焊线机常见问题分析及调试方法

焊线机常见问题分析及调节方法 错误讯息 状况种类 状况一 问题分析 B1 Missing ball detected 状况一 : Die 表面有 Capillary mark , 金线飞出 Capillary . Processing 1. 检查EFO FIRE 可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 与 LEVEL 是否在正确E-torch 角度是否正确（建议45 度） 位置 2. 检查是否为金线可将FIN 15 : EFO delay time加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在AUTO 污染造成烧球不良 bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线 3. 检查2nd bond 1. 不正常的2nd bond 环境容易造成Tail( 线尾 )的长度不稳定也会导致烧球不lead 压合是否正良 . 常 , 2nd bond 2. Tail too short 灵敏度调整适当的值 , 将有助于检知 Tail 长度正常与否 , 进而parameter 是否适防止 capillary mark on pad 的发生( 建议值 -5 ~0 ) 当 4. E-Torch 太脏 1 清洁E-Torch 5 放电棒打火打在1．调整window clamp高度 window clamp 上 1．2焊点power force search speed 太大 2．Wire clamp (open / close ) force 不良 优点 Remark Transducer fquency 64kHZ 一焊点peeling 多 Transducer fquency 138HZ 一焊点peeling 少 6．参数设定不良 缺点 二焊点浮动易解决 二焊点浮动不易解决 错误讯息 状况种类 B8 1st bond non-stick 状况一 : Die表面污染，焊针不良 状况二 : 参数设定不良 状况三 : transducer 阻抗异常 状况四 :一焊点不黏假侦测，侦测回路有问题 问题分析 Processing 状况1 monitor看到die pad1. 使用 ”Corrbnd” 将此线重新补上 有灰尘或污染造成第2 暂时更改增加1st bond base power / force的数值 , 将此线补上后再恢复原来一 一点打不黏 之数值 2．焊针污染或焊针寿1．更换焊针 命到期 4 diffuser 位置，气量1 重新调整 不正确 状况1．检查参数 (power / 1重新确认参数并焊线后欢察ball shear状况 force) 是否超出设定2 温度参数设定不良 二 范围 状况1 contact level 2 transducer out 输出 三 不良 状况3．已焊线完成却出现1 重新调整ball 设定 错误讯息 2. 将金线尾端确实接地 . 四 3. 检查侦测回路是否为断路 . 4. 检查EFO box stick detect board是否侦测错误 , 如发生故障请更换EFO box . 硬件检查方法：如图A-B点应为0Ω , A-C点应为 ≧1MΩ 错误讯息 状况种类 状况一 问题分析 Small Ball 状况一: Die Pad 上出现小球 Processing 1检查是否为金线污染造1 可将FIN 15 : EFO delay time加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 成烧球不良金线污 在AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线 2 E-Torch 太脏 1 清洁E-Torch并dry run 4小时 (万不得已，请勿清洁) 并请勿使用砂纸 3 线尾太短 可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 长度是否正常 1．调整线尾设定值 4 diffuser 位置，气量不正1 重新调整 确

错误讯息 状况种类 问题分析 状况一 1 线尾太长 Off Center Ball / Golf Ball 状况一: 线尾烧球不良，形成高尔夫球状; 在pad 上可看到偏心球 Processing 可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点,此时可看到 Tail 长度是否正常 2 金线或线径污染 1 可将FIN 15 : EFO delay time加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线 2 清洁线径 3Air tensioner气太低 1 调整air tensioner 气流量 4 放电器或线路连接不良 1 检查放电线路是否正常，否则重新接好 2 更换EFO BOX 5 检查打火位置是否正常 可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 与 E-torch 角度是否正确（建议45°） 4 diffuser 位置，气量不正1 重新调整 确 7 floating lead 1 8 2nd 打到异物 9 air 不干净

