气密性合金封帽缺陷及其处理

维普资讯 http://www.cqvip.com 无锡微电子科研中心封装技术研究室丁荣峥　表面粗糙以及麻点、焊料爬盖、焊料飞溅（有些甚至飞　溅入密封内腔中）、焊料悬溢、焊缝不连续而存在断点、　焊接面有空洞、密封内部水汽含量超标、气密性及气密　性成品率差、机械强度低、机械和环境试验后有密封失　本文讨论了气密性封装中常用合金焊料封帽的　常见缺陷，分析了这些缺陷产生的原因，并提出了　解决这些缺陷的方法和途径，对稳定和提高合金焊　料封帽的质量ＯＩ，观、机械强度、气密性）以及气　密性成品率有很好的参考价值。　效（漏气）等等。研究分析这些问题的产生原因，以及　如何解决或有效控制这些问题，并采取有效的封装结构　＝密｝生封帽有多种工艺方法，如电阻焊（储能焊、平　设计、封装工艺措施来预防这些问题的产生（形成），对　行缝焊、点焊等）、冷挤压、玻璃熔封、各种合金　提高和解决封帽质量是致关重要的，本文只着重于合金　熔封、激光焊、超声焊等，而使用较广的则是合金焊料　焊料中使用较多的三种焊料进行论述，其他焊料问题与　熔封，这是由于合金焊料易得、加工容易以及合金封帽　气密性好、成品率高、生产效率高，且可适用于内腔为　本文所述基本相同，但要注意焊料幽　差别较大的项目，　。　如乃采用常规的设计规则和工艺线路时，这些有差异的　真空、高压、各种气氛要求的器件的密封，而被广泛用　杼｝生项有可能会使焊缝的质量朝坏的方向发展。至于选　于高可靠要求的气密｝生封装中。合金封帽使用较多的合　何种焊料那是由多种因素决定的，或结构（如三维光机　金材料是ＫＣ．００３、锡基２号焊料（ｓｎ：Ｓｂ：Ａｇ：Ｎｉ＝８４：　电混合封装）、或器件耐温限制（如ＳＡＷ、混合电路薄　１０：４：２）和Ａｕ８０Ｓｎ２０，这些焊料均能通过ＭＩＬ．８８３Ｄ　微　电　：　Ｊ　膜电阻）、或工艺线路限制（如内部元件已采用了低温合　相关试验。又由于Ａｕ８０Ｓｎ２０焊料熔融时的表面张力较　金焊料组装的）、或环境（如一些需高真空度的ＭＥＭＳ　小而能达到机械结构较理想的焊缝，其表面耐腐蚀｝生等　器件，内部气氛、气压要极低，焊料的蒸气压就要小）等　优良，但其材料成本和制造成本太高而只能用于可靠Ｉ生　等的限制，以及材料成本、制造成本（工艺实现及生产　要求较高的、器￣￣－ｆｔ格高的气密性封帽的器件。在合金　效率等）等的考虑，这也是封帽合金多桦｝生的原因之一。　、。　焊料封帽过程中常会出现一些我们不愿见到的缺陷（其　中有些缺陷是我们可以接收的），这些缺陷中的一些是由　材料本身的问题引起（如材料制造过程中形成的缺陷），　一一、合金封帽缺陷及其对可靠性的影响　１．焊料表面粗糙以及麻点　些是组装中使用多种材料，而这些材料组合使用不当　合金焊料表面粗糙是锡基２号焊料等含锡焊料较常　见的现象，在Ａｕ８０Ｓｎ２０合金焊料中不常见，但如果　或违反了工艺要求而引起的缺陷，但大多数是封装结构　　设计和封帽工艺本身存在问题造成的（如封装结构设计　Ａｕ８０Ｓｎ２０焊料中含氧量高或表面氧化严重（如Ａｕ．Ｓｎ．Ｓｎ复合结构的焊料在常规条件下制造时），以及封帽　不合理而使机械｝生能和其可靠｝生达不到使用要求、封帽　Ａｕ．工艺条件选择不合理及其过程控制不恰当等）。　常见的合金焊料封帽缺陷或不良主要有：焊缝（料）　工艺中有氧化气氛时产生的氧化物，这些亦会使焊缝表　面显得粗糙，见图１。