专利名称：一种用于液晶模组的复合式导电胶结构专利类型：发明专利发明人：黎平,李振豪
申请号：CN201510652454.1申请日：20151010公开号：CN105116645A公开日：20151202
摘要：本发明提供一种用于液晶模组的复合式导电胶结构，包括：一第一导电层；一PET层，位于第一导电层的下方，该PET层具有至少一贯通孔；以及一第二导电层，位于PET层的下方。其中，贯通孔的第一端与第一导电层相接触，贯通孔的第二端与第二导电层相接触，当第一导电层、PET层和第二导电层压合形成上述复合式导电胶结构时，第一导电层和第二导电层藉由贯通孔实现竖直方向上的电性导通。相比于现有技术，本发明的复合各层压合后，上下两个导电层在贯通孔内结合以实现Z方向电性导通。此复合导电胶结构易制造，韧性高而不易卷曲，不仅节省工时，贴附后的外观也较佳，而且并不会额外增加厚度，散热效果更佳。
申请人：友达光电股份有限公司
地址：中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号
国籍：CN
代理机构：北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人：徐金国
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