编号:
物料编码Discipline 1不良描述 灯不亮、灯暗现象Discipline 2不良原因分析成员 刘建明、宋志强Discipline 3原因分析物料名称 φ3雾状白发橙超亮长脚供应商完成日期: 2010-8-9 二、对不良品进行熔解分析,在高倍显微镜下观察,固晶状态良好,芯片表面无异常,但正极支架焊点与金线分离,导致开路.Discipline 4不良品外流原因调查完成日期:Discipline 5临时对策 不良品我司给予更换完成日期:Discipline 6永久对策完成日期:1.我司在封装过程中每一道工序都必须认真检验,在点、固晶工序,银胶量以芯片高度的1/3处为宜,焊接工序,自动焊机的压力,时间,温度，功率四个参数的配合要恰到好处,焊接的弧度为1.5-2.0个芯片厚度为宜.2.同时建议贵司在生产过程中,焊接温度和时间控制在LED的工艺范围,温度过高或时间过长,会对LED造成损伤.完成日期:Discipline 7效果验证Discipline 8批准:注意：
1、1～6项由供应商填写,并请务必在收到此处理单后三日内回复； 2、请以此处理单格式回复,內容很多可另附页面,但须填具上述項目；
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