粗糙表面的抗腐蚀性能会变差，这　主要是由于表面致密性差和比表面大的原故。表面粗糙　维普资讯 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—爹　薹ｓ耋雾哪　０　＿　ｇ；一　一　０ｌ　０　＃ｌ卧　　≤　对盐雾（腐蚀）试验结果的误判，尤其对此　无经验的人员，因它们的形貌较为相似。　３．焊料飞溅　飞溅的焊料一般呈星雨状附于表面，在　封装体外表的我们较容易发现并剔除，但有　些焊料会飞溅入密封内腔中，此肯定是无法　用目检的方法剔除不合格品的；又如飞溅焊　图ｌ合金焊料焊缝表面缺陷　料点小，采用ｘ射线无损检查有可能漏检，　而这些飞溅焊料可能造成短路或受到振动等　后掉落下来造成短路，故合金封帽电路器件　等在筛选时需要做Ｐ［ＮＤ亦是为了排除此类　缺陷对可靠性的影响，当然ＰＩ－ＮＤ不仅仅是　为此。　４．焊料悬溢　图２焊料爬盖缺陷　外部焊缝焊料悬溢可用目检的方法来检　查并剔除工艺规定的不合格品（参见图４），　对内部焊料悬溢用ｘ射线无损检查或ｘ射线　照相检查出，但由于熔融焊料表面张力的作　用，悬溢焊料均能牢固地附于金属盖板或金　属化镀层上，因此有悬溢的电路一般并不作　为不合格品处理，而是作为封装结构或封装　图３焊料飞溅　图４焊料悬溢　工艺改进的依据，机械和环境试验以及使用　中均不会脱落。当然对于悬溢焊料已呈卷曲　使得外观｝生能也差，在空气中储存和使用过程中易腐蚀　变色，有时密封口的机械强度亦变差，其气密性和气密　或悬伸的除外，因这些过分集中的焊料已使封帽成为非　性成品率、可靠｝生也差。　麻点在合金封帽中是较少见的，但在重新返工熔封　均衡结构，在机械和环境试验或使用中出现失效。　对于ＭＥＭＳ、光电子器件、传感器、多芯片混合组　的器件中最多，焊缝的麻点是返工时焊料有氧化物生成　装的模块等的封装对焊料悬溢控制要求是不能等同于单　以及再熔融封焊时焊料表面不平整而引起，同时封接面　片Ｉｃ封帽对焊料悬溢要求的。一般来讲，焊料悬溢会对　的机械强度因氧化物等的存在而下降，在机械试验和环　ＭＥＭＳ、光电器件、传感器等产生不良的影响，因此封　　境试验前不漏气的器件可能在试验后漏气，其可靠性等　装设计和工艺控制时尤需加以注意，并加以改进优化。级相对来说会低。因此，我们建议采用合金封帽的器件　５．焊缝断点　不要进行密封的返工，而应在封帽前将器件进行适当的　检查测试等筛选工作，避免封帽后再聍｝生能不合格品进　行返工；同时密封的返工对器件有不良的影响。　２．焊料爬盖　焊缝外观存在断点，其密封面不一定存在漏气的断　点，因此许多焊缝外表有断点的电路在作细检漏和粗检　漏时均不漏气。在实际生产中常发现器件在机械和环境　试验（如恒定加速度、变频振动、热冲击、温度循环等）　　如图２，锡基合金焊料爬盖现象较多，焊料爬盖首　后偶尔会有漏气的器件，漏气主要是焊缝有断点的器件，先影响外观，其次像铅锡合金等的爬盖焊料使盖板防腐　且漏气点均在焊缝断点附近，这主要是由于断点处焊缝　　镀层破坏掉，使盖板的耐腐蚀性能下降，器件在盐雾（腐　无弯月面，在受到外界应力作用时，应力更易集中于此，　蚀）试验中很难通过试验的要求，再爬盖焊料还会引起　极少数是密封面分层引起。世界产品与技术月ＥｃＮ＠一　、　‘０　ｕｕｚ　维普资讯 http://www.cqvip.com 焊缝断点多的，其焊缝的机械强度相对较差。