企业员工年终总结

　　这是我生命中有特殊福利的一年。经过多年的学习，我走出校园，进入社会，找到了我的第一份正式工作。我很荣幸能获得工作机会。作为一名主修微电子学和固态电子学的毕业生，我的目标一直是工作。以下是我对过去六个月工作的总结：

　　1、岗前培训

　　在校园里，大部分半导体生产知识来自书本和老师；进入工作，一套完整的半导体生产线展现在我面前。在芯片处理中心工作使我有机会亲自实际接触半导体生产，并有效地将理论与实践联系起来7月中旬，我进入了报告x；将员工宿舍带到非本地员工那里非常周到，这让我在外地的心非常温暖。报告发布后，我院今年对新员工进行了系统的专业在职培训和职业生涯规划培训，这样我就可以摆脱刚走出校园的年轻人，迅速进入科研工作者的新主角

　　”经过一周的培训，我院还为新员工安排了一周的扩军培训。在；我们的21名新员工一起训练、团结合作、克服困难，完成了一项又一项艰巨任务，这使我们来自不同部门的一小群新员工越来越有凝聚力和默契。这种默契和凝聚力为我们今后工作的协调与合作奠定了坚实的基础。尽管军事扩张训练既辛苦又累人，但它使我们得以快速发展，并对我们产生了深远的影响扩军训练结束后，我院为新员工安排了轮岗实习。每位新员工轮流到其他非专业部门实习。这种安排非常有益。工作轮换使我们的愿景不仅局限于我们自己的工作范围，还与入职培训相结合，使我对整个半导体生产过程有了详细的了解

　　2、腐蚀工艺工作

　　经过三周的轮换实习，我回到了自己的部门——芯片处理中心。芯片处理中心的工作是半导体生产的重中之重，我们将虚拟电路或设备的设计图纸从零开始转换为实际的硅片。当我来到芯片处理中心这个大家庭时，我深深体会到了部门领导和岗位前辈的殷切关怀。我被分配到腐蚀工艺，并与马宏江大师一起研究腐蚀工艺的生产”蚀刻工艺与光刻工艺密切相关。在半导体生产中，光刻用光刻胶层反射掩模图案。我们实际上把设计图案放在硅片上，而不是蚀刻过程。通过干法或湿法蚀刻去除残留的介质和金属层，真正实现图形从虚拟到真实的转换。在近几个月的生产运行实践中，我熟悉并掌握了各种腐蚀操作方法，包括干法和湿法光刻胶去除、BOE去除SiO2层、湿法去除金属铝层、lam—490干法刻蚀多晶、ame8310干法刻蚀介质层、，ame8330干法蚀刻金属铝层及各种腐蚀溶液的制备和使用。目前，我有可能独立完成各种腐蚀操作。在这个过程中，除了我自己的开明和努力之外，我离不开前人的开明指导。在这里，我想对腐蚀过程中的前辈们表示感谢

　　3、 20xx年展望

　　在未来的20xx年里，作为一名新人，我将继续在芯片处理中心勤奋可靠地工作，将在校园学到的微电子专业知识进一步与生产实际相结合，开拓进取，努力创新，实现我和部门的共同成长”