序,温度转换命令子程序,计算温度子程序,显示数据刷新子程序等。 3.1初始化程序

DQ置1

延时15-60us 短延时 DQ置0 延时450us DQ置1 、

图7 初始化程序流程图

X=DQ 延时至少60us X=~DQ 结束 12

3.2读出温度子程序

读出温度子程序的主要功能是读出RAM中的2字节,读出温度的低八位和高八位,在读出时需进行CRC校验,校验有错时不进行温度数据的改写。其程序流程图如图8示

写入跳过ROM、初始化 延时2ms 发跳过ROM指令 开始温度转换 初始化

读取暂存器和CRC字节指令 读取温度的低八位和高八位 取中间八位 结束 图8 读温度程序流程图

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3.3读、写时序子程序

读写的程序是本次设计中的重点和难点,通过我们对其时序的分析,从而写出高效的程序。

写1,0时序

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读0,1时序

DQ=0 DQ置1 延时15us

短延时

DQ置0 dat&=0x01 dat>>1 延时45us DQ=1 结束

延时450us DQ置1 延时15-60us X=DQ 延时至少60us

X=~DQ 河南理工大学 单片机课程设计报告

数字温度计设计

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结束

2009年6月15日 摘要

在这个信息化高速发展的时代,单片机作为一种最经典的微控制器,单片机技术已经普及到我们生活,工作,科研,各个领域,已经成为一种比较成熟的技术,作为自动化专业的学生,我们学习了单片机,就应该把它熟练应用到生活之中来。本文将介绍一种基于单片机控制的数字温度计,本温度计属于多功能温度计,可以设置上下报警温度,当温度不在设置范围内时,可以报警。本文设计的数字温度计具有读数方便,测温范围广,测温精确,数字显示,适用范围宽等特点。

关键词:单片机,数字控制,数码管显示,温度计,DS18B20,AT89S52。

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目录

1概述............................................................................................................................. 4

1.1设计目的........................................................................................................... 4 1.2设计原理........................................................................................................... 4 1.3设计难点........................................................................................................... 4 2 系统总体方案及硬件设计........................................................................................ 4

2.1数字温度计设计方案论证............................................................................... 5

2.2.1 主控制器.............................................................................................. 5 2.4 系统整体硬件电路设计.................................................................................. 9 3系统软件设计........................................................................................................... 12

3.1初始化程序..................................................................................................... 12 3.2读出温度子程序............................................................................................. 13 3.3读、写时序子程序......................................................................................... 14 3.4 温度处理子程序............................................................................................ 29 3.5 显示程序........................................................................................................ 30 3.6延时程序......................................................................................................... 31 4 Proteus软件仿真...................................................................................................... 33 5课程设计体会........................................................................................................... 33 附录1:....................................................................................................................... 35 附录2:....................................................................................................................... 40

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1概述

1.1设计目的 随着人们生活水平的不断提高,单片机控制无疑是人们追求的目标之一,它所给人带来的方便也是不可否定的,其中数字温度计就是一个典型的例子,但人们对它的要求越来越高,要为现代人工作、科研、生活、提供更好的更方便的设施就需要从数单片机技术入手,一切向着数字化控制,智能化控制方向发展。

本设计所介绍的数字温度计与传统的温度计相比,具有读数方便,测温范围广,测温准确,其输出温度采用数字显示,主要用于对测温比较准确的场所,或科研实验室使用,可广泛用于食品库、冷库、粮库、温室大棚等需要控制温度的地方。目前,该产品已在温控系统中得到广泛的应用。

1.2设计原理 本系统是一个基于单片机AT89S52的数字温度计的设计,用来测量环境温度,测量范围为-50℃—110℃度。整个设计系统分为4部分:单片机控制、温度传感器、数码显示以及键盘控制电路。整个设计是以AT89S52为核心,通过数字温度传感器DS18B20来实现环境温度的采集和A/D转换,同时因其输出为数字形式,且为串行输出,这就方便了单片机进行数据处理,但同时也对编程提出了更高的要求。单片机把采集到的温度进行相应的转换后,使之能够方便地在数码管上输出。LED采用四位一体共阴的数码管。