对盖　成ＳｎＯ　、ＰｂＯ等，焊料内部的和封帽中生成的ＳｎＯ：、　板四角采用合适的圆弧角设计或选择时需要考虑焊缝的　ＰｂＯ等氧化物均附着于表面而使表面变粗糙；当０　含量　焊接面结构尺寸，尤其封帽腔体尺寸较大的，否则焊接　小于２０ＰＰＭ时焊缝才不会有我们可见的缺陷，如表面变　四角会形成整个密封面的最簿弱点；封帽过程中对盖板　暗、发黄等现象。ｓｎ的表面张力０．６８５Ｊｍ一２，Ａｕ为１．４０　施加力过大时，会使盖板中部凹陷，由于盖板变形，焊　Ｊｍ一２，表面张力的差别，小者倾向于表面偏析；Ａｕ８０Ｓｎ２０　合金表面组成为６十号相，在号相中ｓｎ在表面偏析，不同原　子大小不匹配而形成的晶格张力一应力也促使偏析的产生，　接有效封接面减小，焊缝机械强度、可靠性下降。　６．焊接面有空洞　用ｘ射线仪作无损检查或ｘ射线照相均能检查出封　故而Ａｕ８０Ｓｎ２０封帽同样有氧化问题，故封帽时需采用　接面的空洞缺陷。空洞使有效封接面变小，机械强度必　氮气等惰性气体保护，可达到致密、光滑的外观。　然降低，同时封接面中的空洞会使应力更易集中，在机　对于管壳焊框、盖板镀层质量不良的，如镍层附着　械和环境试验时易产生微裂纹并可能使之扩散（大），从　不牢靠、镀层有氧化物、杂含光亮剂、残留离子等杂质，　而导致器件漏气。　封接面有两种类型的空洞是非常危险的，一是由于　焊料本身引起的细小的、密度高的空洞，此类空洞无法　用一般的ｘ射线仪检查出并筛选掉的，但其机械强度差，　可通过测试焊缝的抗剪强度或抗拉强度及时发现问题；　熔融焊料将表层Ａｕ或Ａｇ等浸润融合后，熔蚀生成物或　剥落物、氧化物、暴露的底层等会在表面留下麻点等缺陷。　如合金焊料封帽时的气氛为还原气氛，对锡基２号　焊料等含锡焊料可以有效控制焊缝表面粗糙度以及麻点　数和大小，但还原ｌ生气氛易使密封内腔的水汽含量超标，　二是焊缝焊料被密封腔体内外气压引起的焊缝空洞，有　因此在密封过程中需慎用还原ｌ生气氛，包括各种还原陛　这类空洞的焊缝外观乃完美，容易被操作者所忽视，且　的各种助剂。还可以采用去氧化层的清洗液进行清洗，　工艺抽检有时亦不能准确反映出问题，此缺陷较第一种　再用纯水清洗干净并及时干燥，对长期存储的需采取必　情况更容易在各种试验后漏气，因空洞缺陷只在焊缝的　要的保护措施，如真空包装、充氮柜保存。有条件的进　某一处、焊缝宽度小，故容易形成漏气。　７．密封内部水汽含量超标　密封内部水汽含量超标最直接的结果是器件被判为　行干法清洗一等离子清洗，其效果会更好，外观一致性　好，焊料的浸滑ｌ生和粘附强度亦有极大的提高，而且批　量生产费用成本极低。也可以用还原气氛将已氧化的盖　板进行还原处理后再封帽，其效果亦很好。　２．焊料爬盖　不合格品，或被降低等级使用。　密封内部水汽含量超标，由于存在来自芯片表面、粘　结和焊接残留物等的各种污染，起初无害的水汽就变成　一这不　口　表面张力大的原故，　种能引起各种化学和电化学反应的电解质，有时水汽　有时是由于盖板和焊框匹合尺寸不合适，比如盖板厚度　还会影响电性能，对可靠性产生极为有害的影响。　太薄、焊料溢流空间小；有时采用不同的镀层盖板亦有　较大的影响，如采用镀镍盖板的则焊料爬盖可明显减少　或消失，而采用镀金盖板的则较易有焊料爬盖。要解决　二、合金封帽常见缺陷的原因及其解决方法　１．