1 清除异物，并重新焊线 1 检查过滤器是否变黄 错误讯息 状况种类 问题分析 状况一 1 impace force 太大 2 Force不良 3 超音波不良 4 Z Drive 设定不良 1 芯片/ 热压板浮动 2 EFO 打火棒设定不良 3 E-Torch 污染 4 EFO放电不良 5 Die厚 / Die 高度 不一致` 6 Air diffuser 太大 7 共振 8 pivot spring 9 noise Smash Ball 状况一: 所有的球皆为大扁球 状况二: 偶发性大扁球 Processing 状况二 1减少 search speed ，speed profile Blk#0 Acceleration 40001000 2 Shr ht 过低 3 contact search threshold 为8的倍数 1减少 bond force参数设定 2 作force verification 观看是否须作force calibration 3确认FORCE RADIO –1.12 到 -1.15 之间 1 更换铜镙丝，焊针 2 Power offset 是否任易变更 重新调整校正Z Drive over short under short 1 调整热压板压合 1打火棒位置设定不良 1 用酒精清洁E-Torch ，必要时更换之 1 更换EFO 1 反应Die Bond 工程 1 调整air diffuser设定 1 X Y table turning 1 pivot spring 不良 1 Table 和 BH 及W/H 至EFO 接地不良 错误讯息 状况种类 状况一 问题分析 1 参数设定不良 Neck Crack 状况一: Neck Crack 单一缺口 状况二: Stress Neck 缺口成一环状 Processing 状况二 1 Revise distance太大 2 Revise distance angle太大可将RDA 降低 3 Revise height 太低 4 EFO Current 太大 5 线尾参数设定太小，造成打火过程中，打火打到焊针里 2 Capillary不良 1 错误使用焊针规格 2 观察焊针印是否成圆形 3 将焊针拿至显微镜下观看是否脏污或受损，更换新的焊针 3 线夹不良 1线夹间隙太小 4金线问题 1 更换较软的金线 5 放线不程不良 1 降低feed power 1因二焊点的振动太大1 二焊点的power 太大，或force 太小 造成 2 二焊点浮动 错误讯息 状况种类 状况一 问题分析 1 PR设定不良 灯光调校不良 2 OPTIC 不良 Ball sift (I) Processing 1 重新设定PR Note: 1寻找特殊点 2选择glay level 1 OPTIC 固定螺丝松脱 2 OPTIC 内之镜片松脱 3 OPTIC LEFT ARM 松脱 1 CCD ALIGNMENT 不良 2 CCD 螺丝松脱 1 TOP PLATE 松脱 1 调整气阀 1 反应工程 1 重新设定Setup 内的Bond Tip Offset 状况一: Pad 上没有球，且PR monitor 上画面并无晃动 (海筮甚楼效应) 3 CCD不良 3 TOP PLATE 松脱 4 破真空气量太大 5 EPROXY 未干 6 Bond Tip offset 设定不良 错误讯息 状况种类 问题分析 状况一 1 Air diffuser 不足 Ball sift (II) PR monitor 上画面晃动 (海筮甚楼效应) Processing Remark 1提高air diffuser 气量 2 调整air diffuser 角度 2 破真空太大，有热气造成第1 校正破真空之air 量于0.3 ~0.5 LPM 一焊点偏移 3高压空气偏低，所转换的真空1 更换孔径较大的高压空气管，提高高压空气进入机器的气压量，不足，导致影像辨认系统且真空值有提高到标准值。 (PRS)对晶体做Search Alignment Point 位置有偏差，造成整体1st bond position有偏移现象 4 BH COOLING 异常 1 检查是否有阻塞 5 气路异常 1 检查气路是否正常 1 BH 停机过久，打第一颗会靠近M/C Side 2 BH 打热后，Truseducor 会向前，故球会向oprater side