1.3设计难点 此设计的重点在于编程,程序要实现温度的采集、转换、显示和上下限温度报警,其外围电路所用器件较少,相对简单,实现容易。

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2 系统总体方案及硬件设计 2.1数字温度计设计方案论证 由于本设计是测温电路,可以使用热敏电阻之类的器件利用其感温效应,在将随被测温度变化的电压或电流采集过来,进行A/D转换后,就可以用单片机进行数据的处理,在显示电路上,就可以将被测温度显示出来,这种设计需要用到A/D转换电路,感温电路比较麻烦。进而考虑到用温度传感器,在单片机电路设计中,大多都是使用传感器,所以这是非常容易想到的,所以可以采用一只温度传感器DS18B20,此传感器,可以很容易直接读取被测温度值,进行转换,就可以满足设计要求。

2.2总体设计框图 温度计电路设计总体设计方框图如图1所示,控制器采用单片机AT89S52,温度传感器采用DS18B20,用4位共阴LED数码管以串口传送数据实现温度显示。

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图1 总体设计框图

2.2.1 主控制器

单片机AT89S52具有低电压供电和体积小等特点,四个端口只需要两个口就能满足电路系统的设计需要,适合便携手持式产品的设计使用。

AT89S52单片机芯片具有以下特性:

1)指令集合芯片引脚与Intel公司的8052兼容; 2)4KB片内在系统可编程FLASH程序存储器; 3)时钟频率为0~33MHZ;

4)128字节片内随机读写存储器(RAM); 5)6个中断源,2级优先级; 6)2个16位定时/记数器; 7)全双工串行通信接口; 8)监视定时器; 9)两个数据指针; 2.2.2 显示电路

显示电路采用4位共阴LED数码管,从P0口输出段码,P2.0—P2.3作片选端。但在焊电路板的时候发现数码管亮度不够,所以在P2.0—P2.3端口接四个10K的电阻和四个NPN的三极管,以使数码管高亮显示。 2.2.3温度传感器

DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司推出的一种改进型智能温度传感器,与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现9-12位的数字值读数方式。DS18B20的性能特点如下:

●独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信,无须经过其它变换电路; ●多个DS18B20可以并联在惟一的三线上,实现多点组网功能; ●内含64位经过激光修正的只读存储器ROM;

●可通过数据线供电,内含寄生电源,电压范围为3.0~5.5V; ●零待机功耗; ●温度以9或12位数字; ●用户可定义报警设置; ●报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度(温度报警条件)的器件; 20

●负电压特性,电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,但不能正常工作;●测温范围为-55℃-+125℃,测量分辨率为0.0625℃①采用单总线专用技术, DS18B20采用3脚PR-35封装或8脚SOIC封装,其内部结构框图如图2所示。

图2 DS18B20内部结构

64位ROM的结构开始8位是产品类型的编号,接着是每个器件的惟一的序号,共有48位,最后8位是前面56位的CRC检验码,这也是多个DS18B20可以采用一线进行通信的原因。温度报警触发器TH和TL,可通过软件写入用户报警上下限。

DS18B20温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的EERAM。高速暂存RAM的结构为8字节的存储器,结构如图3所示。头2个字节包含测得的温度信息,第3和第4字节TH和TL的拷贝,是易失的,每次上电复位时被刷新。第5个字节,为配置寄存器,它的内容用于确定温度值的数字转换分辨率。DS18B20工作时寄存器中的分辨率转换为相应精度的温度数值。该字节各位的定义如图3所示。低5位一直为1,TM是工作模式位,用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式,DS18B20出厂时该位被设置为0,用户要去改动,R1和R0决定温度转换的精度位数,来设置分辨率。

温度 LSB 温度 MSB TH用户字节1 TL用户字节2 配置寄存器 保留 保留 保留 CRC

..TMR1R01.1111.

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图3 DS18B20字节定义

由下面表1可见,DS18B20温度转换的时间比较长,而且分辨率越高,所需要的温度数据转换时间越长。因此,在实际应用中要将分辨率和转换时间权衡考虑。 高速暂存RAM的第6、7、8字节保留未用,表现为全逻辑1。第9字节读出前面所有8字节的CRC码,可用来检验数据,从而保证通信数据的正确性。 当DS18B20接收到温度转换命令后,开始启动转换。转换完成后的温度值就以16位带符号扩展的二进制补码形式存储在高速暂存存储器的第1、2字节。单片机可以通过单线接口读出该数据,读数据时低位在先,高位在后,数据格式以0.0625℃/LSB形式表示。 当符号位S=0时,表示测得的温度值为正值,可以直接将二进制位转换为十进制;当符号位S=1时,表示测得的温度值为负值,要先将补码变成原码,再计.. 算十进制数值。表2是一部分温度值对应的二进制温度数据。

.R1R000011011分辨率/位温度最大转向时间/ms993.7510187.51137512750.