焊料表面粗糙及麻点　基本出现在我们所使用的焊料中所含氧化物含量较　大，或封帽气氛中含氧量（包括其他氧化性气体）高、　水汽含量高；干燥的ＣＯ　对焊料表面的粗糙度无任何影　响，ＣＯ　只有在水汽含量较高时才有明显的影响并显现　焊料爬盖需：　（１）在封帽工艺上：控制内部气氛含氧量，焊料表面　謦矛一　有氧化物存在，浸润性变差，焊料不易流动，焊料在表　面张力作用下起球，当高于盖板面时就形成爬盖，因此　出来，Ｎ　、Ｈｅ、Ａｒ等僭ｌ生气体对焊料表面的影响均微乎　其微。　封帽气氛中的含氧量以及其它的氧化气体需严格控制。　在盖板表面加盖对焊料不浸润的压块，亦可以改善焊料　爬盖问题。　如焊料内氧化物含量超标和封帽气氛中氧化性气体　含量大如Ｏ　，熔融态的合金中的ｓｎ、Ｐｂ等易被氧化生　对于焊料表面张力小的，封帽时的气流量较小时，　维普资讯 http://www.cqvip.com ／｜［　０。＿。　０ＩＩ　气流对熔融的焊料搅动小，不能使焊料流动，焊料会形　成堆积，同样会引起焊料爬盖，故封帽时要根据炉腔大　因此盖板需采用全镀，无论是镀金的盖板还是镀镍或其　他镀层结构的盖板。采用滚圆盖板边缘还可防止焊缝断　点的产生，尤其焊缝拐角处。　小、封帽产品形状尺寸、数量等选择合适的气流量，气　流量过大会造成不必要的气体浪费。　焊料的厚度应均匀一致，尽可能选用流延．锻压工艺　焊料融化后，如果封帽的上限温度设定过高，焊料　制造的厚度均匀一致的焊料片，并用模具冲制成所需的　在盖板上的流动ｆ生增强，会形成海浪状爬盖现象。在封　外形尺寸，再用储能焊机将其点焊于盖板上；还可以采　帽焊料熔化内腔与外界已形成液封状态时，如温度继续　用将熔融焊料较均匀涂于（加热至一定温度的）板上的　升高过大，内腔气体膨胀使气压升高，焊料溢出亦会造　焊接面处，此方法较浇铸焊料框、剪拼焊料框等方法要　成焊料爬盖现象。封帽的上限温度设定不宜过高，一般　容易控制焊料的均匀性，只是涂敷时要控制均匀性和采　较焊料熔点高２０．４０。Ｃ为宜。　用Ｎ２９８％．Ｈ２２％保护气氛，如无Ｎ２９８％．Ｈ２２％保护气　如果装片材料含有有机物，装片固化不充分，材料　氛，焊料涂敷后需进行去氧化处理，否则封帽时焊缝断　在高温下有低分子量的挥发物发出，或发生有机物分解，　焊料也可能爬盖，因此焊料熔点附近有分解或熔化的材　料禁止用于封帽前的封装工艺中。　（２）在封装结构上：均需留有溢料的空间＿ＩＩ溢流槽”；　点多、封帽强度低。　焊料爬盖现象较多的是含铅锡合金焊料封帽，这不　仅是铅锡合金焊料熔融时的表面张力大的原故，有时是　由于采用的盖板是镀金的，焊料和镀金的盖板表面浸润　冲制的盖板周边边缘需要处理成圆弧面，圆弧面不仅提　性太好，加之封装结构不当以及封帽工艺控制不好而使　高封帽的抗剪强度、抗拉强度、抗冲击强度，而且使焊　爬盖趋于严重。而采用镀镍盖板则可明显减少或消失，　料不易爬盖，因焊料在熔融态时在表面张力作用下（毛　故铅锡合金焊料最选用镀镍盖板配套使用。　细管现象）沿焊缝流动，从而免焊料爬盖。　有时焊料厚度和宽度太大，使焊料总量多，而焊框　溢流槽小（如盖板厚度小、盖板与焊框尺寸相差小），会　引起多余焊料的爬盖。尽可能采用厚度在０．０５ｍｍ　（０．００２１”）左右厚的焊料，如为保证焊缝强度足够大而　选用焊缝宽度较大的，则应选用厚度在０．３５ｍｍ以上的　盖板，而不是０．２５ｍｍ左右的盖板，平行缝焊工艺采用　的盖板是绝对不能使用的。对预涂焊料的盖板的厚度要　３．