错误讯息 状况种类 状况一 B9 2nd bond non-stick 状况一 :观看打完二焊点完后是否有烧球 状况二 : 打完二焊点后，并无烧球 问题分析 1. Leadframe表面污染 Processing 状况二 1. 由monitor看到leadframe有灰尘或污染造成第二点打不黏 . Note 1. 使用 “ Corrbnd “ 将此线重新补上 . 2. 暂时更改增加2nd bond base power / force的数值 , 将此线补上后再恢复原来之数值 2 压板没压好造成lead浮1. 用摄子下压lead观察是否浮动 动 Note 1. 调整压板之关闭位置 , 使其将leadframe压好 . 2. 将压板底部贴上耐热胶布 , 使其有效固定leadframe . 3．已焊线完成却出现错误1. 将金线尾端确实接地 . 讯息 2. 调整 “ stick adj “ 之设定值 , 其数值约在12~15 . 3. 检查侦测回路是否为短路 . 4. 检查EFO box stick detect board是否侦测错误 , 如发生故障请更换EFO box . 软件检查方法：使用single bond 焊一条线 , 观察此线的侦测数值 , 如侦测错误 , 则数值会显示与设定相等之数值 , 此表示侦测回路发生问题 . 硬件检查方法：如CASE 17图所示A-B点应为0Ω , A-C点应为 ≧1MΩ 错误讯息 状况种类 状况一 状况二

B13 Tail too short 状况一 :2nd bond 完成后 , 金线在capillary内 , 或飞出capillary。 bond head作tail length却没有线尾可烧球 状况二 : 留有正常线尾确报Tail too short 问题分析 1 LF 浮动 2 参数设定不良 1假侦测 Processing 1.Leadframe是否变形或浮动 , 造成2nd bond 不稳定 . 2. 2nd 焊点的Power force太大 1.是否为侦测值 ( sample size ) 设定不良造成误侦测 . (一般设定为 –5 ~0 ) 错误讯息 Abnormal Tail 状况种类 状况一: 2nd Bond后线尾不正常 状况二: 2nd Bond后线尾正常 问题分析 Processing 状况1. 参数不良 1.Setting is not appropriate (too sensitive) 2 异物 1 确认前一条线之2nd bond 是否有异物 一 Note : 1. 清除异物并拔除此线，重新烧球补线 状况1 参数不良 二 错误讯息 状况种类 状况一 状况二 问题分析 1 金线污染 1 重新设定Abnormal Tail 的门坎和灵敏度 Wire and E-Torch contaminated 状况一: 观看打火情况，打火颜色为黄色 状况二: 观看打火情况，打火颜色为蓝色 Processing 1. 在AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线 2. 清洁金线路径 1 重新设定Wire and E-Torch contaminated 的门坎和灵敏度 2 假侦测 错误讯息 状况种类 问题分析 状况一 1.观看上一条线 EFO Gap Wide 状况一: 二焊点打完后没有线尾 Processing 2nd bond 1.清除异物并拔除此线，重新烧球补线 是否脏污异物 2. 如 2nd bond 无异物 1. 调整 2nd bond parameter 3 热压板浮动，检查2nd 1. 用摄子下压lead观察是否浮动 bond lead 压合是否正常 Note 1. 调整压板之关闭位置 , 使其将leadframe压好 . 2. 将压板底部贴上耐热胶布 , 使其有效固定leadframe 4金线污染 1 在AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线 5 金线路径污染 1 清洁金线路径及Wire clamp 和 air tensioner 6 焊针不良 1 观察焊针印是否正常成一圆形，否则更换之 REMARK 何谓EFO Gap Wide EFO Gap Wide =/= EFO Voltage 1 EFO Gap Wide 是一种侦测电压门坎 2 是一种对于烧球的侦测 3 需要多少电压来突破空气层 错误讯息 二焊点位置偏移 状况种类 状况一: 问题分析 1参数设定不良 状况一: 二焊点焊线前虚拟线位置正常，但焊完线后所有二焊点向同一方向偏移 状况二: 二焊点焊线前虚拟线位置不正常，且焊完线后部分二焊点偏移 Processing 状况二 1. 检查 Auto Menu 之 Local lead 是否打开 2. 检查 Teach Menu ->Edit Program -> Auto Teach wire ->Edit VLL Map 是否打开 3. 检查 Setup Menu ->Zoom Off Centre 大小倍率是否同心 2人为变更 1.检查是否人为疏忽在调整第二点位置程序错误造成的点斜边 1.检查Vll Setting是否使用Gray Level(T型Lead不适用) 1.Vll 灯光设定不佳 a.至TeachAuto Edit Wire VllLoad Vll检查灯光设定。 b.至TeachAuto Edit Wire VllVll Setting检查是否使用Gray Level。 2.Vll Autod功能被开启 1 Function15PR Control Vll Auto Threshold功能被开启 a此功能一般只使用在Lead较宽的Leadframe上，可克服Lead有变色或轻微变形时，Vll仍可找到Lead中心而不停机。 3.Zoom Off Center偏移。 1 SetupZoom Off Center位置 a.至Zoom Off Center后使用B项目，在Lead上打一个钢印后用十字线中心对准圆心。 b.此功能在校正低倍率的焦距中心点与Capillary中心点的偏移量 4.Camera Aliment步骤不1 Camera Aliment水平度检查 确实。 a.在Die上选择一个特殊点，利用十字线的X轴左右边缘分别对准特殊点给予点后按Enter，Table会自动左右移动，目视检查十字线的X轴左右边缘是否对准特殊点。 1.重做Table Auto Tune。至SetupCalibrationTune Table 5 X Y Table 不良 a.选择Tune TableX Table (密码:3398)，约需20分钟。 b.选择Tune TableY Table (密码:3398)，约需20分钟。 6 OPTIC 不良 6.更换新Optic 重新设定Bond Tip Offset为X:Y=60000,0。重新Camera Aliment调整。 错误讯息 状况种类 Excessive Loop CORRECT 1状况一: 状况一 错误讯息 问题分析 Processing 参数不良

