专利名称：芯片封装专利类型：发明专利发明人：杜光东
申请号：CN201711105653.6申请日：20171110公开号：CN107910315A公开日：20180413
摘要：一种芯片封装，包括基底，基底具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设有多个芯片，第二表面上设有基板，基底与基板之间设有多个间隔设置的第一导电构件，基底中设有若干个第二导电构件，基底与芯片之间设有若干个第三导电构件，相邻的两个芯片之间通过一导电连接件连接，导电连接件与第一表面接触，基板与基底接触的一面设有若干个第一焊盘，芯片通过第一导电构件、第二导电构件及第三导电构件与基板电性导通，基板背向第一焊盘的一面设有若干个导电柱，导电柱贯穿基板以与第一焊盘导通，至少一个导电柱用于接地，用于接地的导电柱的直径大于其它导电柱的直径。本发明能够解决现有技术中实现芯片之间数据传输时成本高、散热差的问题。
申请人：深圳市盛路物联通讯技术有限公司
地址：518000 广东省深圳市南山区南山街道科技园科技中三路5号国人通信大厦B栋328室
国籍：CN
代理机构：深圳益诺唯创知识产权代理有限公司
代理人：肖婉萍
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