焊料飞溅　有机物沾污封接面、有机物分解（如粘结胶不耐温　或溶剂未排尽等），在高温下分解产生的气体膨胀，达到　一定的压强后，将熔融的焊料挤出而飞溅。　在装片工艺上，我们要选择熔点较焊料熔点高６０。Ｃ　以上的焊料或峰值封帽温度不分解的有机或无机材料；　在封帽前对封接面（或整个器件）进行适当的清洗；封　帽峰值温度与焊料熔点相差要小，一般在４０。Ｃ以下；在　求不是很严格，这是因为涂覆的焊料再次熔化时的流动　管壳设计和选择时，在满足性能和可靠性的前提下，尽　是顺延着已与盖板融合的地方流淌。　盖板尺寸与焊框不匹配，盖板尺寸接近焊框尺寸，　可能使内部腔体尺寸小。　飞溅的焊料如溅落在金属盖板、焊框上可与之形成　焊料熔融后无流淌的”槽”和多余焊料溢流的地方，从而　牢固的附着，为了使可能形成的飞溅焊料粘附于金属盖　造成焊料堆积性爬盖，为避免此类现象的发生我们应保　板上，而不是掉在芯片和芯腔中，造成质量隐患。工艺　证焊缝呈弯月面。　中可采用将封焊面倒置的方法，此方法并不会使焊料爬　（３）在制造工艺上可作一些改进：盖板应先冲制再进　盖现象加重，除非焊料过剩、峰值封帽温度过高、受外　行去锐边、角，边缘加工成圆弧，再将冲制好的盖板用　超声振动进行电镀。先电镀后冲制盖板，冲制切口即是　界作用力作用等时才会发生爬盖现象。　对于予熔涂覆在盖板上的焊料一般不会出现焊料飞　溅现象，这可能与熔融焊料首先是沿浸润性好的金属盖　盖板本体材料（一般为可伐），焊料对可伐等材料的浸润　性差，温度在熔点附近时，焊料对盖板基本是不浸润的，　焊料熔融后在焊缝处就易在表面张力作用下成球而爬盖，　板面流淌，使薄层焊料飞溅需要较大的外界作用力。如　再采用将有焊料的封焊面倒放朝上的放置方法，就可杜　世界产品与技　维普资讯 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绝质量焊料飞溅隐患。　４．焊料悬溢　合惰性气体烧结芯片、或真空烧结芯片（４００。Ｃ左右）、　聚合物等低温固化（３００ｏＣ以下）所组装的器件，合金封　帽时很少有断点出现，而Ａｇ．ｇｌａｓｓ烧结等在氧化性的流　动干燥空气（或其他氧化性气体）所粘结的器件在合金　封帽时常常出现断点，这是由于镀层在高温过程时不仅　焊料悬溢主要是封装结构设计上的不合理或预防措　施不当引起，由封装工艺引起的很少。　增加焊框宽度、增加内配尺寸、减小焊料宽度或焊　料厚度、增加溢流槽、调低峰值温度、减小在峰值温度　镍层中的镍等向金层扩散并氧化，同时还会使金层中的　停留时间、避免在焊料熔融后和焊料凝固前对封帽气压　进行调控（要求在升到较熔点低６０。Ｃ前即控制好气氛和　气压）、盖板位置偏移要小，这样可减少焊料悬溢的问题。　５．焊缝断点　杂质氧化，这可从镀层变黄或黄色色斑判断出，因此要　在封帽前去除掉氧化物。　镀镍．金层的管壳在出厂前或封装单位装片、封帽前　未对镀层表面存在的氧化物进行处理，造成对焊料的浸　润性差，这也是国内一些管壳零件生产厂的可焊性差（此　焊缝断点主要由有机物、无机物沾污和氧化物使焊　料流淌不畅引起，焊料不足和封帽工艺不当亦是重要原　因。是由那一种或几种原因作用，可通过焊缝外观形貌　指键合强度较国外的管壳键合强度低些，但亦达使用要　求），因此建议管壳零件厂将管壳送用户前进行去氧化物　来判断。沾污物引起的，用机械方法开盖或Ｘ射线检查　焊缝，如发现焊接面有空洞或断点呈气泡状断开，有时　处理来改进镀层的表面质量。