Loop correct 太大 First Kink Straighten 状况种类 状况一: 线往后拉直 状况一 问题分析 1 参数不良 2 线夹太紧 Processing 1 Trajectory profile 设定不良 2 loop correction 太小 1用隙片调整线夹开合大小至2mil –1.5mil 间 错误讯息 状况种类 Sagging wire线弧下陷 状况一: 焊线过程中线弧下陷 状况二: 焊完整个unit 后，线弧下陷 Processing 问题分析 1 synchronous offset 负值太大 状况一 1 参数不良 状况二 1 焊完线后导线架弯曲变1 index clamp force 过大 形

2 W/H 和 output magazine 调校不良 错误讯息 状况种类 状况一 Loop Base Inconsistency 状况一: loop base 不一致 问题分析 参数设定不良 Processing Search Delay 不协调 错误讯息 状况种类 问题分析 1 参数设定不良 状况一 Inconsistent Looping 弧高不一致 状况一: 弧度高高低低 Processing 1 Trajectory选择不适当 2 F16 Block3 loop top tol 设定不良，一般设定8 2 摩擦力过大 1 放线路径不正确，摩擦力过大 2 焊针不良，摩擦力过大 3 线夹间隙不良 3 热压板浮动，检查2nd 1. 用摄子下压lead观察是否浮动 bond lead 压合是否正Note 1. 调整压板之关闭位置 , 使其将leadframe压好 . 常 2. 将压板底部贴上耐热胶布 , 使其有效固定leadframe