表1 DS18B20温度转换时间表

DS18B20完成温度转换后,就把测得的温度值与RAM中的TH、TL字节内容作比较。若T>TH或T<TL,则将该器件内的报警标志位置位,并对主机发出的报警搜索命令作出响应。因此,可用多只DS18B20同时测量温度并进行报警搜索。

在64位ROM的最高有效字节中存储有循环冗余检验码(CRC)。主机ROM的前56位来计算CRC值,并和存入DS18B20的CRC值作比较,以判断主机收到的ROM数据是否正确。

DS18B20的测温原理是这这样的,器件中低温度系数晶振的振荡频率受温度的影响很小,用于产生固定频率的脉冲信号送给减法计数器1;高温度系数晶振随温度变化其振荡频率明显改变,所产生的信号作为减法计数器2的脉冲输入。器件中还有一个计数门,当计数门打开时,DS18B20就对低温度系数振荡器产生的时钟脉冲进行计数进而完成温度测量。计数门的开启时间由高温度系数振荡器来决定,每次测量前,首先将-55℃所对应的一个基数分别置入减法计数器1、温度寄存器中,计数器1和温度寄存器被预置在-55℃所对应的一个基数值。 减法计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数,当减法计数器1的预置值减到0时,温度寄存器的值将加1,减法计数器1的预置将重新被装入,减法计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数,如此循环直到减法计数器计数到0时,停止温度寄存器的累加,此时温度寄存器中的数值就是所测温度值。其输出用于修正减法计数器的预置值,只要计数器门仍未关闭就重复上述过程,直到温度寄存器值大致被测温度值。

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温度/℃ +125 +85 +25.0625 +10.125 +0.5 0 -0.5 -10.125 -25.0625 -55 二进制表示 0000 0111 1101 0000 0000 0101 0101 0000 0000 0001 1001 0000 0000 0000 1010 0001 0000 0000 0000 0010 0000 0000 0000 1000 1111 1111 1111 0000 1111 1111 0101 1110 1111 1110 0110 1111 1111 1100 1001 0000 表2 一部分温度对应值表

十六进制表示 07D0H 0550H 0191H 00A2H 0008H 0000H FFF8H FF5EH FE6FH FC90H 2.3 DS18B20温度传感器与单片机的接口电路

..VCCDS18B20DS18B20DS18B20单片机.VCC4.7KGNDGNDGND.

图4 DS18B20与单片机的接口电路

DS18B20可以采用两种方式供电,一种是采用电源供电方式,此时DS18B20的1脚接地,2脚作为信号线,3脚接电源。另一种是寄生电源供电方式,如图4 所示单片机端口接单线总线,为保证在有效的DS18B20时钟周期内提供足够的电流,可用一个MOSFET管来完成对总线的上拉,多个DS18B20可以将2口串接到一条总线上,而本设计只用了一个DS18B20。 当DS18B20处于写存储器操作和温度A/D转换操作时,总线上必须有强的上拉,上拉开启时间最大为10us。采用寄生电源供电方式时VDD端接地。由于单线制只有一根线,因此发送接口必须是三态的。

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2.4 系统整体硬件电路设计 2.4.1 主板电路

系统整体硬件电路包括,传感器数据采集电路,温度显示电路,上下限报警调整电路,单片机主板电路等,单片机主板电路如图5 所示:

图5 单片机主板电路

图5 中包括时钟振荡电路和按键复位电路,按键复位电路是上电复位加手动复位,使用比较方便,在程序跑飞时,可以手动复位,这样就不用在重起单片机电源,就可以实现复位。另外扩展电路中,蜂鸣器可以在被测温度不在上下限范围内时,发出报警鸣叫声音,同时LED数码管将没有被测温度值显示,这时可以调整报警上下限,从而测出被测的温度值。 2.4.2 显示电路

显示电路是使用的串口显示,这种显示最大的优点就是使用口资源比较少,只用P0和P3口,串口的发送和接收,采用4位共阴LED数码管,从P0口输出段码,P2.0—P2.3作片选端。但在焊电路板的时候发现数码管亮度不够,所以在P2.0—P2.3端口接四个10K的电阻和四个NPN的三极管,期望增加驱动电流,以使数码管高亮显示。