封装单位为保证键合强度，　在装片后键合前同样需进行适当的处理，这样可保证管　壳、芯片表面无装片固化或烧结时可能造成的有机物淀　积、氧化物，同时也保证了合金封帽的质量，使断点变　小甚至消失。需要注意的是，陶瓷金属化镀层中的玻璃　开盖后还能见到沾污痕迹，而均匀薄的氧化层等引起的　断点是无此类现象的。焊料不足形成的断点，焊缝的焊　料流变是充分的、无爬盖、无焊料呈球堆积；非焊料不　足引起的断点，焊缝焊料会呈半球或隆凸起，严重的还　同时形成焊料爬盖。封帽工艺不当形成的断点可能原因　相亦对合金封帽断点等有影响。　预熔涂覆在盖板上的焊料均匀性等很好，但乃会在　焊缝处形成大量断点甚至无焊料溢出焊缝，使封帽的机　械可靠性变差。虽然我们对盖板施加一定的压力，可改　变焊料的溢流量：或者增加焊料量：或者提高峰值封帽　温度等改进焊缝的外观，但施加的力如过大会使焊接面　较多，在成熟的封帽工艺线上是很容易判断的，但在新　上的封帽工艺线要确定是工艺的什么因素引起断点很困　难，必须借助于必要的分析手段或对比试验逐个排除。　焊料不足主要是我们选择的焊料环窄（宽度尺寸偏　小）和焊料厚度薄，极少数是焊框宽度与焊料环尺寸不　匹配和盖板所施加的压力不够引起，这些我们可重新选　择、设计盖板即可解决，施加在盖板上的力需采用专用　夹具来保证施加的力大小一致恰当，压力太大和压力太　微　电　子　焊料层太薄，管壳零件抗温度冲击Ｉ生能变差。预熔涂覆　在盖板上的焊料位置如远离边缘，亦无法形成我们所需　要的弯月面。尽管封帽气氛、保护性气体气流量、炉腔　的温度及温场的变化等对焊缝质量有细微的差异，但控　制好了压力、焊料涂的位置、焊料的量、均匀性以及焊　小均会使焊缝焊接质量下降。　浸润差引起的断点一般是由于镀层薄或镀层中存在　杂质、表面有镍的氧化物（参见图５）　使镀层表面的浸润性变差焊料在表面张力作用下形　成断点。有时在封装过程中我们会发现采用含还原ｌ生混　料涂覆后的清洗，其焊缝质量完全可以与带预制的　Ａｕ８０Ｓｎ２０焊框盖板的封帽质量相媲美。小尺寸盖板的器　件封帽，盖板最小旌力为２克。　６．焊接面空洞　焊接面空洞主要原因有：金属化层　缺损（包括电镀层缺损）、管壳焊框和　焊料被有机或无机物等沾污、焊框或盖　板局部有氧化物等使浸润差、焊接面有　异物、凸起使焊接面不平（如有瓷粉凸　图５镀镍．金层的表面结构示意图　品与技；／￣．ＪＥＣＮ　维普资讯 http://www.cqvip.com —　蕾蠹誊棼擘　Ｉ．　—　譬　薯Ｉ＃蜃．　Ｉ　．ｌ　呻黧　　∞　＾；　￡起）、焊接面有凹坑（如瓷体凹陷）、施加于盖板上的力　使盖板呈弓形、封帽工艺不当（如封接面熔融焊料被气　体挤开而形成封接面空洞）。　日本鼎立开发７０￣５０ｎｍ技术　舢＝＝１日本叫Ｉ　＂Ｊ　Ｉ￣－删计划”称．由２００１￣－２ｏｏ７年　控制封接面的空洞首先要根据封接面的宽度和机械　占研发丙起奖　杞—是下—代半导体＝不可缺少的绝　强度的要求确定拒收空洞尺寸，通过１００％的目检来剔除　管壳和盖板（含焊料）的缺陷，—般情况下是不需要的，　因生产厂家出厂前已检验合格；其次是在封帽前对装片、　固化（或烧结）、键合等过程中引起的各种沾污和损伤要　进行适当的检查处理；再就是控制好合金封帽工艺，使　熔融焊料凝固前在焊接面不发生气体膨胀而挤占焊接面　现象。　