职责描述:
1 根据芯片系统方案，对分配的模块进行电路设计
2 规划模块floor plan，指导版图工程师进行版图设计
3 参与芯片datasheet及application note等技术文档的撰写
4 参与流片、封装、测试等工作
任职要求:
1 电子工程、微电子等相关专业硕士以上学历，优秀应届生可解决北京户口
2 具有扎实的电路基础与良好的电路分析能力
3 熟悉相关设计仿真软件，熟悉verilog-a语言
4 具有良好沟通能力与团队合作精神
5 有高速电路设计经验者优先，有serdes，pll设计经验尤佳
6 有成功tapeout芯片的经验者优先
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