错误讯息 状况种类 状况一 问题分析 放线路径摩擦问题引起 Wire Sway 甩线 状况一: 线甩但是loop base 一致 状况二: 线甩且loop base 跟着不一致 Processing 放线路径动作不良 Wire clamp 动作不良 参数不良 金线不良 气量过大 参数设定不良 状况二 1 清洁放线路径 2 清洁线夹 3清洁air tensional 4 调整Feed Power Time power 5 更换焊针 1 Wire spool Tensional 设定15 LPM 2 金线轴(wire spool )动作不良 1 调整wire clamp gap 到2mil 2 设定wire clamp block 参数 1 二焊点的power 过大，force 太小引起，调小power ，并加大force 2 加Pull 1 更换金线 边缘的气量太大(Air blow at marginally profile or too strong) Pull 设定不良 Snake wire蛇线 状况一: Error Code Massage 状况种类 问题分析 1 参数不良 状况一 Processing 1 设定search Ht 2 为 10 以上 2 设定scrub control Tail break control Tail Power 3 调整Z sensor block 9，search pos tol 一般设16 4 X Y motor speed profile block 4 设定最大speed =600 1 观看是否有过重新穿线截线之痕迹，确认小姐穿线动作，确认是否为穿线不良，造成截线 后的金线在焊针中便已弯曲 1 清洁线夹 2 调整线夹间隙为2 mil 内 2 穿线动作不确实 3 线夹动作不良 错误讯息 Second Bond Landing Angle 状况种类 状况一: 降落至二焊点的角度不良 状况一 问题分析 参数设定不良 Processing 1 调整DEC Sample 和Synchronous Offset 2 建议使用 Vertical Pull or Horizontal Pull Vertical Pull Height 50 Vertical Time 50 Horizontal Pull 15%or 3MIL B3 Exceed die align tol. 错误讯息 状况一 :当 die 对比没有明显变化 , 发生此现象 状况种类 问题Processing 分析 状况一 1. 可能1. 在您所作的图案四周作 search pattern 的功能 , 观察是否会找错位置 ,若找错位置 为 die 请判断是否是因为您所作的图案在四周围有相似的图案造成图案找错. patten 位置找错 2. 若仍持续发生请重新 Edit die PR pattern . Error Code Massage 状况种类 状况一 状况二 问题分析 1 wire clamp 压合不良 Loop Base Bended Processing 状况一: unit 上固定几条线有loop base bended ，且并无开J Wire 状况二: unit 上随机出现loop base bended 1 检查window clamp压合是否正常 2 检查window clamp上的耐热胶布是否须更换 2 焊线过程焊针接触到已焊1 改变焊点位置 好之线弧 2 确认焊针型式 Capillary Tail length Air tensional 脏污 Wire clamp gap 太大

1 减少线尾长度 1 清洁air tensional 1 调整wire clamp gap 使其于2mil 至1.5mil 间 错误讯息 B3 Exceed lead align tol. 状况一 :Lead 正常没有变形 , monitor 显示此画面 . 状况种类 Processing 问题分析 状况一 1. Lead PR 图案找错位置 1. 检查 Lead PR 图案是否适当 . machine 检查 Lead PR Note : 您可在 Edit PR menu 下使用 Search patten 功能检查是否两个图案位置距离不正确 , 图案确实找错位置 , 若Search 时会找到不是您实际的位置 , 这表示超过 parameter 控制的范您所作的图案不够特殊导致 , 此时请重新Edit 寻找适当的图案 . 围 ( PR Tol ) B6 Die quality rejected 错误讯息 状况一 :若Die 没有 rotate 发生此现象 状况种类 Processing 问题分析 1. 可能为 Die 表面颜1. 若 Die 本身颜色变化频繁可考虑采用 Backup PR , 但在教读 状况一 色变化引起 Backup PR时应注意 Manual align point 是否确实对正 (可在对点后使2. 图案教读不良引起 用上下键检查每一个打点位置是否正确 ) , 确认对点正确才可 Edit Backup PR . 2. 若面对图案复杂的 Die 请注意灯光的调整及图案框的大小及框图案的位置 错误讯息 状况种类 问题分析 1. 图案灯光不良 .状况一 B5 Lead quality rejected 状况一 :Index 正常 , Lead 没有变形 , 发生此现象 Processing 1. 请重新调整灯光 ( 有些热板由于长期使用后 , 表面染黑或喷沙部份因长时间使用造成发亮 , 因此在作灯光时需注意热板表面是否会反光 ) . Postion : Out of Tol. 状况一 :VLL tolerance reject problem 1. Lead没有变形发生此状况 . 错误讯息 状况种类 状况一 问题分析 1. Lead PR位置找偏 Processing 1.请至Edit PR将Lead PR位置重找特殊图案及调整适当灯光 错误讯息 B2 Temp out of range 状况种类 问题分析 状况一 1.实际温度显示值异常 . 状况一 :在作业时 , 实际温度与设定温度数值有异常现象 Processing 1 .重新检查 heater controller 内之设定值 . 2 使用 auto tune 将 heater controller 重新校正温度 . 2.Heater current open 侦1. 检查 heater电源线或 feed back 线 , 是否接触不良 测灯是否亮起 2. 检查 heater current detect board 是否故障.