我们自制焊料时，需特别注意的是制成的焊料不能　有还原『生活性物质存在，这些物质会在焊料熔融时形成　包裹性空洞，有时这些空洞非常小，用—般的ｘ射线仪　和开盖目检不易发现，且气密性也很好，但其结构疏松，　因而机械强度较差。　７．密封内部水汽含量超标　水汽含量超标的原因较多，主要是由密封气密性差、　密封时环境气氛中水汽被封入内腔中、内腔中有吸附（束　缚）水分、密封时生成的水等。密封内部水汽含量超标　的原因和解决方法的详细介绍请参阅《电子与封装》Ｖｏ１．　１，Ｎｏ．１＜气密『生封装内部水汽含量的控制＞一文。　三、结束语　为满足器件特殊要求，如高可靠性要求、高真空、　充高压惜『生气体等，￣＿ｇ，－ｊ－于平行缝焊、冷挤压等用现有　设备是很难实现的，除非对设备进行较为复杂的改造，　而许多型号的合金封帽炉可以实现上述特殊要求，这对　于研究和生产都可节省不小的改造费用，而且生产效率　高、费用低。气密性成品率亦在９９．９５％以上，又由于合　金焊料密封无平行缝焊、激光焊接等对镀层有较为严重　的破坏作用而使器件抗腐蚀『生能变差，只要我们正确处　理合金封帽工艺中出现的问题，合金焊料封帽必将得到　广泛应用，本文只是想通过对合金封帽工艺中出现的一　些常见问题的分析，提出本人的一些见解以及这些问题　的解决方法和途径，我们还可以提供合金封帽的一些相　关服务，尤其特殊工艺要求的技术开发试验工作。圃　＠一７　．　。。．．．．．．．　．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．—．．．．．一一　术。为了进行这—开发计划。由日本产业技术综合研究所　ｃ）和超先进电子技术开发机械　ｓＥＴ）共同组成研　法机构ＮＥＤＯ。该研　内有来自于ＡＳＲＣ、ＡＳＥＴ的　八十九应研究人员，还有大学里的十三个研究室成员参加，　研发计划已从八月一日开始实施实施中将实行严恪的目　标管理、责任制以确保其研发成功。　研发计划的实施被分或前舌两个阶段，前三年为第　一阶段、经过　的努力构筑出—个严格科学高水平　的综合型研　发体系。前三年里的研发课题有五、—是高　电感应率的Ｈｉｇｈ－Ｋ材料布线组件技术的开发，二是对于　低电袁　啐的ＬＯＷ－Ｋ材料布线组件技术的开发，三是　对新的半导体产品结构的检测、介析技术的开发、四是　对半导体平面技术中掩膜检测技术的开发、五是新的电　路技术开发。按照不同研发课题共分为五个研发团队各　团队的负责人大学教授以及ｂ搠构的负责人承担。　研发计划实施的前三年内把面向产业的实用技术　作为重点、研发场所年内提供、政府提供建设费用２５２　亿日元、研发机构面积２２００（０＝．其中属于１级超净厂　房面积有３０００ｍ￣、１０００级的实验室有１５００ｍｚ，在同一　场所内，由民间出台的所谓“未来计划”正在实施之中　的确立ＳＯＣ技术为目的。　为了开发未来适用的综合性实用技术，ＭＩＲＡＩ从　科学的观点出发，将以基础性技术研发为重点，其目的　在于牢固地构筑出能促进日本半导体产业得以持续发　展的基础。—方面，进行微细化技术的硕发、同时下大　功夫解决由于使用于半导体的绝缘膜的延迟电流增大　而引发出来的耗电增大，同时力求解决因布线延迟而导　致处理速度有恶化的问题。微细加工技术新的半导体　产品结构，极限检测技术等都是将要在计划实施过程中　研发的新课题。　一　研发机构将根据前三年研发的速度及成果，进而修　正并确定出后四年的研发计划。　（郝福申编译）圃