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图6 温度显示电路

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3系统软件设计

系统程序主要包括主程序,读出温度子程序,温度转换命令子程序,计算温度子程序,显示数据刷新子程序等。 3.1初始化程序

DQ置1 延时15-60us 短延时 DQ置0 延时450us DQ置1 、

图7 初始化程序流程图

X=DQ 延时至少60us X=~DQ 结束 26

3.2读出温度子程序 读出温度子程序的主要功能是读出RAM中的2字节,读出温度的低八位和高八位,在读出时需进行CRC校验,校验有错时不进行温度数据的改写。其程序流程图如图8示

写入跳过ROM、初始化 延时2ms 发跳过ROM指令 开始温度转换 初始化

读取暂存器和CRC字节指令 读取温度的低八位和高八位 取中间八位 结束 图8 读温度程序流程图

27

3.3读、写时序子程序 读写的程序是本次设计中的重点和难点,通过我们对其时序的分析,从而写出高效的程序。

写1,0时序

28

读0,1时序

DQ=0 DQ置1 延时15us

短延时

DQ置0 dat&=0x01 dat>>1 延时45us DQ=1 结束 X=~DQ 结束

图9 写时序子程序流程图 图10 读时序子程序流程图

延时450us DQ置1 延时15-60us X=DQ 延时至少60us 3.4 温度处理子程序

计算温度子程序将RAM中读取值进行BCD码的转换运算,并进行温度值正负的判定,其程序流程图如图11所示

29

开始flag=0

ht>128? N

Y

取反flag=1

求百位、十位、

个位和小数位

bai=0 ? N

Y shi=0?

显示

十位

显示个位

和小数位

结束

显示百位 图11 温度处理程序流程图

3.5 显示程序

此函数实现的对数码管显示的处理,其亮点在于可以直接对数码管进行操作,其本身是个两变量函数,第一个变量是要开通的位选,第二个变量是要显示的数据,这样我们可以直接方便而又简单直观的对数码管进行操作。程序流程图如图12。

30

送位选 位选值左移n位 送段码 n=2? N

Y

P0.7=0 延时1ms 关断位选 结束 图12 显示数据刷新流程图

3.6延时程序

延时程序主要分为短延时和长延时,短延时如果要求十分的精确可以采用定时器,如果要求不太高的话可以采用普通函数的叠加,可以近似时间的延时。长延时同样的道理,不过要求不是很精确的话,可以采取语言结构的循环来实现延时。具体程序如下:

//近乎精确的短延时,采用标准库里的_nop_()函数,此函数一个延时为22微秒左右; void delay15(uint n) { do {

_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();

31

_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_(); n--; } while(n); }

//长延时,用于不太严格的延时 void delay(uint z) { uint x,y; for(x=z;x>0;x--) for(y=50;y>0;y--); }

表3 delay15()延时函数的取值采样: n的取 值 1 2 3 4 10 15 时间 17us 48us 69us 90us 216u321u s s

20 22 23 24 426u468us s 489u510us s 32

4 Proteus软件仿真

33

5课程设计体会

经过将两周的单片机课程设计,终于完成了我们的数字温度计的设计,虽然没有完全达到设计要求,但从心底里说,还是高兴的,毕竟这次设计把实物都做了出来,高兴之余不得不深思呀! 在本次设计的过程中,我发现很多的问题,虽然以前还做过这样的设计但这次设计真的让我长进了很多,单片机课程设计重点就在于软件算法的设计,需要有很巧妙的程序算法,虽然以前写过几次程序,但我觉的写好一个程序并不是一件简单的事,举个例子,以前写的那几次,数据加减时,我用的都是BCD码,这一次,我全部用的都是16进制的数直接加减,显示处理时在用对不同的位,求商或求余,感觉效果比较好。还有时序的问题,通过这次的设计我明白了时序才真正是数字芯片的灵魂,所有的程序我们都可以通过对其时序的理解来实现对其操作,同时体会到了单总线结构的魅力。

从这次的课程设计中,我真真正正的意识到,在以后的学习中,要理论联系实际,把我们所学的理论知识用到实际当中,学习单机片机更是如此,程序只有在经常的写与读的过程中才能提高,这就是我在这次课程设计中的最大收获。 最重要的是本次设计是两个人一组,让我们有种组队做单片机开发项目的感觉,毕竟一个项目只靠一个人是很难完成的,今后我们做的项目肯定要多人协作。在这次设计过程中培养了我们的团队协作精神,便于我们走到工作岗位后能很快适应工作环境。

34

参考文献

[1]DS18b20数据手册。

[2] 求是科技编著8051系列单片机C程序设计完全手册北京: 人民邮电出版社, 2006

[3] 余发山,王福忠.单片机原理及应用技术.徐州:中国矿业大学出版社,2003

附录1:

源程序代码:

#include #include #include

#define uchar unsigned char #define uint unsigned int #define dua P2 #define max 36 //#define min 0 sbit DQ=P1^7; sbit din=P0^7; sbit beep=P3^0;

/*uchar tab[]={0xc0,0xf9,0xa4,0xB0,0x99, // \"0\" \"1\" \"2\" \"3\"\"4\";

0x92,0x82,0xF8,0x80,0x90,0xff,0xbf,0xc6}; //共阳;

//

\"5\" \"6\" \"7\" \"8\" \"9\" \"灭\"

\"-\" 'c'

35

*/

uchar tab[]={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,

0x66,0x6d,0x7d,0x07, 0x7f,0x6f,0x00,0x40};

0x05,0x06,0x06,0x07,0x08,0x08,0x09,0x09};

uchar tab2[16]={0x00,0x01,0x01,0x02,0x03,0x03,0x04,0x04, uchar d1,d2,ht,bai,b,shi,ge; uint tem;

//近乎精确的短延时,采用标准库里的_nop_()函数,此函数一个延时为22微秒左右; void delay15(uint n) { do {

_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_(); _nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_(); n--; } while(n); }

//长延时,用于不太严格的延时 void delay(uint z) { uint x,y; for(x=z;x>0;x--) for(y=50;y>0;y--); }

//初始化函数 void init() { uchar x=1; while(x) { DQ=1; _nop_(); DQ=0;

delay15(23); //最小480us; DQ=1;

delay15(2);//存在检测高电平最小15us ;

x=DQ;

36

}

void write(uchar dat) { }

//读一个字节; read() {

uchar i; uchar dat=0; for(i=8;i>0;i--) {

DQ=1; dat>>=1; _nop_(); DQ=0;

_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();

_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();//十五微秒不变; DQ=1;

_nop_();_nop_();_nop_();_nop_(); if(DQ)

dat|=0x80;

uchar i; for(i=8;i>0;i--) { }

DQ=1; _nop_(); DQ=1;

_nop_();_nop_(); DQ=0; DQ=dat&0x01;

_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_(); delay15(3); dat>>=1;

delay15(22);// 存在检测低电平最小240us; x=~DQ; } DQ=1;

37

}

//读温度函数 readT() { }

//显示函数,n,m可以实现对任意的管子赋值; //n为第几位数码管,m为送的数值; void display(uchar n,uchar m) { }

//温度处理函数,此函数先判断正负,对于读取的两个字节,高字节的前五位是//符号位,

38

}

delay15(3);

DQ=1; return(dat);

init(); delay15(20); write(0xcc); write(0x44);

delay15(900);//yanshi20ms init(); write(0xcc); write(0xbe); d1=read(); d2=read();

ht=d2<<4; ht+=(d1&0xf0)>>4;

uchar temp=0x01;//根据板子 的硬件 连接图赋值; temp=_crol_(temp,n); dua=temp; P0=tab[m]; delay(1); if(n==2) { }

delay15(50); dua=0x00;

/////////////////

din=1;//根据数码管的阴阳显示选值;

//////////////

高位的剩余三位和低字节的前四位为整数位,低字节的最后四位是 //小数位 work_temp() { uchar flag=0;

if(ht>128) // 温度值正负判断 ; { ht=255-ht; d1=16-(d1&0x0f);

flag=1;

} // 负温度求补码,标志位置1

else d1&=0x0f; /*if(ht>50) {beep=1;} */ bai=ht/100; //百位; b=ht%100;

shi=b/10;

//十位; ge=b%10; //个位;

/******************显示判断**************************/

if(!bai) { if(!shi) { display(0,10);

display(1,10); //次高位为0时不显示 } else

{display(1,shi);}

} else { display(0,bai);

display(1,shi); } if(flag) {

display(0,11); 39

; } //负温度时最高位显示\"-\" display(2,ge); display(3,tab2[d1]);

} void main() { while(1) { //beep=0; readT(); work_temp(); if((ht>max)|(ht}

}

附录2:

整体原理图:

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41

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